基板检查装置及利用其的基板检查方法与流程

本发明涉及基板检查装置及利用其的基板检查方法，更详细而言，涉及一种用于检查歪曲被补偿的区域的基板检查装置及利用其的基板检查方法。

背景技术：

一般而言，在电子装置内至少具备一个印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)，在这种印刷电路板上，加装着电路图案、连接焊垫部、与所述连接焊垫部电气连接的驱动芯片等多样的电路部件。

一般而言，为了确认如上所述多样电路部件是否在所述印刷电路板上正常形成或配置，使用基板检查装置。

以往的基板检查装置设置预定的检查区域，在所述检查区域内检查焊料是否正常涂覆或预定电路部件是否正常加装。在以往的检查区域设置方法中，单纯地将理论上电路部件应存在的区域设置为检查区域。

检查区域只有准确地设置于希望测量的位置，才能正常执行希望的测量，但诸如印刷电路板的测量对象物会发生基板的弯曲、扭曲等歪曲，因而以往的检查区域无法准确地设置于希望测量的位置，拍摄部的照相机获得的图像存在与理论上电路部件存在的位置发生既定差异的问题。因此，需要设置对如上所述测量对象物的歪曲进行适当补偿的检查区域。

以往，为了设置对测量对象物的歪曲进行适当补偿的检查区域，获得关于在基板上设置的测量区域的基准数据及测量数据后，对其进行比较、补偿，从而设置准确的检查区域，这种尝试例如在申请人的韩国授权专利第10-1132779号等中已经存在，但为了歪曲补偿而存在多样选项，使用者难以对其进行适当设置。

因此，要求一种能够支持使用者可以容易地选择用于歪曲补偿的选项的方案。

技术实现要素：

解决的技术问题

因此，本发明要解决的课题是提供一种能够提高使用者的便利性、使用者可以容易地设置用于歪曲补偿的选项的基板检查装置。

本发明要解决的另一课题是提供一种利用所述基板检查装置的基板检查方法。

技术方案

本发明一个示例性实施例的基板检查装置包括：测量部，其获得关于基板的至少一部分的测量数据；处理部，其以在所述基板上设置的多个特征对象为基础，比较所述基板的测量数据及已获得的所述基板的基准数据，执行所述基板的翘曲补偿，检查经翘曲补偿的所述基板；显示部，其显示用于调节由所述翘曲补偿决定的检查速度的第一级别及所述翘曲补偿的精密度的第二级别所需的范围；及输入部，其从使用者接受输入所述检查速度的第一级别及所述精密度的第二级别作为交替换位(trade-off)关系的特定设置组合。所述处理部在设置所述检查速度及所述精密度时，在用于提高所述翘曲补偿的精密度的多个选项(option)中，指定为应用与设置的所述检查速度及所述精密度相应的特定选项。

作为一个实施例，所述显示部可以将所述第一级别及所述第二级别分别显示为不连续型(discrete)的第一阶段及第二阶段，或分别显示为连续的(continuous)第一加权比率及第二加权比率。

本发明一个示例性实施例的基板检查方法利用基板检查装置，所述基板检查装置执行检查对象基板的翘曲补偿，检查翘曲被补偿的所述基板。所述基板检查方法包括：显示用于调节由所述翘曲补偿决定的检查速度的第一级别及所述翘曲补偿的精密度的第二级别所需的范围的步骤；从使用者接受输入所述检查速度的第一级别及所述精密度的第二级别作为交替换位(trade-off)关系的特定设置组合的步骤；根据对所述检查速度的第一级别及所述精密度的第二级别的所述设置组合，以所述基板上的特征对象为基础补偿所述基板的翘曲的步骤；及检查所述翘曲被补偿的所述基板的检查区域的步骤。在补偿所述基板的翘曲的步骤中，当设置所述检查速度及所述精密度时，在用于提高所述翘曲补偿的精密度的多个选项(option)中，指定为应用与设置的所述检查速度及所述精密度相应的特定选项。

