一种源于互通网络的双面镂空的多层软板的制作方法

本实用新型涉及互通网络镂空式多层软板技术领域，尤其涉及一种源于互通网络的双面镂空的多层软板。

背景技术：

镂空软板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的软板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。镂空软板通常从铜箔开始制造，具体过程如下：首先在铜箔第一表面上压合一层预先形成有第一开口的绝缘基材；然后在铜箔中制作线路，制作完成线路之后再在铜箔第二表面上压合一层预先形成有第二开口的绝缘基材，从而在导电线路上定义出一镂空区，也就是说，形成一镂空软板，但是，现有的镂空软板层数的限制使得软板不能够满足集成化的需求，同时实现双面镂空的技术难度增大。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种源于互通网络的双面镂空的多层软板，包括第一层软板，所述第一层软板包括包封板、热固薄膜和单片覆铜板，所述包封板的顶部粘接热固薄膜，所述热固薄膜的顶部粘接有单片覆铜板，所述包封板、热固薄膜和单片覆铜板的顶部均开有镂空槽，所述第一层软板顶部的两侧均开有螺钉安装孔，且螺钉安装孔的内壁上插接有连接螺钉，所述连接螺钉一侧外壁的中间位置套接有第二层软板，所述连接螺钉外壁的顶部套接有第三层软板，所述第二层软板的顶部和底部两侧与连接螺钉的接触位置均焊接有限位圈，所述第一层软板底部一侧的外壁上和第三层软板顶部一侧的外壁上均焊接有补强固定板，所述第一层软板顶部两侧的外壁上均开有螺栓安装孔，且螺栓安装孔的内壁上插接有固定螺栓，所述固定螺栓的底部外壁上焊接有安装板，所述第一层软板、第二层软板和第三层软板的内部均开有槽，且槽的内部均焊接有铜基线，所述铜基线的两端均连接有接线柱。

优选的，所述第二层软板和第三层软板的内部均开有镂空槽，且第二层软板和第三层软板与第一层软板的内部所开的镂空槽均不在同一位置。

优选的，所述第一层软板的顶部外壁上粘接有绝缘层，且绝缘层的顶部开有孔，透过孔在第一层软板的顶部外壁上焊接有电子元件。

优选的，所述第一层软板、第二层软板和第三层软板均由包封板、单片覆铜板、镂空槽和热固薄膜组成，且第二层软板的顶部和底部均焊接有电子元件。

优选的，所述第三层软板的底部外壁上粘接有绝缘层，且绝缘层的底部开有通孔，透过通孔在第一层软板的底部外壁上焊接有电子元件。

优选的，所述限位圈顶部和底部均通过转动连接的方式连接有止动套，且连接螺钉的外壁上开有等距离分布的销钉孔，销钉孔的内部插接有销钉。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用多层的软板设计，能够减少电子元件在机器内部的占用面积，平整整度好，精确度高，变形能力强，导电性更好，增加了镂空度，制作镂空显示屏效果更好，更有利于在互通网络中实现设计者想要的效果，并且制作方法简单易操作，制作周期短，精确度高，制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种源于互通网络的双面镂空的多层软板的俯视结构示意图。

图中：1包封板、2单片覆铜板、3补强固定板、4第一层软板、5第二层软板、6第三层软板、7安装板、8固定螺栓、9连接螺钉、10限位圈、11热固薄膜、12镂空槽、13电子元件、14接线柱、15铜基线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种源于互通网络的双面镂空的多层软板，包括第一层软板4，第一层软板4包括包封板1、热固薄膜11和单片覆铜板2，包封板1的顶部粘接热固薄膜11，热固薄膜11的顶部粘接有单片覆铜板2，包封板1、热固薄膜11和单片覆铜板2的顶部均开有镂空槽12，第一层软板4顶部的两侧均开有螺钉安装孔，且螺钉安装孔的内壁上插接有连接螺钉9，连接螺钉9一侧外壁的中间位置套接有第二层软板5，连接螺钉9外壁的顶部套接有第三层软板6，第二层软板5的顶部和底部两侧与连接螺钉9的接触位置均焊接有限位圈10，第一层软板4底部一侧的外壁上和第三层软板6顶部一侧的外壁上均焊接有补强固定板3，第一层软板4顶部两侧的外壁上均开有螺栓安装孔，且螺栓安装孔的内壁上插接有固定螺栓8，固定螺栓8的底部外壁上焊接有安装板7，第一层软板4、第二层软板5和第三层软板6的内部均开有槽，且槽的内部均焊接有铜基线15，铜基线15的两端均连接有接线柱14。

本实用新型中，第二层软板5和第三层软板6的内部均开有镂空槽12，且第二层软板5和第三层软板6与第一层软板4的内部所开的镂空槽12均不在同一位置，第一层软板4的顶部外壁上粘接有绝缘层，且绝缘层的顶部开有孔，透过孔在第一层软板4的顶部外壁上焊接有电子元件13，第一层软板4、第二层软板5和第三层软板6均由包封板1、单片覆铜板2、镂空槽12和热固薄膜11组成，且第二层软板5的顶部和底部均焊接有电子元件13，第三层软板6的底部外壁上粘接有绝缘层，且绝缘层的底部开有通孔，透过通孔在第一层软板6的底部外壁上焊接有电子元件13，限位圈10顶部和底部均通过转动连接的方式连接有止动套，且连接螺钉9的外壁上开有等距离分布的销钉孔，销钉孔的内部插接有销钉。

工作原理：制作时，操作者把包封板1放置在工作台的表面上，再把热固薄膜11放置到包封板1的表面上，再把单片覆铜板2放置到热固薄膜11的表面上，利用热压机把包封板1、热固薄膜11和单片覆铜板2压合在一起，即完成了第一层软板4的制作，其中第一层软板4、第二层软板5和第三层软板6的制作方法均一致，再利用连接螺钉9把多层软板连接在一起，然后把每层软板的内壁用刻刀镂空处理，把电子元件13焊接到软板的表面和软板内部的镂空槽12的内部，最终完成互通网络的双面镂空多层软板的制作，经过接线柱14和铜基线15的导通连接即可在机器中工作。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。