本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术：
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。
现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是发明人在加工上述工艺时发现，该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，其无法加工出特定形状的净空区域，或者净空区域面积往往较大，影响手机的整体感。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种壳体的净空区域的加工方法，其能够加工出特定形状的净空区域的壳体并保证壳体的外观整体性。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：
提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；
在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；
将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；
在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；
将所述支撑结构切除。
其中，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。
其中，所述壳体为移动终端的背盖。
其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为壳体的外侧表面。
其中，还包括制作所述壳体的步骤，包括：
将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；
在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。
其中，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，所述支撑结构遮挡所述预设数量的微缝的步骤中，包括：
在激光切割过程中进行辅助降温处理。
其中，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：
对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。
其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括：
将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。
其中，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括：
通过数控机床将所述支撑结构切除。
本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。
其中，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
本发明实施例提供的壳体和移动终端具有特定形状且面积较小的净空区域，保证了壳体的外观整体性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的壳体的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“横向”“纵向”“长度”“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
下面将结合附图1－附图2，对本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤s101－步骤s109。
s101：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
s103：在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。
具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板。当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
s105：将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。
具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
s107：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(nmt)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。
s109：将所述支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将所述支撑结构切除，同时完成壳体的其它部分的结构。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤s201－步骤s211。
s201：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
s203：在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。
具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
s205：将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。
具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
s207：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(nmt)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。
s209：将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。
具体的，将具有净空区域的壳体进行表面抛光、喷砂、阳极氧化形成多种颜色的外观效果，进一步提高壳体的性能。
s211：将所述支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将所述支撑结构切除，同时完成壳体的其它部分的结构。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。
下面将结合附图3，对本发明实施例提供的壳体进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端，通过本发明图1－图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1－图2所示的实施例。
在本实施例中，移动终端包括通过图1－图2所示实施例的方法制造而成的壳体100，其中，本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
在本实施例中，壳体100为移动终端的背盖。壳体100由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体的材质为铝。壳体100具有预设区域，预设区域设置有预设数量的微缝1，预设数量的微缝1彼此间隔并列设置，，每个微缝1中填充有非信号屏蔽材料2形成用于给天线的射频信号通过的净空区域10，可以理解的，非信号屏蔽材料2为塑料或橡胶，本实施例中，非信号屏蔽材料2为塑料，进一步利于射频信号的传输。当然，在其它实施例中，壳体100还可以为前盖或者具有边框的后盖。
其中，微缝1为三条，微缝1沿着壳体的纵向l1即其长度方向依次间隔设置于壳体100上。
可以理解的，为了保证壳体100外观的整体性，微缝1的缝宽为0.05～0.15mm，在本实施例中，微缝1的缝宽为0.06mm，相邻两条所述微缝1之间的间距大于所述微缝1的缝宽，进一步提高壳体100外观的整体性。本发明实施例提供的壳体100和移动终端具有特定形状且面积较小的净空区域，保证了壳体的外观整体性。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。