作为一个实施例，所述显示第一级别及所述第二级别的步骤可以包括：分别显示为不连续型(discrete)的第一阶段及第二阶段的步骤；或分别显示为连续(continuous)的第一加权比率及第二加权比率的步骤。

根据本发明一个实施例，可以提供一种记录了体现所述基板检查方法的程序的计算机可读非暂时性记录介质。

发明效果

根据本发明，提供用于将基板歪曲补偿所需的检查速度及精密度选择为相互交替换位(trade-off)关系的特定设置组合的界面，使得根据所述设置组合的选择而应用与所述检查速度及所述精密度相应的特定选项，从而可以提高使用者的便利性，使用者可以容易地设置歪曲补偿所需的选项。

另外，当显示所述检查速度及所述精密度时，将所述检查速度的级别及所述精密度的级别显示为不连续型的阶段或连续的加权比率，从而可以进一步提高使用者的便利性。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的基板检查装置的概念图。

图2是用于说明图1的基板检查装置设置检查速度及精密度的界面的概念图。

图3是显示本发明一个实施例的基板检查方法的流程图。

具体实施方式

本发明可以施加多样的变更，可以具有多种形态，将在附图中示例性列举特定实施例并在正文中详细说明。但是，这并非要针对特定公开形态来限定本发明，而应理解为包括本发明的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物及替代物。

第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得由所述术语限定。所述术语只用于把一种构成要素区别于另一构成要素的目的。例如，在不超出本发明的权利范围的前提下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。

本申请中使用的术语只是为了说明特定的实施例而使用的，并非要限定本发明之意。只要在文理上未明白地表示不同，单数的表现包括复数的表现。在本申请中，“包括”或“具有”等术语是要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在，应理解为不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

只要未不同地定义，包括技术性或科学性术语在内，在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的技术人员一般理解的内容相同的含义。

与一般使用的字典中定义的内容相同的术语应解释为具有与相关技术的文理上具有的含义一致的含义，只要本申请中未明确定义，不得解释为理想性地、过于形式上的含义。

本发明可以举出在适宜的计算环境下体现的示例。另外，本发明的多样方法可以以记录了体现其的计算机软件的记录介质形式提供。

所述记录介质包括通常多样的计算机可读介质，可以以计算机可访问的任意可利用的介质形式提供。另外，所述记录介质可以包括易失性(volatile)或非易失性(non-volatile)介质、可移动(removable)或非可移动(non-removable)介质等。例如，所述记录介质可以全部包括计算机可读命令、数据结构、程序模块或此外以用于诸如数据的信息存储的任意方法或技术体现的介质。所述记录介质可以包括ram、rom、eeprom、快闪存储器或此外的存储器技术，cd-rom、dvd或此外的光盘存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或此外的磁存储装置，或可用于存储所需信息的计算机可访问的任意其他介质等，但不限定于此。

下面参照附图，更详细地说明本发明的优选实施例。

图1是显示本发明一个实施例的基板检查装置的概念图。

如果参照图1，本发明一个实施例的基板检查装置100包括测量部110、处理部120及显示部130。

所述测量部110获得关于基板10至少一部分的测量数据。

所述基板10可以配置于平台(stage)20上，所述平台20可以根据后述处理部120的控制，或根据外部提供的移送装置的控制而移送到预定位置。

所述测量数据可以包括实际拍摄所述基板10的拍摄图像或与此相关的数据。

作为一个实施例，所述测量部110可以包括第一照明部112、第二照明部114及拍摄部116，所述测量数据可以包括所述拍摄部116获得的拍摄图像。

所述第一照明部112可以提供非图案照明。所述非图案照明例如可以是用于获得关于在所述基板10上形成的测量对象物的二维形状的平面图像所需的照明。所述平面图像可以包括所述测量对象物的颜色、明度或亮度、彩度中至少一个的信息。

作为一个实施例，所述第一照明部112在平面中观察时，可以包括以作为测量对象物的所述测量对象物为基准配置成圆形并照射光的多个照明单元。例如，所述第一照明部112可以包括照射白色光或预定颜色的单色光的光源，还可以按互不相同的倾斜角照射红色、绿色、蓝色等互不相同的多个彩色光，可以由多个led分别具有环形状地连续配置。

