技术总结
本实用新型涉及一种毫米波雷达芯片和天线的集成封装件，使用了包括：毫米波雷达裸芯片、印刷电路板和天线等元件，将毫米波雷达用裸芯片通过焊球阵列倒扣互连在印刷电路板表面，并通过印刷电路板的金属走线与天线连接。减少了倒扣次数，以较低成本解决了封装技术中的系统损耗问题。该封装件制成的电子器件可用于汽车的ADAS或无人驾驶系统、无人机、工业物位计毫米波雷达感应器或安检成像探测器中。
技术研发人员：罗俊
受保护的技术使用者：北京微度芯创科技有限责任公司
技术研发日：2017.09.29
技术公布日：2018.05.22