PCB元件自动组装设备的制作方法

本发明涉及一种PCB元件组装设备，尤其涉及一种PCB元件自动组装设备。

背景技术：

PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是为了安装电子部件而印刷好并进行空间配置的一种电子部件元件。随着科技的发展，电子技术越来越成熟，在电子技术中PCB板的使用非常频繁，而对PCB板进行相关组装是一道必不可少的工序，传统工艺中，多采用人工组装，这样生产效率低、产能低，耗费大量人力。随着自动化技术的发展，现在也有采用机器进行组装，但目前机器组装中，零部件的卡位设计及组装衔接等存在较大缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种PCB元件自动组装设备，其特征在于，包括：

工作台；

电子元器件放置单元，其设置在工作台上，所述电子元器件放置单元上放置有多个电子元器件；

第一输送单元，其与电子元器件放置单元相邻设置；所述第一输送单元上放置用于输送电子元器件的输送载具；

第二输送单元，其与第一输送单元相邻平行设置；所述第一输送单元和第二输送单元的输送方向相反；

载具搬运单元，其位于所述第一输送单元和第二输送单元相邻的一端以将输送载具从第一输送单元搬运至第二输送单元；

载具回流单元，其位于所述第一输送单元和第二输送单元相邻的另一端以将输送载具从第二输送单元搬运至第一输送单元；

电子元器件位置调整单元，其位于所述第二输送单元的一侧以将第二输送单元上输送载具上的电子元器件位置进行调整；

用于对电子元器件进行高压测试的高压测试单元，其位于所述第二输送单元的一侧，所述高压测试单元位于电子元器件位置调整单元的输送下游；

用于对电子元器件进行综合测试的综合测试单元，其位于所述第二输送单元的一侧，所述综合测试单元位于高压测试单元的输送下游；

用于将电子元器件和PCB板进行预组装的预组装单元，其设置在所述第二输送单元的末端；所述预组装单元包括：组装台；用于将PCB板输送至组装台的PCB板输送单元和用于将电子元器件输送至PCB板上的电子元器件输送单元；

用于将PCB板和电子元器件压紧组装的压紧单元，其包括：压紧单元本体；用于将预组装后的PCB元件输送至压紧单元本体的PCB元件输送单元。

优选的是，所述第一输送单元包括间隔一定距离且平行设置的两根第一皮带线和与第一皮带线连接的第一输送电机；所述两根第一皮带线中间设置有第一载具阻挡气缸；所述第一载具阻挡气缸连接在工作台上。

优选的是，所述第二输送单元包括间隔一定距离且平行设置的两根第二皮带线和与第二皮带线连接的第二输送电机；所述两根第二皮带线中间设置有第二载具阻挡气缸、第三载具阻挡气缸和第四载具阻挡气缸；所述第二载具阻挡气缸位于与所述电子元器件位置调整单元相对应的位置；所述第三载具阻挡气缸位于与所述高压测试单元相对应的位置；所述第四载具阻挡气缸位于与所述综合测试单元相对应的位置。

优选的是，所述载具搬运单元包括：第一固定机架，其连接在所述工作台上；第一无杠气缸，其连接在所述第一固定机架上且与所述第一输送单元和第二输送单元垂直设置；第一双联气缸，其连接在所述第一无杠气缸上；第一直线导轨，其与所述第一无杠气缸平行且与第一双联气缸滑动连接；所述第一双联气缸的伸缩轴上设置有用于吸附载具的电磁铁单元；所述电磁铁单元包括两块相对设置的电磁铁和连接电磁铁的固定块；所述固定块连接在第一双联气缸的伸缩轴上；所述载具回流单元与载具搬运单元具有相同的结构。

优选的是，所述电子元器件位置调整单元包括：第一固定座，其连接在工作台上；所述第一固定座上通过第二直线导轨和第一电缸连接有第一支撑架，所述第二直线导轨与所述第二输送单元平行设置；第一气动滑台，其连接在所述第一支撑架；旋转气缸，其连接在所述第一气动滑台上，所述旋转气缸的伸缩轴上连接有第一气爪；所述第一气爪朝向所述第二输送单元上的输送载具以抓取输送载具上的电子元器件。

