本申请涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。
背景技术：
在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。
锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上 (该动作简称为“加锡”)。在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴出口附近通常会有锡膏残留。在清除锡膏残留的过程中，由于锡膏的粘度较大，残留不易清理干净，并且容易将残留锡膏引到不需要锡膏的部位。
技术实现要素：
本申请的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够以较低的成本有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴出口处残留的锡膏。
根据本申请的第一方面，提供一种锡膏喷嘴，其特征在于所述锡膏喷嘴包括：
主体，所述主体具有末端；
通孔，所述通孔延伸穿过所述主体，所述通孔的出口设置在所述末端；
其中，所述末端具有至少一个斜面，所述至少一个斜面延伸经过所述通孔。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述至少一个斜面包括两个斜面。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述两个斜面相对于所述通孔对称设置。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述主体为圆柱形。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述主体具有直径增大的头部。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述通孔的入口设置在所述头部。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述主体的所述末端的直径小于所述主体其余部分的直径。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述斜面的倾角在10°-40°之间。
如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述锡膏喷嘴的所述至少一个斜面用于引导气流清除残留锡膏。
根据本申请的第二方面，提供一种自动加锡膏装置的工作台，其特征在于所述工作台包括：
开口，所述开口贯穿所述工作台延伸，并且所述开口具有内侧壁；
至少一个风道，所述至少一个风道中的每一个包括风道入口和风道出口，所述风道入口用于与气体源连通，以将来自所述气体源的气流输送到所述工作台的所述风道出口，所述至少一个风道被配置为沿向下倾斜的方向提供气流。
如上所述的工作台，其特征在于：所述风道出口设置在所述开口的所述内侧壁上。
如上所述的工作台，其特征在于：所述风道被配置为向容纳在所述工作台中的锡膏喷嘴的末端的斜面提供气流。
如上所述的工作台，其特征在于：所述风道包括第一风道部分和第二风道部分，所述第一风道部分连接所述气体源，所述第二风道部分连接所述风道出口。
如上所述的工作台，其特征在于：所述第二风道部分倾斜设置，以使从所述风道出口吹出的气流向下倾斜。
如上所述的工作台，其特征在于：所述至少一个风道包括两个风道，所述两个风道相对于所述开口对称设置。
如上所述的工作台，其特征在于：所述至少一个风道包括两个风道。
如上所述的工作台，其特征在于：所述两个风道相对于所述开口对称设置，并且所述两个风道的风道出口相对于所述开口对称设置。
如上所述的工作台，其特征在于：所述开口的所述内侧壁的下部远离所述开口而倾斜，所述风道出口设置在所述内侧壁的所述下部上。
如上所述的工作台，其特征在于：所述风道出口呈扁平状，以使得从所述风道出口流出的气流更锋利。
根据本申请的第三方面，还提供一种自动加锡膏装置，其特征在于：所述装置包括：
锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴包括：主体，所述主体具有末端；通孔，所述通孔延伸穿过所述主体，所述通孔的出口设置在所述末端；
其中，所述末端具有至少一个斜面，所述至少一个斜面延伸经过所述通孔；
至少一个风道，用于向所述末端的所述斜面提供气流，从而切割所述末端处残留的锡膏。
如上所述的自动加锡膏装置，其特征在于：所述装置还包括工作台，所述工作台包括开口，所述开口贯穿所述工作台延伸，所述锡膏喷嘴的所述末端插入所述工作台的所述开口中，以使得所述工作台的所述风道能够朝向所述锡膏喷嘴的所述末端的所述斜面输送气流。
如上所述的自动加锡膏装置，其特征在于：所述风道吹出的气流的倾角小于所述锡膏喷嘴的所述末端的所述斜面的倾角。
如上所述的自动加锡膏装置，其特征在于：所述风道的风道出口的宽度不小于所述锡膏喷嘴的所述通孔的所述出口的宽度。
本申请提供的装置和喷嘴互相配合，可以更彻底清除喷嘴出口残留锡膏，并且由于锡膏喷嘴的末端具有向下倾斜的斜面，并且气流也被配置为向下倾斜流动，可以引导被气流切下的残留锡膏落在喷嘴下方需要被分配锡膏的位置，而不会分散到其它不需要的位置。
附图说明
