本实用新型涉及一种整平槽，具体地说是一种用于对线路板表面压力空气整平的整平槽。
背景技术：
随着印制线路板或IC载板的技术的发展，线路图形越来越精细，制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层或抗镀层（干膜或湿膜），但是，传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄，否则掩孔用干膜容易破裂，造成蚀刻液入孔，导通孔内无铜，电气连接失败；即传统的干膜掩孔工艺，为了保证掩孔效果，干膜厚度应大于30微米，干膜厚度越厚解析度越低，30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。
现在，也有使用涂布湿膜的方法，主要是滚轮涂布，虽然厚度可以低至5微米，但是，滚涂工艺方法既不能掩孔，也不能完全涂布孔内表面，只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移，应用受到很大的限制，无法推广应用。另外，对于滚轮涂布的方式，在线路板表面形成的平整度较差，给后续的加工带来困难。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是一种线路板的整平槽，利用风刀吹出的高压气流对线路板表面多余的感光胶液涂层进行整平处理，效率快，提升品质。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种线路板的整平槽，包括槽体，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升降驱动器，风刀与升降驱动器连接，升降驱动器带动风刀在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接。
所述槽体内设有用于感应线路板位置的位置感应器，该位置感应器与升降驱动器连接。
所述风刀向下倾斜设置。
所述风刀与水平线之间向下倾斜0-45度。
所述风刀上具有至少两个刀口，相邻两个刀口之间的间隙在0.1-1mm之间。
所述槽体内以对称的两侧各设置一个风刀。
所述风刀距离进入整平槽内的线路板的距离为1-100毫米。
所述槽体的内壁设有导轨，风刀活动卡装在该导轨上。
所述升降驱动器为电机或气缸。
本实用新型通过升降驱动器带动风刀上下移动，对整平槽内的线路板进行切割整平处理，利用风刀吹出的高压气流对线路板表面多余的感光胶液涂层进行整平处理，效率快，提升品质。
附图说明
附图1为本实用新型剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种线路板的整平槽，包括槽体1，所述槽体1内设有风刀4，槽体1上设有升降驱动器5，风刀4与升降驱动器5连接，升降驱动器5带动风刀4在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接。升降驱动器带动风刀上下移动，向风刀输入高压气源，风刀喷出高压气源，利用高压气源对线路板表面的感光胶液涂层进行整平处理。升降驱动器为电机或气缸。
所述槽体1内设有用于感应线路板位置的位置感应器2，该位置感应器2与升降驱动器5连接。当位置感应器5感应到槽体内有线路板后，升降驱动器开始驱动风刀移动。
此外，所述风刀向下倾斜设置。更进一步，风刀与水平线之间向下倾斜0-45度，优选为0-30度。
所述风刀上具有至少两个刀口，相邻两个刀口之间的间隙在0.1-1mm之间，具有一定的密集程度，确保能够精准的进行切割整平。
所述槽体内以对称的两侧各设置一个风刀，两侧的风刀的倾斜角度也保持一致。
所述风刀距离进入整平槽内的线路板的距离为1-100毫米。
所述槽体1的内壁设有导轨3，风刀4活动卡装在该导轨3上。
本实用新型中，通过前面工序的操作后，表面已经涂布一层感光胶液层。位置感应器实时感应槽体内是否有线路板，当感应到线路板时，升降驱动器带动风刀上下移动，利用风刀喷出的高压气源对线路板表面多余的感光胶液层进行切割整平，确保线路板表面的感光胶液层的平整度。风刀的空气压力在1-5Kg/cm2范围内可调，优选控制在1-4 Kg/cm2；为了感光胶液的光敏稳定性考虑，高压空气改为氮气，或者补充氮气都是较佳的选择。
需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。