1.一种制造微机电系统(mems)组件的方法，包括：
将微机电系统(mems)致动器安装至一金属板；
将图像传感器组件安装至微机电系统(mems)致动器上；以及
将图像传感器组件电连接至微机电系统(mems)致动器，从而形成微机电系统(mems)子组件。
2.根据权利要求1所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)致动器安装至一金属板包括：
将环氧树脂施加至所述金属板；
将微机电系统(mems)致动器定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将图像传感器组件安装至微机电系统(mems)致动器包括：
将环氧树脂施加至微机电系统(mems)致动器；
将图像传感器定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将图像传感器组件电连接至微机电系统(mems)致动器包括：
将图像传感器组件引线接合到微机电系统(mems)致动器。
5.根据权利要求1所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，还包括：
将微机电系统(mems)子组件安装至一印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)子组件安装至一印刷电路板包括：
将环氧树脂施加至所述印刷电路板；
将微机电系统(mems)子组件定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
7.根据权利要求5所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，还包括：
将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板包括：
将微机电系统(mems)子组件引线接合至所述印刷电路板。
9.根据权利要求8所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板还包括：
将引线接合封装在环氧树脂中。
10.根据权利要求1所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，还包括：
将保持器组件安装至微机电系统(mems)子组件。
11.根据权利要求10所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将保持器组件安装至微机电系统(mems)子组件包括：
将环氧树脂施加至所述印刷电路板；
将保持器组件定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
12.一种制造微机电系统(mems)组件的方法，包括：
将微机电系统(mems)致动器安装至一金属板；
将图像传感器组件安装至微机电系统(mems)致动器；
将图像传感器组件电连接至微机电系统(mems)致动器，从而形成微机电系统(mems)子组件；
将微机电系统(mems)子组件安装至一印刷电路板；以及
将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板。
13.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)致动器安装至一金属板包括：
将环氧树脂施加至所述金属板；
将微机电系统(mems)致动器定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
14.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将图像传感器组件安装至微机电系统(mems)致动器包括：
将环氧树脂施加至微机电系统(mems)致动器；
将图像传感器定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
15.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将图像传感器组件电连接至微机电系统(mems)致动器包括：
将图像传感器组件引线接合到微机电系统(mems)致动器。
16.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)子组件安装至一印刷电路板包括：
将环氧树脂施加至所述印刷电路板；
将微机电系统(mems)子组件定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
17.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板包括：
将微机电系统(mems)子组件引线接合至所述印刷电路板；以及
将引线接合封装在环氧树脂中。
18.根据权利要求12所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，还包括：
将保持器组件安装至微机电系统(mems)子组件。
19.根据权利要求18所述的制造微机电系统(mems)组件的方法，其中将保持器组件安装至微机电系统(mems)子组件包括：
将环氧树脂施加至所述印刷电路板；
将保持器组件定位在环氧树脂上；以及
固化环氧树脂。
20.一种制造微机电系统(mems)组件的方法，包括：
将微机电系统(mems)致动器安装至一金属板；
将图像传感器组件安装至微机电系统(mems)致动器；
将图像传感器组件电连接至微机电系统(mems)致动器，从而形成微机电系统(mems)子组件；
将微机电系统(mems)子组件安装至一印刷电路板；
将微机电系统(mems)子组件电连接至所述印刷电路板；以及
将保持器组件安装至微机电系统(mems)子组件。