所述第二照明部114可以提供图案照明。所述图案照明例如可以是用于获得能够提取所述测量对象物三维形状的图案图像所需的照明。作为一个实施例，所述第二照明部114可以包括多个图案照明单元，所述多个图案照明单元配置得朝向所述测量对象物，在互不相同的方向倾斜地照射格子图案光。例如，所述第二照明部114可以以垂直于所述测量对象物平面的法线为基准，倾斜地照射形成用于获得多个所述测量对象物三维形状信息所需的格子图案的格子图案光。另外，所述第二照明部114可以以所述测量对象物为中心，沿圆周方向相互隔开地配置，或以所述测量对象物为中心，配置于多边形的各顶点，可以在分割圆周的位置，分别交互地隔开等间隔进行配置。所述第二照明部114的图案照明单元可以具备m个(m为2以上的自然数)，例如，可以配备2个、4个或8个等多样个数。

作为一个实施例，所述第二照明部114的各图案照明单元可以朝向所述测量对象物照射n次格子图案光(n为2以上的自然数)，为了照射经相移的格子图案光，可以利用采用了基于数码微镜装置(digitalmicro-mirrordisplay、dmd)的数字光源处理(digitallightprocessing、dlp)方式的图案影像，或利用液晶显示装置的图案影像，移送n次格子图案，可以利用多样显示方式的图案影像来移送格子图案。不同于此，也可以利用格子移送器具，将格子图案以物理方式移送n次。

所述拍摄部116可以以所述第一照明部112的非图案照明为基础，获得所述测量对象物的二维平面图像，可以以所述第二照明部114的图案照明为基础，获得关于所述测量对象物的图案图像。所述图案图像例如可以应用诸如漏桶算法(bucketalgorithm)的方式，从而算出所述测量对象物的三维形状。另一方面，所述拍摄部116可以配备k个(k为1以上的自然数)，可以以垂直于测量对象物平面的法线为基准，配置于多样角度。另外，所述测量部110的第二照明部114可以配备l个(l为1以上自然数)，因此，所述测量部110可以在第二照明部114与拍摄部116间包括1:k、l:1、l:k等的多样形态。

所述测量数据可以包括从所述拍摄部116获得的诸如二维平面图像的拍摄图像。另外，可以利用所述二维平面图像和/或所述图案图像，检查所述基板10。

所述处理部120以在所述基板10上设置的多个特征对象为基础，比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据，执行所述基板10的歪曲补偿。另外，所述处理部120可以针对歪曲被补偿的所述基板10执行各种检查。例如，所述处理部120可以包括计算机或计算机的中央处理部，也可以包括执行与此类似功能的控制装置。

具体而言，在为了所述基板10的检查而设置的检查区域，会存在歪曲，因此，为了设置所述歪曲被补偿的检查区域，可以在所述基板上设置预定的特征对象，以所述特征对象为基础，判断所述检查区域的歪曲并执行补偿。此时，所述特征对象成为用于比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据所需的基准，可以将所述测量数据的特征对象及所述基准数据的特征对象，在相互对应的特征对象中相互比较，执行所述基板10的歪曲补偿。

作为一个实施例，在原有的基准数据或根据学习模式而学习的基准数据、诸如拍摄图像的测量数据之间，从因所述基板10的歪曲而发生的所述特征对象的变化来判断基板的歪曲，通过设置所述歪曲被补偿的检查区域，从而可以执行更准确的检查。例如，所述特征对象的变化可以包括形状的变化、大小的变化、所述特征对象之间的距离的变化、所述特征对象之间的几何结构(geometry)的变化等。

所述特征对象的设置可以借助于使用者通过后述输入部的输入，或借助于所述处理部120而自动实现。

所述基板10的歪曲会因多样原因而以多样形态发生，例如，所述基板10由于制造上的原因、处置上原因等原因，可以包括局部或整体的弯曲、扭曲、蜿蜒、起伏不平等歪曲。作为一个实施例，所述基板10的歪曲补偿可以包括所述基板的翘曲(warpage)补偿。

