一种金属基板内埋叠层结构的制作方法

本实用新型涉及金属基板技术领域，具体为一种金属基板内埋叠层结构。

背景技术：

金属基板主要作为一种金属线路板材料，随着电子行业的快速发展，使其的使用范围逐渐扩大，但是目前市场上现有的金属基板由于其导电绝缘效果较差，导致其内部埋叠层之间经常出现电流等的交互感应，造成电路的开断路故障，而且其内部的导热散热效果差，使内部埋叠层之间经常出现热量堆积的现象，容易造成金属基板内部埋叠层烧毁的事故，而且现有的金属基板由于其机械强度较低，导致其使用寿命缩短等。

技术实现要素：

本实用新型提供一种金属基板内埋叠层结构，可以有效解决上述背景技术中提出的现有金属基板导电绝缘效果较差，使内部埋叠层之间出现电流等的交互感应，导热散热效果差，出现热量堆积造成金属基板内部埋叠层烧毁的事故，机械强度较低，导致其使用寿命缩短等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属基板内埋叠层结构，包括金属外壳、金属基板层、绝缘聚合物层、氧化绝缘膜基板层、氧化铝薄膜层、氧化铝粉体、高导热绝缘胶粘层、散热粉体、离型膜芯层、铝碳化硅层、导热黏着层、热塑型树脂膜、活性剂粘结层、复合层、AuSn层叠镀层、InAu层叠镀层、环氧树脂半固化片层、加强丝网、紧固侧板、外接凸块和契合凹槽，所述金属外壳内侧设置有金属基板层，所述金属基板层下方设置有绝缘集合物层，所述绝缘集合物层内侧设置有氧化绝缘膜基板层，所述氧化绝缘膜基板层下方设置有氧化铝薄膜层，所述氧化铝薄膜层内部设置有氧化铝粉体，所述氧化铝薄膜层下方设置有高导热绝缘胶粘层，所述高导热绝缘胶粘层外表面设置有散热粉体，所述高导热绝缘胶粘层下方设置有离型膜芯层，所述离型膜芯层内侧设置有铝碳化硅层，所述铝碳化硅层下方设置有导热黏着层，所述导热黏着层下方设置有热塑型树脂膜，所述热塑型树脂膜下方设置有活性剂粘结层，所述活性剂粘结层下方设置有复合层，所述复合层内部设置有AuSn层叠镀层，所述AuSn层叠镀层下方设置有InAu层叠镀层，所述InAu层叠镀层下方设置有环氧树脂半固化片层，所述金属基板层内侧设置有加强丝网，所述金属外壳内侧边部均设置有紧固侧板。

优选的，所述绝缘聚合物层与离型膜芯层之间通过高导热绝缘胶粘层固定粘接。

优选的，所述离型膜芯层与复合层之间通过活性剂粘结层固定粘接。

优选的，所述紧固侧板左侧设置有外接凸块。

优选的，所述紧固侧板右侧开设有契合凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置有金属外壳可以对金属基板外表面进行保护，提高其外表面的抗形变能力；设置有绝缘聚合物层提高了金属基板内埋叠层之间的绝缘效果；设置有高导热绝缘胶粘层避免了绝缘聚合物层与其他麦爹层之间发生交互感应的现象；设置有散热粉体增强了金属基板内部的散热能力；设置有加强丝网增强了金属基板内部的韧性；设置有紧固侧板增强了金属基板的机械强度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型加强丝网的安装结构示意图；

图中标号：1、金属外壳；2、金属基板层；3、绝缘聚合物层；4、氧化绝缘膜基板层；5、氧化铝薄膜层；6、氧化铝粉体；7、高导热绝缘胶粘层；8、散热粉体；9、离型膜芯层；10、铝碳化硅层；11、导热黏着层；12、热塑型树脂膜；13、活性剂粘结层；14、复合层；15、AuSn层叠镀层；16、InAu层叠镀层；17、环氧树脂半固化片层；18、加强丝网；19、紧固侧板；20、外接凸块；21、契合凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种金属基板内埋叠层结构，包括金属外壳1、金属基板层2、绝缘聚合物层3、氧化绝缘膜基板层4、氧化铝薄膜层5、氧化铝粉体6、高导热绝缘胶粘层7、散热粉体8、离型膜芯层9、铝碳化硅层10、导热黏着层11、热塑型树脂膜12、活性剂粘结层13、复合层14、AuSn层叠镀层15、InAu层叠镀层16、环氧树脂半固化片层17、加强丝网18、紧固侧板19、外接凸块20和契合凹槽21，金属外壳1内侧设置有金属基板层2，金属基板层2下方设置有绝缘集合物层3，绝缘集合物层3内侧设置有氧化绝缘膜基板层4，氧化绝缘膜基板层4下方设置有氧化铝薄膜层5，氧化铝薄膜层5内部设置有氧化铝粉体6，氧化铝薄膜层5下方设置有高导热绝缘胶粘层7，高导热绝缘胶粘层7外表面设置有散热粉体8，高导热绝缘胶粘层7下方设置有离型膜芯层9，离型膜芯层9内侧设置有铝碳化硅层10，铝碳化硅层10下方设置有导热黏着层11，导热黏着层11下方设置有热塑型树脂膜12，热塑型树脂膜12下方设置有活性剂粘结层13，活性剂粘结层13下方设置有复合层14，复合层14内部设置有AuSn层叠镀层15，AuSn层叠镀层15下方设置有InAu层叠镀层16，InAu层叠镀层16下方设置有环氧树脂半固化片层17，金属基板层2内侧设置有加强丝网18，金属外壳1内侧边部均设置有紧固侧板19。

为了增强绝缘聚合物层3的绝缘效果，本实施例中，优选的，绝缘聚合物层3与离型膜芯层9之间通过高导热绝缘胶粘层7固定粘接。

为了使金属基板内部基层之间的粘接更加紧密，本实施例中，优选的，离型膜芯层9与复合层14之间通过活性剂粘结层13固定粘接。

为了便于金属基板与其他连接物体之间的连接，本实施例中，优选的，紧固侧板19左侧设置有外接凸块20。

为了便于金属基板与连接物体之间连接时更固定，本实施例中，优选的，紧固侧板19右侧开设有契合凹槽21。

本实用新型的工作原理及使用流程：金属外壳1可以对金属基板起到保护的作用，绝缘聚合物层3和氧化绝缘膜基板层4增强了金属基板内部层间的绝缘性，高导热绝缘胶粘层7不仅使层间的粘结更加紧密，而且有效避免了其内部埋叠层间发生电流的交互感应现象，散热粉体8能将内部和外部产生的热量及时散发，避免其内部埋叠层间因温度过高使金属基板成为火灾的媒介，导热黏着层11和活性剂粘结层13使内部埋叠层之间的粘结更加紧密，复合层1使金属基板内部埋叠层更具优良性，加强丝网18提高了内部埋叠层更具韧性和抗形变力，紧固侧板19增强了金属基板整体的机械强度和使用寿命，外接凸块20和契合凹槽21使金属基板与其他连接物体之间连接时更加紧固。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。