优选的是，所述高压测试单元包括：第二支撑架，其连接在所述工作台上；第二双联气缸，其连接在所述第二支撑架上，所述第二双联气缸的伸缩轴上设置有压头，所述压头内设置有高压测试设备的高压测试探针；所述压头朝向所述第二输送单元上的输送载具以对输送载具上的电子元器件进行高压测试；

其中，所述综合测试单元与高压测试单元具有相同的结构，且所述综合测试单元的压头内设置有综合测试设备的测试探针；所述压头朝向所述第二输送单元上的输送载具以对输送载具上的电子元器件进行综合测试；所述综合测试设备为电阻测试设备、电感测试设备、圈数比测试设备、电容测试设备中的任意一种。

优选的是，所述组装台包括：组装台固定支架和设置在组装台固定支架上的第一真空吸盘；

所述PCB板输送单元包括：第二固定机架，其连接在工作台上，所述第二固定机架的一面上连接有与第二输送单元相垂直的第二无杠气缸；两个第三直线导轨，其连接在第二固定机架上并分别位于第二无杠气缸的两侧；第一支撑板，其一面分别与所述第二无杠气缸和两个第三直线导轨连接；与第二无杠气缸垂直的第二电缸，其连接在所述第一支撑板的另一面；两个第四直线导轨，其连接在第一支撑板的另一面并分别位于第二电缸的两侧；第二真空吸盘，其通过第一L型支撑板与第二电缸和两个第四直线导轨连接；所述第二真空吸盘与第一L型支撑板的水平面连接；

所述PCB板上的电子元器件输送单元包括：第二支撑板，其连接在工作台上，所述第二支撑板上连接有与第二输送单元相垂直的第三电缸和位于第三电缸两侧的平行的第五直线导轨；第三固定机架，其底部与第三电缸和第五直线导轨连接；第三支撑板，其连接在第三固定机架的顶部且与第二支撑板垂直；第四电缸，其连接第三支撑板上且其伸缩方向与所述第三电缸的伸缩方向垂直；两个第六直线导轨，其连接在第三支撑板上且位于第四电缸的两侧；第一滑行板，其一面分别与所述第四电缸和两个第六直线导轨连接；第二气动滑台，其连接在第一滑行板的另一面，所述第二气动滑台的伸缩轴上连接第二气爪，所述第二气爪朝向所述第二输送单元上的输送载具以抓取输送载具上的电子元器件并将其输送至组装台的PCB板上；所述第三支撑板上连接有第一CCD相机，且第一CCD相机位于组装台的正上方。

优选的是，所述压紧单元本体包括：第三固定机架，其连接在所述第二固定机架的另一面上；第三双联气缸，其连接在所述第三固定机架上，所述第三双联气缸的伸缩轴上连接第一压板，所述第一压板上均匀设置有连接孔，所述连接孔内滑动连接有滑动杆，滑动杆的一端连接滚轴轴承并位于第一压板的上方，所述滑动杆的另一端固定连接第二压板并位于第一压板的下方，所述滑动杆上套设有压缩弹簧，且所述压缩弹簧位于第一压板和第二压板之间；压紧台，其位于第二压板的正下方，所述压紧台上连接有第三真空吸盘；

所述PCB元件输送单元包括：第四固定机架，其连接在工作台上；第五电缸，其连接第四固定机架上且其伸缩方向与所述第四电缸的伸缩方向平行；两个第七直线导轨，其连接在第四固定机架上且位于第五电缸的两侧；第二滑行板，其一面分别与所述第五电缸和两个第七直线导轨连接；第六电缸，其连接在所述第二滑行板的另一面；两个第八直线导轨，其连接在第二滑行板的另一面且位于第六电缸的两侧；第四真空吸盘，其通过第二L型支撑板与第六电缸和两个第八直线导轨连接；所述第四真空吸盘与第二L型支撑板的水平面连接。

优选的是，还包括：第二CCD相机，其连接在工作台上并位于第二输送单元末端与组装台之间；

不良品收集盒，其连接在工作台上并位于第二CCD相机和组装台之间；PCB板放置台，连接在工作台上并位于所述PCB板输送单元的一侧；PCB元件成平收集台，其连接在工作台上并位于所述PCB元件输送单元的一侧。