所述基准数据可以为关于所述基板10的理论上的平面图像。

作为一个实施例，所述基准数据可以从记录关于所述基板10的形状的cad(计算机辅助设计)信息或格柏(gerber)信息获得。所述cad信息或格柏信息包括所述基板的设计基准信息，一般而言，包括关于焊垫、电路图案、圆形图案等的配置信息。

作为另一实施例，所述基准数据可以从根据学习模式而取得的学习信息获得。所述学习模式例如可以以如下方式体现，即，在数据库中检索基板信息，如果所述数据库检索结果没有基板信息，则实施裸基板的学习，接着，所述裸基板学习完成，算出诸如裸基板的焊垫及配线信息等的基板信息后，将所述基板信息存储于所述数据库。即，可以在所述学习模式下学习印刷电路板的裸基板，获得印刷电路板的设计基准信息，通过所述学习模式获得学习信息，从而可以获得所述基准数据。

所述基准数据可以事先获得，所述测量数据与所述基准数据相比，会因基板的弯曲、扭曲等而歪曲。因此，可以比较所述基准数据与所述测量数据，执行所述基板10的歪曲补偿，检查歪曲被补偿的所述基板10。

此时，在所述基板10上设置的多个特征对象，可以用作所述比较的基准。所述特征对象可以包括在基板10上形成的基准点(fiducial)、孔(hole)图案、弯曲电路图案的拐角(corner)部分等，以所述孔图案的中心点的坐标或弯曲的电路图案的拐角点的坐标为基准，比较所述基准数据与所述测量数据，从而可以获得所述测量数据相对于所述基准数据的歪曲量，即，后述的所述基准数据与所述测量数据之间的变换关系。

所述显示部130显示所述基板10检查所需的影像。例如，所述显示部130可以包括连接于所述处理部120的诸如显示器的显示装置。使用者可以利用所述显示部130显示的各种影像及选择选项，执行所述基板10的检查。

所述显示部130显示由所述歪曲补偿决定的检查速度及所述歪曲补偿的精密度，所述检查速度及所述精密度确定为相互交替换位(trade-off)关系。

图2是用于说明图1的基板检查装置设置检查速度及精密度的界面的概念图。

如果参照图1及图2，所述显示部130显示用于调节由所述歪曲补偿决定的检查速度is的第一级别及所述歪曲补偿的精密度pr的第二级别所需的范围。所述检查速度is意味着代表由所述歪曲补偿决定的检查以多快速度执行的程度，所述精密度pr意味着代表如何精密地执行所述歪曲补偿的程度。例如，为了所述显示，如图2所示，可以提供快捷设置(quicksetting)窗口qs作为用户界面(userinterface，ui)。

此时，所述检查速度is及所述精密度pr确定为相互交替换位关系。所述精密度pr可以包括为了更精密地进行所述歪曲补偿所需的各种选项，一般而言，处理这种选项需要追加时间。因此，当执行用于提高所述精密度pr的选项时，所述检查速度is可能会变慢，为了增加所述检查速度is，可以不执行用于提高所述精密度pr的选项。因此，所述检查速度is及所述精密度pr确定为相互交替换位关系，用于调节所述检查速度is及所述精密度pr的级别的界面如上所述，可以以快捷设置窗口qs形态提供。

作为一个实施例，所述基板检查装置100可以还包括输入部140。所述输入部140从所述使用者接受输入所述检查速度is的第一级别及所述精密度pr的第二级别。

所述输入部140可以从使用者接受输入所述第一级别及所述第二级别，以便所述第一级别及所述第二级别同时选择为事先指定的设置组合。即，所述检查速度is的第一级别及所述精密度pr的第二级别设置为相互交替换位关系，因而可以提供界面，使得所述第一级别及所述第二级别作为交替换位关系的特定设置组合，由使用者进行选择。因此，如果在所述检查速度is的第一级别及所述精密度pr的第二级别中选择任意一个级别，则与此相应的其余级别自动确定。例如，所述第一级别及所述第二级别可以为不连续型(discrete)或连续型(continuous)。

