一种用于电路板上的加强筋的制作方法

本实用新型涉及加强筋，特别涉及一种用于电路板上的加强筋。

背景技术：

随着电子设备体积越来越小，设计功能越来越多，而电子设备中的电路板上的电子元器件也越来越多，故在电路板上设置有加强筋，该加强筋用于巩固电子元器件以及避免电路板变形，但传统的加强筋具有体积大、导热性能差、不易安装等问题，在安装后容易因为碰撞造成移位，容易对电子元器件造成损伤，并且电路板中的电子元器件散发的热量不能立刻排出，容易导致电路板温度过高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种用于电路板上的加强筋。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种用于电路板上的加强筋，包括加强筋本体，所述加强筋本体呈片状，该加强筋本体上表面上水平排列设置有若干定位孔，该定位孔纵向贯穿该加强筋本体，于所述定位孔的两侧分别设置有定位凹槽，该定位凹槽为弧形槽，该定位凹槽的长度与该加强筋本体的厚度相同，该加强筋本体上表面上纵向贯穿设置有若干散热孔，该加强筋本体上表面上纵向贯穿设置有若干装配孔，该加强筋本体的周沿设置有散热条，该加强筋本体下表面为磨砂面，该加强筋本体下表面上设置有若干防呆孔，于该加强筋本体前端设置有若干安装插脚。

作为优选，所述定位孔的数量为八个，所述定位凹槽开口的宽度与该定位孔的直径相同。

作为优选，所述定位孔直径为0.95～1.05毫米。

作为优选，所述散热孔为长条孔，该散热孔的数量为八个，该散热孔的长度为6.96～7.06毫米，该散热孔的宽度为0.78～0.82毫米。

作为优选，所述装配孔为长条孔，该装配孔的数量为八个，于每一所述装配孔中的壁面上设置有缓冲层，该装配孔的长度为2.96～3.06毫米，该装配孔的宽度为0.78～0.82毫米。

作为优选，所述散热条为导热塑料材质。

作为优选，所述防呆孔数量为三个，该防呆孔为圆形孔或三角孔或方形孔。

作为优选，所述安装插脚前端面的上沿设置为倒角，该安装插脚前端自前往后逐渐变宽，每两个所述安装插脚之间设置有安装插槽，该安装插槽为U型槽，所述安装插脚的长度为5.15～5.25毫米。

作为优选，所述加强筋本体的厚度为0.55～0.65毫米。

作为优选，所述加强筋本体左右对称。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过设置有定位孔及磨砂面，能有效解决因碰撞而造成移位的问题；在加强筋本体上还设置有用于散热的散热孔以及散热条，加快电路板中热量的排出，防止电子元器件温度过高而造成的损害。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的仰视图；

图3是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

实施例：如图1至图3所示，本实用新型为一种用于电路板上的加强筋，包括加强筋本体1，所述加强筋本体1呈片状，该加强筋本体1上表面上水平排列设置有若干定位孔2，该定位孔2纵向贯穿该加强筋本体1，于所述定位孔2的两侧分别设置有定位凹槽，该定位凹槽为弧形槽，该定位凹槽的长度与该加强筋本体1的厚度相同，该加强筋本体1上表面上纵向贯穿设置有若干散热孔3，该加强筋本体1上表面上纵向贯穿设置有若干装配孔4，该加强筋本体1的周沿设置有散热条，该加强筋本体1下表面为磨砂面7，该加强筋本体1下表面上设置有若干防呆孔5，于该加强筋本体1前端设置有若干安装插脚6。

本实施例中，所述定位孔2的数量为八个，所述定位凹槽开口的宽度与该定位孔2的直径相同。

本实施例中，所述定位孔2直径为0.95～1.05毫米。

本实施例中，所述散热孔3为长条孔，该散热孔3的数量为八个，该散热孔3的长度为6.96～7.06毫米，该散热孔3的宽度为0.78～0.82毫米。

本实施例中，所述装配孔4为长条孔，该装配孔4的数量为八个，于每一所述装配孔4中的壁面上设置有缓冲层，该装配孔4的长度为2.96～3.06毫米，该装配孔4的宽度为0.78～0.82毫米。

本实施例中，所述散热条为导热塑料材质。

本实施例中，所述防呆孔5数量为三个，该防呆孔5为圆形孔或三角孔或方形孔；防呆孔5用于快速识别出加强筋本体1的上表面与下表面，防止加强筋本体1安装错误。

本实施例中，所述安装插脚6前端面的上沿设置为倒角，该安装插脚6前端自前往后逐渐变宽，每两个所述安装插脚6之间设置有安装插槽，该安装插槽为U型槽，所述安装插脚6的长度为5.15～5.25毫米；安装插脚6前端的设置能方便加强筋本体1的安装。

本实施例中，所述加强筋本体1的厚度为0.55～0.65毫米。

本实施例中，所述加强筋本体1左右对称。

将加强筋本体1固定于电路板上。

本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过设置有定位孔2及磨砂面7，能有效解决因碰撞而造成移位的问题；在加强筋本体1上还设置有用于散热的散热孔3以及散热条，加快电路板中热量的排出，防止电子元器件温度过高而造成的损害。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。