优选的是，所述工作台的底部设置有滑轮。

本实用新型至少包括以下有益效果：本实用新型的PCB元件自动组装设备设有PCB板入料装置、电子元器件输送单元和检测装置，以及PCB板和电子元器件的组装单元、输送单元，实现对PCB板和电子元器件在搬送过程中进行定位及传送。本实用新型结构设计合理、组装工序严谨有序、组装过程简洁、顺畅，自动化程度高。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明：

图1为本实用新型所述PCB元件自动组装设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型所述PCB元件自动组装设备的前端局部结构示意图；

图3为本实用新型所述PCB元件自动组装设备的另一视角的前端局部结构示意图；

图4为图3视图的后端局部结构示意图；

图5为本实用新型所述PCB元件自动组装设备的后端局部结构示意图；

图6为本实用新型所述PCB元件自动组装设备的另一视角后端局部结构示意图；

图7为本实用新型所述压紧单元的结构示意图；

图8为本实用新型所述电子元器件的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

图1～8为一种PCB元件自动组装设备，包括：工作台100；

电子元器件放置单元101，其设置在工作台100上，所述电子元器件放置单元101上放置有多个电子元器件102；

第一输送单元1，其与电子元器件放置单元101相邻设置；所述第一输送单元1上放置用于输送电子元器件的输送载具11；

第二输送单元2，其与第一输送单元1相邻平行设置；所述第一输送单元1和第二输送单元2的输送方向相反；

载具搬运单元3，其位于所述第一输送单元1和第二输送单元2相邻的一端以将输送载具11从第一输送单元1搬运至第二输送单元2；

载具回流单元4，其位于所述第一输送单元1和第二输送单元2相邻的另一端以将输送载具11从第二输送单元2搬运至第一输送单元1；

电子元器件位置调整单元5，其位于所述第二输送单元2的一侧以将第二输送单元2上输送载具11上的电子元器件102位置进行调整；

用于对电子元器件102进行高压测试的高压测试单元6，其位于所述第二输送单元2的一侧，所述高压测试单元6位于电子元器件位置调整单元5的输送下游；

用于对电子元器件102进行综合测试的综合测试单元7，其位于所述第二输送单元2的一侧，所述综合测试单元7位于高压测试单元6的输送下游；

用于将电子元器件102和PCB板103进行预组装的预组装单元8，其设置在所述第二输送单元2的末端；所述预组装单元8包括：组装台81；用于将PCB板103输送至组装台81的PCB板输送单元82和用于将电子元器件102输送至组装台81的PCB板103上的电子元器件输送单元83；

用于将PCB板103和电子元器件102压紧组装的压紧单元9，其包括：压紧单元本体91；用于将预组装后的PCB元件输送至压紧单元本体91的PCB元件输送单元92。

在上述技术方案中，通过控制PCB板输送单元将PCB板提前输送至组装台。将输送载具放入第一输送单元上，通过控制第一输送单元将输送载具输送至靠近电子元器件放置单元的位置，人工将电子元器件放入输送载具，继续将输送载具输送至靠近载具搬运单元，载具搬运单元将输送载具搬运至与第一输送单元平行设置的第二输送单元，控制第二输送单元将输送载具输送至电子元器件位置调整单元的下方，通过控制电子元器件位置调整单元将输送载具上位置放错的电子元器件进行位置调整，调整完成后，第二输送单元继续将输送载具输送至高压测试单元的下方，通过控制高压测试单元对电子元器件进行高压测试，测试完成后第二输送单元继续将输送载具输送至综合测试单元的下方，通过控制综合测试单元对电子元器件进行综合测试，测试完成后，通过电子元器件输送单元将检测完成后的电子元器件输送至组装台的PCB板上进行预组装，通过PCB元件输送单元将预组装后的PCB元件输送至压紧单元本体，PCB元件输送单元退回，压紧单元本体对预组装后的PCB元件进行压紧组装，压紧完成后通过PCB元件输送单元将压紧后的成品PCB元件输送至PCB元件成平收集台；完成输送任务的输送载具通过载具回流单元从第二输送单元输送至第一输送单元进行循环工作。