例如，所述输入部140可以包括计算机用键盘、鼠标、触摸板及触摸面板中至少一种。只要能够从使用者接受输入，则所述输入部140也可以包括此外的其他输入装置。

除所述检查速度is及所述精密度pr的输入之外，所述输入部140还可以从使用者接受输入所述基板检查装置100为了基板检查所需的多样命令，例如，也可以接受输入任意的特征对象设置命令。

所述显示部130可以分别将所述检查速度is及所述精密度pr显示为不连续型(discrete)的第一阶段及第二阶段。例如，所述检查速度is的第一阶段根据快慢，可以显示为“上(fast)”、“中(normal)”、“下(slow)”的3个不连续型阶段，所述精密度pr的第二阶段根据精密的程度，可以显示为“上(fine)”、“中(normal)”、“下(coarse)”的3个不连续型阶段。

因此，所述第一阶段及所述第二阶段可以分别显示为“上-下”组合、“中-中”组合、“下-上”组合的3个不连续型设置组合，可以提供界面，以便使用者将所述检查速度is及所述精密度pr选择为交替换位关系的设置组合。

例如，如图2所示，在所述快捷设置窗口qs内，可以提供滑动条(slidingbar)sb，使用者可以调整所述滑动条sb，选择上述的不连续型设置组合。

如上所述，示例性列举了所述第一级别及所述第二级别分别显示为3个不连续型阶段，所述设置组合也显示为3个不连续型设置组合的情形，但所述第一级别及所述第二级别可以显示为2个阶段或4个以上阶段，由此决定的所述设置组合也可以显示为2个阶段组合或4个以上阶段组合。

在所述基板检查装置100中，可以提供用于提高所述歪曲补偿的精密度的多个选项(option)，所述设置组合可以与所述多个选项相关联进行选择。

例如，用于提高所述歪曲补偿的精密度的多个选项，可以包括偏移补偿(offsetcompensation)选项、检查区域补偿(roicompensation)选项、精密补偿模型(enhancementmodel)选项等。所述选项可以具有为了补偿而使用的数据的范围。所述偏移补偿选项是在测量焊料之后对偏移进行补正、对歪曲进行补偿的选项，所述检查区域补偿选项是在测量焊料之前对检查区域或关心区域(regionofinterest,roi)进行补正、对歪曲进行补偿的选项，所述精密补偿模型选项意味着提高补偿模型的像素精密度、对歪曲进行补偿的选项。

作为一个实施例，当设置所述检查速度is及所述精密度pr时，在用于提高所述歪曲补偿精密度的所述多个选项中，可以自动指定成应用与设置的所述检查速度is及所述精密度pr相应的特定选项。

例如，在所述第一级别及所述第二级别分别设置为“上-下”组合、“中-中”组合、“下-上”组合的3个不连续型设置组合的情况下，所述“上-下”组合可以在所述3个选项中只应用偏移补偿，所述“中-中”组合可以在所述3个选项中，在偏移补偿基础上，追加应用检查区域补偿，所述“下-上”组合可以全部应用所述3个选项。

作为另一实施例，当设置所述检查速度is及所述精密度pr时，在用于提高所述歪曲补偿的精密度的多个选项中，可以自动设置与设置的所述检查速度及所述精密度相应的特定选项的应用范围。

例如，在所述第一级别及所述第二级别分别设置为“上-下”组合、“中-中”组合、“下-上”组合的3个不连续型设置组合的情况下，所述检查区域补偿时使用的诸如特征对象个数、精密补偿模型的像素精密度等的应用范围可以根据所述设置组合而决定。

另一方面，所述显示部130可以将所述检查速度is及所述精密度pr分别显示为连续的(continuous)第一加权比率(weightratio)及第二加权比率。例如，所述检查速度is的第一加权比率可以根据快慢，显示为0％至100％的范围，所述精密度pr的第二加权比率可以根据精密的程度，显示为0％至100％的范围。

