本实用新型涉及一种电子设备的箱体，特别涉及一种电子设备的散热密封箱体。
背景技术：
众所周知，所有电子设备在箱体内运行过程中都会因功率消耗而产生相应的热量，而如果热量聚集到一定程度却不能有效地散发时，就会超出电子元器件的耐热限度，导致其工作性能下降，甚至有烧毁的可能。目前绝大部分的电子设备在处理元器件散热时，采用的通用办法就是在元器件上加散热器，或者采用加风扇风冷的开放式通风散热，这些办法虽然可以让电子设备达到正常工作要求，但由于具不密封性，会产生以下不良问题：1、由于是开放式散热，如果在户外工作，甚至是海边使用，箱体内的元器件很容易受到湿气、盐雾的腐蚀和损坏，以及淋雨的危险，导致电子设备的稳定性、可靠性较差；2、外界尘埃以及昆虫会被吸入机箱，污染电子元器件表面，污染严重时，尘埃或昆虫尸体将附着在元器件表面，阻滞热量的散发，同样给元器件的散热带来不良后果。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种电子设备的散热密封箱体，通过在箱体内设置散热机构，将箱体分成两个密闭的腔体，元器件安装在腔体内，这样元器件产生的热量通过散热机构传递到箱体外，并且不会受到外界的湿气、盐雾的腐蚀和损坏，而外界的灰尘昆虫也不会被吸附到元器件表面，使得箱体的散热性能良好，避免了元器件因散热不佳而损坏的危险，提升电子设备的稳定性和可靠性。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子设备的散热密封箱体，包括箱体，所述箱体内设置有散热机构，所述散热机构将所述箱体分为密封的腔体一和腔体二，所述腔体一和腔体二内安装有元器件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，通过在箱体内设置散热机构，将箱体分成两个密闭的腔体，元器件安装在腔体内，这样元器件产生的热量通过散热机构传递到箱体外，并且不会受到外界的湿气、盐雾的腐蚀和损坏，而外界的灰尘昆虫也不会被吸附到元器件表面，使得箱体的散热性能良好，避免了元器件因散热不佳而损坏的危险，提升电子设备的稳定性和可靠性，本实用新型可以用于电子设备散热之中。
作为本实用新型的进一步改进，散热机构包括对称设置的散热器一和散热器二，所述散热器一与箱体之间形成所述腔体一，所述散热器二与箱体之间形成所述腔体二，所述散热器一和散热器二上的楞片对应设置形成风道，所述箱体上开设有与所述风道两端相配合的散热孔，所述散热器一和散热器二传导的热量经过风道传递至散热孔外，这样可以使得热量的流通形成统一的方向，更有利于散热。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热机构包括进风风扇和出风风扇，所述进风风扇与出风风扇对称设置在风道两端与所述散热孔相配合，所述进风风扇通过散热孔抽取外界冷空气，所述出风风扇通过散热孔排出散热通道内的热空气，这样可以加速热量的排出，使得散热效果更好。
作为本实用新型的进一步改进，所述腔体一内的元器件紧贴所述散热器一设置，所述腔体二内的元器件紧贴所述散热器二设置，这样可以使得元器件的热量更容易传递给散热器一和散热器二，使得散热效果更好。
作为本实用新型的进一步改进，所述元器件通过导热硅胶与所述散热器一和散热器二贴合，这样可以使得元器件的热量更容易传递给散热器一和散热器二，进一步提高散热效率。
作为本实用新型的进一步改进，所述风道内设置有密闭走线通道，这样腔体一中的元器件与腔体二中的元器件之间的连接线缆可以放置在密闭走线通道内，可以保证腔体一和腔体二的密闭性，避免元器件受到外界的不利影响。
作为本实用新型的进一步改进，所述箱体上设置有防水航空插头，这样可以箱体与外界电源及信号引出线的连接均通过防水航空插头连接，可以防水防灰,避免水和灰尘进入箱体内损坏元器件。
附图说明
图1为本实用新型立体图。
图2为本实用新型正视图。
图3为本实用新型后视图
图4为本实用新型内部结构示意图。
其中，1防水航空插头，2箱体，3散热孔，4进风风扇，5出风风扇，6腔体一，7密闭走线通道，8元器件，9散热器一，10楞片。11腔体二，12散热器二，13风道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
如图1-4所示的一种电子设备的散热密封箱体2，包括箱体2，箱体2内设置有散热机构，散热机构将箱体2分为密封的腔体一6和腔体二11，腔体一6和腔体二11内安装有元器件8；散热机构包括对称设置的散热器一9和散热器二12，散热器一9与箱体2之间形成腔体一6，散热器二12与箱体2之间形成腔体二11，散热器一9和散热器二12上的楞片10对应设置形成风道13，箱体2上开设有与风道13两端相配合的散热孔3，散热器一9和散热器二12传导的热量经过风道13传递至散热孔3外；散热机构包括进风风扇5和出风风扇，进风风扇5与出风风扇对称设置在风道13两端与散热孔3相配合，进风风扇5通过散热孔3抽取外界冷空气，出风风扇通过散热孔3排出散热通道内的热空气；腔体一6内的元器件8紧贴散热器一9设置，腔体二11内的元器件8紧贴散热器二12设置；元器件8通过导热硅胶与散热器一9和散热器二12贴合；风道13内设置有密闭走线通道7；箱体2上设置有防水航空插头1。
工作时，元器件8产生的热量通过散热器传递到风道13中，进风风扇5将外界的冷气吸入，降低风道13中的温度，出风风扇将风道13中的热量排出箱体2外，进一步降低风道13中的热量。这样可以快速的将箱体2内的热量散发；元器件8放置在密闭的腔体一6和腔体二11内，这样就可以避免外界的灰尘水气等腐蚀元器件8，保证了元器件8的使用效能，提高了电子设备的稳定性和可靠性。
本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。