当结合附图阅读以下详细说明时，本申请的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：
图1为本申请的自动加锡膏装置的立体图；
图2A为本申请的锡膏喷嘴的立体图；
图2B为图2A中锡膏喷嘴的另一角度的立体图；
图2C为图2A中锡膏喷嘴的剖视图；
图3A为本申请的工作台的立体图；
图3B为图3A中的工作台的另一角度的立体图；
图3C为图3A中的工作台的局部剖视图，其中，该工作台上安装有锡膏喷嘴；
图4A为图2A所示的锡膏喷嘴装配在锡膏罐中以及装配在图3A所示的工作台上时的剖视图；
图4B为图4A的局部放大图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本申请中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。
图1示出了本申请的自动加锡膏装置100的立体图和分解图。如图1所示，自动加锡膏装置100包括驱动装置160、支撑板组件130、推杆110、压板109和工作台300。支撑板组件130用于将整个自动加锡膏装置100支撑在锡膏印刷机上。压板109设在推杆110的下部，推杆110可以由驱动装置 160驱动而上下移动，从而带动压板109随之上下移动。驱动装置160被固定在支撑板组件130上，工作台300也被固定在支撑板组件130上。工作台 300用于承载锡膏罐107以及容纳在锡膏罐107中的锡膏喷嘴200，其中锡膏喷嘴200的下端由工作台300所支撑，而锡膏喷嘴200的上端插入倒置的锡膏罐107中。在执行加锡动作时，通过压板109向下运动来挤压倒置的锡膏罐107的底部，使得锡膏罐107相对于锡膏喷嘴200向下移动，从而使得锡膏罐107中容纳的锡膏从锡膏喷嘴200下端的喷嘴口(图1未示出)流出。由于锡膏具有一定的粘性，在加锡动作结束之后，锡膏喷嘴200的喷嘴口处通常残留有锡膏。
图2A及图2B示出了本申请的锡膏喷嘴200的两个视角的立体图，图2C 为图2A中锡膏喷嘴的剖视图。如图2A-2C所示，锡膏喷嘴200具有圆柱形的主体210和沿主体210的轴向延伸穿过主体210的通孔218。主体210具有直径增大的头部230和位于头部230的相对端的末端202。
头部230的直径与锡膏罐107的内径相匹配(见图4B)，以使得在锡膏罐107相对于锡膏喷嘴200向下移动时，锡膏罐107中容纳的锡膏能够通过锡膏喷嘴通孔218流出。
根据本申请的一个示例，锡膏喷嘴200的末端202的直径小于锡膏喷嘴 200的其它部分的直径，以在末端202与锡膏喷嘴200的其它部分相接的部位形成台阶面250。上述台阶面250能够便于锡膏喷嘴200装配在工作台 300上，这将结合图4B进行详述。
当然，锡膏喷嘴200的主体210也可以是其它形状，只要其头部230是圆柱形的即可。当主体210为圆柱形时，主体210的头部230的直径也可以不增大。此外，主体210的末端202的尺寸也可以与主体210其它部分的尺寸相同。这些都在本申请的保护范围之内。
仍然如图2A-2C所示，喷嘴通孔218具有入口207和出口209，入口207设在头部230，而出口209设在末端202，锡膏从喷嘴通孔218的入口 207进入并从出口209排出。
末端202上设有两个斜面221.1和221.2，两个斜面221.1和221.2相对于通孔218对称设置。两个斜面221.1和221.2均延伸经过通孔218，但两个斜面221.1和221.2不相交，从而避免两个斜面之间存在锋利的尖角。斜面的设置使得喷嘴通孔218的出口209利于引导气流将末端202的出口 209处残留的锡膏切断，并滴落在合适的位置，此内容将在下文中详细描述。值得注意的是，末端202的斜面也可以设置成一个或大于两个，这都在本申请的保护范围之内。
图3A和图3B分别示出了本申请的工作台300的两个视角的立体图，图 3C为本申请的工作台300的局部剖视图，其上安装有本申请的锡膏喷嘴 200。如图3A-3C所示，工作台300中设有开口303和两个风道410.1和 410.2，两个风道410.1和410.2相对于开口303对称设置。开口303贯穿工作台300延伸，用于容纳锡膏喷嘴200的末端202(见图4A)。风道 410.1和410.2用于将清洁气体源(未示出)中的气体朝向容纳在开口303 中的末端202引导，以通过气体切割(或清除)末端202处残留的锡膏。
具体而言，开口303呈U型，从而开口303的内侧壁313包括相对的左右内侧壁301.1和301.2以及位于左右内侧壁301.1和301.2之间的后部内侧壁302。开口303的左右内侧壁301.1和301.2以及后部内侧壁302的下部314均远离开口的中心逐渐倾斜。
两个风道410.1和410.2分别包括风道入口308.1和308.2、以及风道出口309.1和309.2。风道入口308.1和308.2分别设置在工作台的外壁上，便于与外界的气体源连通。风道出口309.1和309.2分别设置在工作台的开口303的左右内侧壁301.1和301.2上，并且位于左右内侧壁301.1和 301.2的倾斜的下部314上。风道出口309.1和309.2呈扁平状，以使得从所述风道出口309.1和309.2流出的气流更锋利，易于将残留锡膏清除。