因此，所述第一加权比率及所述第二加权比率可以显示为多样组合的连续设置组合，使得达到100％。例如，所述第一加权比率及所述第二加权比率可以选择得分别达到64％及36％，如果使所述第一加权比率增加，达到68％，则所述第二加权比率强制调整达到32％等，可以提供界面，以便使用者将所述检查速度is及所述精密度pr选择为交替换位关系的设置组合。

例如，使用者可以使所述滑动条sb连续移动，位于特定地点，在包括所述特定地点在内的任意地点，所述第一加权比率及所述第二加权比率之和可以始终为100％。

此时，当设置所述检查速度is及所述精密度pr时，在用于提高所述歪曲补偿的精密度的多个选项中，可以自动设置与设置的所述检查速度及所述精密度相应的特定选项的应用范围。

例如，在所述第一级别及所述第二级别位于特定地点，设置所述第一加权比率及所述第二加权比率的情况下，可以根据与所述第一加权比率及所述第二加权比率对应地事先指定的基准，决定所述检查区域补偿时使用的诸如特征对象个数、精密补偿模型的像素精密度等的应用范围。

如上所述，所述基板检查装置100提供用于将所述基板10歪曲补偿所需的检查速度及精密度选择为交替换位关系的设置组合所需的界面，从而能够提高使用者的便利性，使用者能够容易地设置歪曲补偿所需的选项。

图3是显示本发明一个实施例的基板检查方法的流程图。

如果参照图1至图3，根据本发明一个示例性实施例，为了检查基板10，首先显示由所述歪曲补偿决定的检查速度is及所述歪曲补偿的精密度pr(s110)。

例如，如上所述，所述显示部130可以显示用于调节根据所述歪曲补偿而需要的检查速度is及所述歪曲补偿的精密度pr级别所需的范围，且可以提供快捷设置窗口qs作为用户界面。

接着，接受输入所述检查速度is及所述精密度pr作为交替换位(trade-off)关系的特定的设置组合(s120)。

例如，如上所述，所述输入部140可以在所述快捷设置窗口qs中，从使用者接受输入所述检查速度is及所述精密度pr，所述处理部120可以以所述输入的信息为基础，设置所述检查速度is及所述精密度pr。

另外，所述检查速度is及所述精密度pr可以借助于所述显示部130分别显示为第一级别及第二级别。所述第一级别及所述第二级别可以由使用者同时选择为交替换位关系的特定的设置组合。

例如，所述检查速度is的第一级别及所述精密度pr的第二级别，可以借助于所述显示部130，分别显示为不连续型(discrete)的第一阶段及第二阶段，或分别显示为连续的(continuous)第一加权比率及第二加权比率。

然后，根据所述检查速度is及所述精密度pr，以所述基板上的特征对象为基础，补偿所述基板的歪曲(s130)。

例如，如上所述，所述处理部120可以根据所述检查速度is及所述精密度pr，自动指定为应用特定选项，或设置特定选项的应用范围。

因此，所述处理部120以所述特征对象为基础，比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据，执行所述基板10的歪曲补偿。

接着，对所述歪曲被补偿的所述基板的检查区域进行检查(s140)。

例如，如上所述，所述处理部120可以针对歪曲被补偿的所述基板10，执行各种不良检查。

根据如上所述的基板检查装置及利用其的基板检查方法，提供用于将基板歪曲补偿所需的检查速度及精密度选择为相互交替换位(trade-off)关系的特定设置组合的界面，根据所述设置组合的选择，使得应用与所述检查速度及所述精密度相应的特定选项，从而可以提高使用者的便利性，使用者可以容易地设置歪曲补偿所需的选项。

另外，当显示所述检查速度及所述精密度时，将所述检查速度的级别及所述精密度的级别显示为不连续型的阶段或连续的加权比率，从而能够进一步提高使用者的便利性。

在前面说明的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但只要是相应技术领域的熟练从业人员或相应技术领域的普通技术人员，便能够在不超出后述专利权利要求书记载的本发明的思想及技术领域的范围内，多样地修改及变更本发明。因此，前述的说明及下面的附图应解释成并非限定本发明的技术思想，而是对本发明的示例。