在上述技术方案中，如图2所示所述第一输送单元包括1间隔一定距离且平行设置的两根第一皮带线111和与第一皮带线111连接的第一输送电机(未示出)；所述两根第一皮带线11中间设置有第一载具阻挡气缸12；所述第一载具阻挡气缸12连接在工作台100上，采用这种方式，通过第一输送电机可以控制两根第一皮带线运输以带动输送载具运行，通过控制第一载具阻挡气缸的伸缩轴伸出可以将输送中的输送载具阻挡，以方便人工将电子元器件放入输送载具内，放入完成后第一载具阻挡气缸的伸缩轴缩回，两根第一皮带线1继续运输输送载具。

在上述技术方案中，如图2～3所示，所述第二输送单元2包括间隔一定距离且平行设置的两根第二皮带线21和与第二皮带线21连接的第二输送电机(未示出)；所述两根第二皮带线21中间设置有第二载具阻挡气缸13、第三载具阻挡气缸14和第四载具阻挡气缸15；所述第二载具阻挡气缸13位于与所述电子元器件位置调整单元5相对应的位置；所述第三载具阻挡气缸14位于与所述高压测试单元6相对应的位置；所述第四载具阻挡气缸15位于与所述综合测试单元7相对应的位置，采用这种方式，通过第二输送电机可以控制两根第二皮带线运输以带动输送载具运行，通过控制第二载具阻挡气缸的伸缩轴伸出可以将输送中的输送载具阻挡，以方便电子元器件位置调整单元对输送载具上的电子元器件进行位置调整，调整完成后第二载具阻挡气缸的伸缩轴缩回，两根第二皮带线继续运输输送载具，通过控制第三载具阻挡气缸的伸缩轴伸出可以将输送中的输送载具阻挡，以方便高压单元对输送载具上的电子元器件进行高压测试，测试完成后第三载具阻挡气缸的伸缩轴缩回，两根第二皮带线继续运输输送载具；通过控制第四载具阻挡气缸的伸缩轴伸出可以将输送中的输送载具阻挡，以方便综合测试单元对输送载具上的电子元器件进行综合测试，测试完成后第四载具阻挡气缸的伸缩轴缩回，两根第二皮带线继续运输输送载具。

在上述技术方案中，如图3～4所示，所述载具搬运单元3包括：第一固定机架31，其连接在所述工作台100上；第一无杠气缸32，其连接在所述第一固定机架上且与所述第一输送单元1和第二输送单元2垂直设置；第一双联气缸33，其连接在所述第一无杠气缸32上；第一直线导轨34，其与所述第一无杠气缸32平行且与第一双联气缸33滑动连接；所述第一双联气缸33的伸缩轴上设置有用于吸附载具的电磁铁单元；所述电磁铁单元包括两块相对设置的电磁铁35和连接电磁铁35的固定块36；所述固定块36连接在第一双联气缸33的伸缩轴上；采用这种技术方案，通过控制第一无杠气缸带动第一双联气缸滑行，其滑行方向和第一输送单元的输送方向垂直，通过控制第一无杠气缸将第一双联气缸滑行至第一输送单元的末端，然后控制第一双联气缸的伸缩轴伸出指向输送载具，通过电磁铁将输送载具吸附，然后通过控制第一无杠气缸将第一双联气缸滑行至第二输送单元的首端，然后控制第一双联气缸的伸缩轴伸出指向第二输送单元，电磁体断电，将输送载具放置至第二输送单元上；通过设置第一直线导轨稳定了第一双联气缸的滑行；所述载具回流单元4与载具搬运单元3具有相同的结构，包括，第Ⅰ固定机架41，其连接在所述工作台100上；第Ⅰ无杠气缸42，其连接在所述第一固定机架上且与所述第一输送单元和第二输送单元垂直设置；第Ⅰ双联气缸43，其连接在所述第Ⅰ无杠气缸42上；第Ⅰ直线导轨44，其与所述第Ⅰ无杠气缸42平行且与第Ⅰ双联气缸43滑动连接；所述第Ⅰ双联气缸43的伸缩轴上设置有用于吸附载具的电磁铁单元；所述电磁铁单元包括两块相对设置的电磁铁Ⅰ45和连接电磁铁Ⅰ45的固定块Ⅰ46；所述固定块Ⅰ46连接在第Ⅰ双联气缸43的伸缩轴上；