风道410.1和410.2分别包括第一风道部分425.1，425.2和第二风道部分426.1，426.2，第一风道部分425.1和425.2分别通过风道入口308.1 和308.2连接气体源，第二风道部分426.1和426.2连接第一风道部分 425.1和425.2，并分别连接风道出口309.1和309.2。第二风道部分426.1 和426.2从与第一风道部分425.1和425.2的连接端开始向下倾斜设置，以使得从风道出口309.1和309.2出来的气流方向为沿向下倾斜的方向。当然，风道410.1和410.2也可以被设计为整体地从入口朝向出口向下倾斜，这样设计同样能够提供沿向下倾斜的方向流出的气流。
此外，第二风道部分426.1和426.2比第一风道部分425.1和425.2 细，使得从第一风道部分425.1和425.2流动到第二风道部分426.1和 426.2中的气体被加速，在风道出口309.1和309.2处形成更为锋利的气刀。当然，第二风道部分426.1和426.2和第一风道部分425.1和425.2粗细程度相同，为一个整体也是可以实现本申请的技术效果。此外，所述清洁气体可以为压缩气体，以提高气体的流速，从而有利于使气刀更加锋利。
作为一个实施例中，风道入口308.1和308.2设置在工作台的外侧壁上，在其它实施例中，风道入口308.1和308.2可设置在工作台的其它部位，只需便于与气体源连接即可。
在上述实施例中，两个风道用于分别向锡膏喷嘴200的末端202处的两个斜面221.1和221.2提供气流，在其它实施例中，风道也可以为其它数目，只要与锡膏喷嘴的末端的斜面的数目相匹配即可。
此外，虽然在上述实施例中，工作台300的开口303是从工作台的一侧向内凹陷而形成U型槽，但是开口303也可以是贯穿通过工作台300的的通孔。
图4A为图2A所示的锡膏喷嘴200装配在锡膏罐107中以及装配在图3A 所示的工作台300上时的剖视图，图4B为锡膏罐，锡膏喷嘴和工作台的剖视图，图4B为图4A中F部分的局部放大图。下面结合图4A和图4B说明锡膏喷嘴200与工作台300相配合来清除锡膏喷嘴出口附近残留的锡膏的过程。
如图4A和图4B所示，装配好的锡膏喷嘴200的头部230插入锡膏罐 107中，锡膏喷嘴200装配在工作台300上，以通过工作台300承载锡膏喷嘴200及锡膏罐107。在将锡膏喷嘴200装入容纳有锡膏的锡膏罐107中时，首先将锡膏罐107的罐口171的封盖(未示出)取下来，然后将锡膏喷嘴的喷嘴头部230从锡膏罐107的罐口171插入锡膏罐107中。锡膏罐107 的罐口171附近并未装满锡膏，从而为锡膏喷嘴200留有安装空间。在加锡过程中，当向下按压锡膏罐107时，锡膏罐107受到挤压而相对于锡膏喷嘴 200向下移动，由于锡膏喷嘴200的头部230的直径与锡膏罐107的内径相匹配，使得锡膏罐107中位于锡膏喷嘴200的头部230上方的锡膏被挤入锡膏喷嘴通孔218中并从中排出。
如图4A和图4B所示，当锡膏喷嘴200在工作台300上安装就位时，锡膏喷嘴200的末端202插入工作台300的开口303中，锡膏喷嘴200的台阶面250抵靠在工作台300的顶部上。锡膏喷嘴200的末端202上的两个斜面 221.1和221.2分别面对工作台300的两个风道出口309.1和309.2。
当加锡完成后，启动外部气体源，使气流流经工作台风道410.1和 410.2从风道出口309.1和309.2流向锡膏喷嘴200的末端202的两个斜面 221.1和221.2，从而残留在锡膏喷嘴200的末端202的锡膏能够被迅速清除，而不会滴落到不期望的位置。
为了使得锡膏清除更好，如图4B所示，工作台的第二风道部分426.2 和水平面的夹角α与喷嘴末端202的斜面和水平面的夹角β相比，使得α< β，从而使得风道吹出的气流的倾角小于喷嘴末端斜面的倾角。当α稍小于β时，气流能够从喷嘴末端斜面221.1和221.2进入末端处的通孔218中。因此，气流不仅能够将喷嘴通孔218的出口上悬垂的残留锡膏清除，而且气流能将末端处通孔218的内壁上残留的锡膏也清除掉。当然，使得α＝β也能够实现本申请的目的，可以清除喷嘴的通孔出口处残留的锡膏。其中β的角度在10°-40°之间，并且可以包括10°和40°。
此外，当锡膏喷嘴200在工作台300中安装就位时，风道出口309.1和 309.2的高度为高于喷嘴末端斜面221.1和221.2上的喷嘴出口。并且风道出口309.1和309.2宽度设置为不小于通孔218的出口209的宽度，使气流和末端202的斜面具有足够的接触面积，更有利于清除残留锡膏。
另外，工作台300的开口303的内侧壁的下部314设计为向外倾斜，可以使得位于内侧壁下部上的风道出口离开喷嘴出口较远距离，从而避免风道出口被锡膏堵住的风险。
本申请提供的装置和喷嘴互相配合，可以更彻底清除喷嘴出口处残留的锡膏，并且由于锡膏喷嘴的末端具有向下倾斜的斜面，并且气流也被配置为向下倾斜流动，可以引导被气流切下的残留锡膏落在喷嘴下方需要被分配锡膏的位置，而不会分散到其它不需要的位置。
本说明书使用示例来公开本申请，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本申请而提供，而不是为了限制本申请。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本申请的范围或精神的情况下可以对本申请可以进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本申请涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。