本发明涉及pcb板埋铜技术领域，具体为一种埋铜块板制作方法。
背景技术：
电子产品体积越来越小、功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
目前常用的散热方式一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺陷，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成泵以及焊接金属基板的复杂工艺无法满足市场需求，埋铜块板就是在这样的情况下应运而生的，所谓埋铜块板，是在pcb上局部埋入铜块的pcb板，发热元器件直接贴在铜块板的表面，热量通过铜块传到出去。传统的埋铜块板的制作工艺存在一定的技术难点和缺陷，如：1、压合填胶困难，存在填胶不满；2、铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝；3、后期装配使用可靠性低。因此我们对此做出改进，提出一种埋铜块板制作方法。
技术实现要素：
为解决现有技术存在的铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝和线路板整体使用可靠性低的缺陷，本发明提供一种埋铜块板制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种埋铜块板制作方法，包括用于为pcb板散热的t型铜块、放置t型铜块用的盲槽和用于在t型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，依次进行如下步骤：
步骤一：盲槽的制作，采用cnc数控机床在pcb板上线路板层l1和线路板层l2之间锣出阶梯状槽，所述线路板层l1和线路板层l2之间夹设有三张型半固化片；
步骤二：t型铜块的制作，采用cnc数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且所述t型铜块的四周与盲槽的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，所述t型铜块的厚度与线路板层l-的厚度相同；
步骤三：放置t型铜块，在所述t型铜块的表面套上pp圈，所述pp圈的内壁与所述t型铜块顶部凸台的外壁相同，所述pp圈的外壁与所述t型铜块底部平台的外壁相同，将套有pp圈的t型铜块放置到盲槽内；
步骤四：辅助填胶治具的制作与使用，将辅助填胶治具放置到pcb板上方，以t型铜块顶部凸台与盲槽之间的缝隙为基准，通过激光镂刻在辅助填胶治具的表面刻出若干个溢胶槽；
步骤五：放置预浸料坯、盖板和铝制缓冲材，将预浸料坯和盖板依次放置到辅助填胶治具的顶部，将铝制缓冲材放置到pcb板的底部。
步骤六：压板。
进一步的，所述步骤一中的pcb板开料前需用100%的150°烤板小时，且线路板层l1和线路板层l2之间的厚度小于250mm。
进一步的，所述步骤二结束之后，对t型铜块进行黑化或棕化处理。
进一步的，所述步骤四中的溢胶槽由四条溢胶带组成，且相邻两条溢胶带之间保留连接点。
进一步的，所述步骤五中预浸料坯和盖板之间夹设有隔离膜。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该种埋铜块板制作方法，在放置预浸料坯之前在pcb板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，相对传统工艺中仅用pp圈填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是pp圈填胶，存在可靠性低的问题，降低pcb后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明一种埋铜块板制作方法的流程图；
图2是本发明一种埋铜块板制作方法的整体结构示意图；
图3是本发明一种埋铜块板制作方法的套pp圈示意图；
图4是本发明一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图一；
图5是本发明一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图二。
图中：1、t型铜块；2、盲槽；3、辅助填胶治具；4、半固化片；5、pp圈；6、溢胶槽；7、溢胶带；8、预浸料坯；9、铝制缓冲材；10、隔离膜。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-5所示，一种埋铜块板制作方法，包括用于为pcb板散热的t型铜块1、放置t型铜块1用的盲槽2和用于在t型铜块1和盲槽2间辅助填胶的辅助填胶治具3，依次进行如下步骤：
步骤一：盲槽2的制作，采用cnc数控机床在pcb板上线路板层l1和线路板层l2之间锣出阶梯状槽，线路板层l1和线路板层l2之间夹设有三张1080型半固化片4；
步骤二：t型铜块1的制作，采用cnc数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且t型铜块1的四周与盲槽2的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，t型铜块1的厚度与线路板层l1-2的厚度相同；
步骤三：放置t型铜块1，在t型铜块1的表面套上pp圈5，pp圈5的内壁与t型铜块1顶部凸台的外壁相同，pp圈5的外壁与t型铜块1底部平台的外壁相同，将套有pp圈5的t型铜块1放置到盲槽2内；
步骤四：辅助填胶治具3的制作与使用，将辅助填胶治具3放置到pcb板上方，以t型铜块1顶部凸台与盲槽2之间的缝隙为基准，通过激光镂刻在辅助填胶治具3的表面刻出若干个溢胶槽6；
步骤五：放置预浸料坯8、盖板和铝制缓冲材9，将预浸料坯8和盖板依次放置到辅助填胶治具3的顶部，将铝制缓冲材9放置到pcb板的底部。
步骤六：压板。
其中，步骤一中的pcb板开料前需用100%的150°烤板4小时，且线路板层l1和线路板层l2之间的厚度小于250mm。
其中，步骤二结束之后，对t型铜块1进行黑化或棕化处理。
其中，步骤四中的溢胶槽6由四条溢胶带7组成，且相邻两条溢胶带7之间保留连接点。
其中，步骤五中预浸料坯8和盖板之间夹设有隔离膜10。
需要说明的是，本发明为一种埋铜块板制作方法，具体工作时，在放置预浸料坯8之前在pcb板的上方增设一层辅助填胶治具3，辅助填胶治具3上通过激光刻设有溢胶槽6，且每一个溢胶槽6与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，相对传统工艺中仅用pp圈5填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是pp圈5填胶，存在可靠性低的问题，降低pcb后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。