在上述技术方案中，如图3所示，所述电子元器件位置调整单元5包括：第一固定座51，其连接在工作台100上；所述第一固定座51上通过第二直线导轨52和第一电缸53连接有第一支撑架54，所述第二直线导轨52与所述第二输送单元2平行设置；第一气动滑台55，其连接在所述第一支撑架54；旋转气缸56，其连接在所述第一气动滑台55上，所述旋转气缸56的伸缩轴上连接有第一气爪57；所述第一气爪57朝向所述第二输送单元2上的输送载具11以抓取输送载具上的电子元器件102，采用这种方式，通过控制第一电缸，带动第一支撑架滑动以调整气爪的左右位置，通过控制第一气动滑台以调整气爪的升降以对输送载具上不同位置的电子元器件进行抓取，通过控制旋转气缸以带动气爪进行旋转进而调整电子元器件的位置。

在上述技术方案中，如图3所示，所述高压测试单元6包括：第二支撑架61，其连接在所述工作台100上；第二双联气缸62，其连接在所述第二支撑架61上，所述第二双联气缸62的伸缩轴上设置有压头63，所述压头63内设置有高压测试设备的高压测试探针；所述压头63朝向所述第二输送单元2上的输送载具11以对输送载具11上的电子元器件102进行高压测试；在这种技术方案中，通过控制第二双联气缸将压头中的高压测试探针压紧在电子元器件进行高压测试；

其中，所述综合测试单元7与高压测试单元6具有相同的结构，包括：第Ⅱ支撑架71，其连接在所述工作台100上；第Ⅱ双联气缸72，其连接在所述第Ⅱ支撑架71上，所述第Ⅱ双联气缸72的伸缩轴上设置有压头Ⅱ73，所述压头Ⅱ73内设置有高压测试设备的高压测试探针；所述压头Ⅱ73朝向所述第二输送单元上的输送载具11以对输送载具11上的电子元器件102进行综合测试；

且所述综合测试单元的压头内设置有综合测试设备的测试探针；所述压头Ⅱ朝向所述第二输送单元上的输送载具以对输送载具上的电子元器件进行综合测试；所述综合测试设备为电阻测试设备、电感测试设备、圈数比测试设备、电容测试设备中的任意一种。

在上述技术方案中，如图5所示，所述组装台81包括：组装台固定支架811和设置在组装台固定支架811上的第一真空吸盘812；

所述PCB板输送单元82包括：第二固定机架821，其连接在工作台100上，所述第二固定机架821的一面上连接有与第二输送单元2相垂直的第二无杠气缸822；两个第三直线导轨823，其连接在第二固定机架821上并分别位于第二无杠气缸822的两侧；第一支撑板824，其一面分别与所述第二无杠气缸822和两个第三直线导轨823连接；与第二无杠气缸822垂直的第二电缸825，其连接在所述第一支撑板824的另一面；两个第四直线导轨826，其连接在第一支撑板824的另一面并分别位于第二电缸825的两侧；第二真空吸盘827，其通过第一L型支撑板828与第二电缸825和两个第四直线导轨826连接；所述第二真空吸盘827与第一L型支撑板828的水平面连接；采用这种方式，通过控制第二无杠气缸实现第一支撑板、第二真空吸盘、第一L型支撑板的左右滑动，通过控制第二电缸实现第二真空吸盘和第一L型支撑板的上下滑动，通过第二真空吸盘上下滑动实现对PCB板放置台104内的PCB板103进行抓取，然后通过控制第二无杠气缸实现第二真空吸盘的左右滑动，将抓取的PCB板输送至组装台；

