一种方便组装的PCB沉金板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种方便组装的PCB沉金板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用；一般来说，PCB板分为沉金板和喷锡板；由于沉金板的使用寿命比喷锡板的使用寿命长，所以沉金板的使用范围更广。

为了保护PCB沉金板，避免PCB沉金板损坏，往往都是将PCB沉金板置于产品的外壳内部；在现有的PCB沉金板组装到产品的外壳内部的过程中，PCB沉金板的边角处都是采用直角形式，直接将PCB沉金板放置到外壳后组装成型。在发明人的仔细研究和验证下，发现现有PCB沉金板设计中存在如下缺陷：这种直角形式的PCB沉金板很容易在组装的过程中损坏边角，从而影响到PCB沉金板的整体性能，并且很容易因此而损坏到板内部的线路；此外，由于PCB沉金板是放置到外壳内部的板槽内，在组装搬运过程中，很容易会使得PCB沉金板因晃动而损坏，从而给组装带来麻烦，增加了PCB沉金板的组装难度。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种方便组装的PCB沉金板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种方便组装的PCB沉金板；其中，该方便组装的PCB沉金板包括有沉金板本体；所述沉金板本体上设置有半导孔、跳线孔、导柱孔以及避位弧；其中，所述半导孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的板边处，所述跳线孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体内；所述导柱孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的四周内边角处；所述避位弧设置于所述沉金板本体的四周外边角处，且所述避位弧的侧端固定有缓冲料。

优选地，该沉金板本体包括有基材层、铜箔层以及助焊层；其中，所述沉金板本体从上到下依次由助焊层、铜箔层、基材层、铜箔层以及助焊层叠合而成。

优选地，该助焊层为松香助焊层。

优选地，该沉金板本体的最小厚度为0.325mm，其最大厚度为0.475mm。

优选地，该半导孔的内壁涂覆有铜箔，其最小直径为0.35mm。

优选地，该跳线孔为圆形孔，且其最小直径为0.2mm。

优选地，该缓冲料为超细离心玻璃棉。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型结构简单，所述半导孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的板边处，该半导孔一方面可以减少沉金板本体的尺寸，另一方面可以方便该沉金板本体与其他金属物质的连接组装；所述导柱孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的四周内边角处，通过在沉金板本体上设置导柱孔，使得该PCB沉金板更便于定位组装，不易震动错位；所述避位弧设置于所述沉金板本体的四周外边角处，且所述避位弧的侧端固定有缓冲料，通过在沉金板本体的边角设置为避位弧的形状，避免组装过程中损坏该PCB沉金板。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种方便组装的PCB沉金板的整体结构图。

图2为本实用新型实施例提供的一种方便组装的PCB沉金板的剖视图。

标识说明：10-沉金板本体；20-半导孔；30-跳线孔；40-导柱孔；50-避位弧；11-基材层；12-铜箔层；13-助焊层。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所述的附图作简单地介绍，显而易见，下面的描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种方便组装的PCB沉金板。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图所示，本实用新型实施例提供了一种方便组装的PCB沉金板；其中，该方便组装的PCB沉金板包括有沉金板本体10；所述沉金板本体10上设置有半导孔20、跳线孔30、导柱孔40以及避位弧50；其中，所述半导孔20贯穿于所述沉金板本体10并位于所述沉金板本体10的板边处，所述跳线孔30贯穿于所述沉金板本体10并位于所述沉金板本体10内；所述导柱孔40贯穿于所述沉金板本体10并位于所述沉金板本体10的四周内边角处；所述避位弧50设置于所述沉金板本体10的四周外边角处，且所述避位弧50的侧端固定有缓冲料；本实用新型结构简单，一方面通过在沉金板本体10的边角设置为避位弧50的形状，避免组装过程中损坏该PCB沉金板；另一方面通过在沉金板本体10上设置导柱孔40，使得该PCB 沉金板更便于定位组装，不易震动错位。并且，为了方便该PCB沉金板之间的相互焊接相连，在该沉金板本体10的板边处设置有若干个半导孔20，该半导孔一方面可以减少沉金板本体 10的尺寸，另一方面可以方便该沉金板本体10与其他金属物质的连接组装。

具体地，该沉金板本体10包括有基材层11、铜箔层12以及助焊层13；其中，所述沉金板本体10从上到下依次由助焊层13、铜箔层12、基材层11、铜箔层12以及助焊层13叠合而成；该助焊层13为松香助焊层。在本实用新型实施例中，该沉金板本体10的分层结构，有利于电子线路的布线，避免线路出现短路或断路现象，提高该沉金板本体10的安全性能；并且通过在沉金板本体10的外表面涂覆松香助焊层，可便于电子元器件的焊接组装。

此外，为了更好地组装该PCB沉金板，减少该PCB沉金板的尺寸，该沉金板本体10的最小厚度为0.325mm，其最大厚度为0.475mm；该半导孔20的内壁涂覆有铜箔，其最小直径为0.35mm；该跳线孔30为圆形孔，且其最小直径为0.2mm。

为了优化该PCB沉金板的方便组装性能，在避位弧50的侧端还固定有缓冲料，该缓冲料为超细离心玻璃棉；利用超细离心玻璃棉的缓冲作用，可以进一步降低该PCB沉金板损坏的可能性，提高其组装效率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。