本实用新型涉及用于制造印刷电路的设备技术领域，具体地说，是一种表面贴装印刷钢网。
背景技术：
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。随着电子产品越来越小，电子元器件也要随着缩小，因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思，Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件，即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小，电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题，进而导致产品出现功能性不良。
现有技术中，如图1所示，SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80％～90％，每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50％～70％，以增大每个印刷孔2之间的间距，在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大，这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏，导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后，引脚位置度不好或打板过程中定位不精确，容易造成空焊。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面贴装印刷钢网，降低连锡风险。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔内设置有连接部，用于将所述印刷孔分割为至少两部分。
进一步地，所述印刷孔为矩形，所述连接部设置于所述印刷孔长度方向的中部，将所述印刷孔分割为两个矩形开口。
进一步地，所述开口的侧面设置有纳米涂层。
进一步地，所述连接部的宽度最少为0.15mm。
进一步地，所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1～1.2倍。
进一步地，所述印刷孔的长度为所述焊盘长度的1.1倍。
进一步地，所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.9～1倍。
进一步地，所述印刷孔的宽度为所述焊盘宽度的0.95倍。
本实用新型提供的表面贴装印刷钢网，通过连接部将印刷孔分割，从而实现单个焊盘上的锡膏分段，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。
附图说明
图1是现有技术中印刷钢网的结构示意图；
图2是本实用新型表面贴装印刷钢网的结构示意图。
图中，1.焊盘，2.印刷孔，21.第一开口，22.第二开口，23.连接部。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
一种表面贴装印刷钢网，如图2所示，包括：多个与焊盘1一一对应的印刷孔2，所述印刷孔2内设置有连接部23，用于将所述印刷孔2分割为至少两部分。本实施例中，所述印刷孔2为矩形，所述连接部23设置于所述印刷孔2长度方向的中部，将所述印刷孔2分割为两个矩形开口，如图所示，分别为第一开口21和第二开口22。本实用新型提供的表面贴装印刷钢网，通过连接部23将印刷孔2分割，从而实现单个焊盘1上的锡膏分断，即在焊盘1上，第一开口21和第二开口22对应区域内印刷有锡膏，两者之间存在空隙，这样，现有技术中，焊盘1中部原来是连锡风险最高的地方，由于空隙的存在，锡膏量减少，因此，连锡风险降低。
为保证总体的锡膏量，可以将印刷孔2的长度增长。本实施例的一可选实施方式中，所述印刷孔2的长度为所述焊盘1长度的1～1.2倍，优选地，所述印刷孔2的长度为所述焊盘1长度的1.1倍。
本实施例的一可选实施方式中，第一开口21和第二开口22的侧面设置有纳米涂层，用于方便锡膏脱离。
本实施例的一可选实施方式中，所述连接部23的宽度最少为0.15mm，宽度过小增加制造成本。
本实施例的一可选实施方式中，虽然焊盘1上的锡膏分段可以降低连锡风险，但为更进一步地降低风险，可以适当地减小印刷孔2地宽度。所述印刷孔2的宽度为所述焊盘1宽度的0.9～1倍，优选地，所述印刷孔2的宽度为所述焊盘1宽度的0.95倍。
本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。