所述PCB板上的电子元器件输送单元83包括：第二支撑板831，其连接在工作台100上，所述第二支撑板831上连接有与第二输送单元2相垂直的第三电缸832和位于第三电缸832两侧的平行的第五直线导轨833；第三固定机架834，其底部与第三电缸832和第五直线导轨833连接；第三支撑板835，其连接在第三固定机架834的顶部且与第二支撑板831垂直；第四电缸836，其连接第三支撑板835上且其伸缩方向与所述第三电缸832的伸缩方向垂直；两个第六直线导轨837，其连接在第三支撑板835上且位于第四电缸836的两侧；第一滑行板838，其一面分别与所述第四电缸836和两个第六直线导轨837连接；第二气动滑台839，其连接在第一滑行板838的另一面，所述第二气动滑台839的伸缩轴上连接第二气爪8310，所述第二气爪8310朝向所述第二输送单元2上的输送载具11以抓取输送载具上的电子元器件102并将其输送至组装台81的PCB板103上；所述第三支撑板835上连接有第一CCD相机8311，且第一CCD相机8311位于组装台的正上方；采用这种方式，通过控制第四电缸以控制第二气爪的升降，通过控制第三电缸以控制第二气爪的左右滑动，将第二气爪滑动至第二输送单元的输送载具位置，通过控制第二气爪的升降抓取输送载具上的电子元器件，然后将控制第二气爪的滑动至组装台，将电子元器件放入组装台的PCB板上进行预组装，通过第一CCD相机可以自动对PCB板进行特征捕捉，对位置进行补偿校准。

在上述技术方案中，如图6～7所示，所述压紧单元本体91包括：第三固定机架911，其连接在所述第二固定机架821的另一面上；第三双联气缸912，其连接在所述第三固定机架911上，所述第三双联气缸912的伸缩轴上连接第一压板913，所述第一压板913上均匀设置有连接孔，所述连接孔内滑动连接有滑动杆914，滑动杆914的一端连接滚轴轴承915并位于第一压板913的上方，所述滑动杆914的另一端固定连接第二压板916并位于第一压板913的下方，所述滑动杆914上套设有压缩弹簧919，且所述压缩弹簧919位于第一压板913和第二压板916之间；压紧台917，其位于第二压板916的正下方，所述压紧台917上连接有第三真空吸盘918；采用这种方案，通过真空吸盘将PCB元件输送单元输送至压紧台的预组装PCB元件吸住，通过控制第三双联气缸的伸缩轴伸出，以挤压第一压板进而挤压第二压板对预组装PCB元件进行压装，安装压缩弹簧可以提供缓冲力，不会对PCB元件造成硬力损伤。

所述PCB元件输送单元92包括：第四固定机架921，其连接在工作台100上；第五电缸922，其连接第四固定机架921上且其伸缩方向与所述第四电缸836的伸缩方向平行；两个第七直线导轨923，其连接在第四固定机架921上且位于第五电缸922的两侧；第二滑行板924，其一面分别与所述第五电缸922和两个第七直线导轨923连接；第六电缸925，其连接在所述第二滑行板924的另一面；两个第八直线导轨926，其连接在第二滑行板924的另一面且位于第六电缸925的两侧；第四真空吸盘927，其通过第二L型支撑板928与第六电缸925和两个第八直线导轨926连接；所述第四真空吸盘927与第二L型支撑板928的水平面连接，采用这种方式，通过控制第五电缸实现第二滑行板、第二L型支撑板和第四真空吸盘的左右滑动以将预组装的PCB元件从组装台输送至压紧台，并且能够将压紧后的成平PCB元件输送至PCB元件成平收集台107，通过控制内购会第六电缸可以实现第二L型支撑板和第四真空吸盘的升降动作，第四真空吸盘能够有效的将PCB板吸住。

在上述技术方案中，还包括：第二CCD相机105，其连接在工作台上并位于第二输送单元2末端与组装台81之间；采用第二CCD相机可以对第二气爪抓取的电子元器件进行自动校准工位，对电子元器件进行位置捕捉读取(引导第二气爪进行位置补偿校准)，第二气爪将高压测试与综合测试不合格的产品分类放置到不良品收集盒106，所述不良品收集盒106其连接在工作台上并位于第二CCD相机105和组装台81之间；PCB板放置台104，连接在工作台上并位于所述PCB板输送单元82的一侧；PCB元件成平收集台107，其连接在工作台100上并位于所述PCB元件输送单元92的一侧。

在上述技术方案中，所述工作台的底部设置有滑轮，采用这种技术方案，可以方便的实现对PCB元件自动组装设备的移动。

这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型的PCB元件自动组装设备的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。