1.一种功率放大模块，具备：
输出级放大器；
驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；
输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；
输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；
输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；
级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；
输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及
控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，
所述输入开关、所述输出开关以及所述控制电路集成化在第一IC芯片，
在所述输入开关与所述输出开关之间配置有所述控制电路。
2.根据权利要求1所述的功率放大模块，其中，
所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第二IC芯片，
在所述第二IC芯片的四个边之中，
将与所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第一IC芯片最接近的边设为第一边，
将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第二边，
将与所述输出匹配电路最接近的边设为第三边，此时，
所述第二边与所述第三边对置，
在所述第一IC芯片的四个边之中，
将与所述排列方向大致垂直且与所述输入开关最接近的边设为第四边，
将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第五边，此时，
所述第二边以及所述第四边配置在所述功率放大模块的相同侧，且所述第三边以及所述第五边配置在所述功率放大模块的相同侧。
3.根据权利要求2所述的功率放大模块，其中，
所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，
在所述第一IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面的所述输入开关与所述输出开关之间形成有第一接地面。
4.根据权利要求3所述的功率放大模块，其中，
在所述第二IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有第二接地面，
所述第一接地面与所述第二接地面连接。
5.一种功率放大模块，具备：
输出级放大器；
驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；
输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；
输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；
输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；
级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；
输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及
控制电路，对所述输入开关、所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，
所述输入开关、所述输出开关、所述控制电路、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第三IC芯片，
在所述输入开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器与所述输出开关之间配置有所述控制电路。
6.根据权利要求5所述的功率放大模块，其中，
在所述输入开关与所述控制电路之间配置有所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器。
7.根据权利要求6所述的功率放大模块，其中，
在所述第三IC芯片的四个边之中，
将与所述输入开关以及所述驱动级放大器最接近的边设为第六边，
将与所述输出级放大器最接近的边设为第七边，此时，
所述第六边与所述第七边对置。
8.根据权利要求7所述的功率放大模块，其中，
所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第三IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，
在所述第三IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面形成有接地面。
9.根据权利要求8所述的功率放大模块，其中，
所述第三IC芯片倒装芯片安装在所述基板。
10.根据权利要求5所述的功率放大模块，其中，
在所述驱动级放大器和/或所述输出级放大器与所述控制电路之间配置有所述输入开关。
11.根据权利要求10所述的功率放大模块，其中，
在所述第三IC芯片的四个边之中，
将与所述驱动级放大器、所述输入开关、所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述输出级放大器最接近的边设为第八边，
将与所述第八边正交且与所述驱动级放大器最接近的边设为第九边，此时，
所述输出匹配电路与所述第八边平行地配置，且与所述第三IC芯片的四个边中的所述第八边最接近，
所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路与所述第九边平行地配置，且与所述第三IC芯片的四个边中的所述第九边最接近。
12.一种功率放大模块，具备：
输出级放大器；
驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；
输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；
输入匹配电路，与所述驱动级放大器的输入端子连接；
级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；
输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及
控制电路，对所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，
所述输出开关以及所述控制电路集成化在第四IC芯片，
所述驱动级放大器以及所述输出级放大器集成化在第五IC芯片，
在所述第五IC芯片的四个边之中，
将与所述控制电路以及所述输出开关的排列方向大致平行且与所述第四IC芯片最接近的边设为第十边，
将与所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第十一边，
将与所述输出匹配电路最接近的边设为第十二边，此时，
所述第十一边与所述第十二边对置，
在所述第四IC芯片的四个边之中，
将与所述排列方向大致垂直且与所述控制电路最接近的边设为第十三边，
将与所述排列方向大致垂直且与所述输出开关最接近的边设为第十四边，此时，
所述第十一边以及所述第十三边配置在所述功率放大模块的相同侧，且所述第十二边以及所述第十四边配置在所述功率放大模块的相同侧。
13.一种功率放大模块，具备：
输出级放大器；
驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；
输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；
输入匹配电路，与所述驱动级放大器的输入端子连接；
级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；
输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；以及
控制电路，对所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，
所述驱动级放大器、所述输出级放大器、所述控制电路以及所述输出开关集成化在第六IC芯片，
在所述驱动级放大器以及所述输出级放大器与所述输出开关之间配置有所述控制电路。
14.根据权利要求13所述的功率放大模块，其中，
在所述第六IC芯片的四个边之中，
将与所述输出级放大器以及所述输出匹配电路最接近的边设为第十五边，
将与所述驱动级放大器、所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第十六边，此时，
所述第十五边与所述第十六边对置。
15.根据权利要求13所述的功率放大模块，其中，
在所述第六IC芯片的四个边之中，
将与所述输出级放大器以及所述输出匹配电路最接近的边设为第十五边，
将与所述驱动级放大器、所述输入匹配电路以及所述级间匹配电路最接近的边设为第十七边，此时，
所述第十五边与所述第十七边大致正交。
16.一种功率放大模块，具备：
输出级放大器；
驱动级放大器，级联连接在所述输出级放大器的前级；
输入开关，将多个输入信号路径中的任一个与所述驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接；
输出开关，将多个输出信号路径中的任一个与所述输出级放大器的输出端子选择性地进行连接；
输入匹配电路，将所述输入开关与所述驱动级放大器进行连接；
级间匹配电路，将所述驱动级放大器与所述输出级放大器进行连接；
输出匹配电路，将所述输出级放大器与所述输出开关进行连接；
天线开关，将所述多个输出信号路径中的任一个与天线端子选择性地进行连接；以及
控制电路，对所述输出开关、所述驱动级放大器以及所述输出级放大器的动作进行控制，
所述驱动级放大器、所述输出级放大器、所述输入开关、所述输出开关、所述控制电路以及所述天线开关集成化在第七IC芯片，
在所述输入开关与所述输出开关之间配置有所述控制电路。
17.根据权利要求16所述的功率放大模块，其中，
所述功率放大模块还具备：基板，配置所述第七IC芯片、所述输入匹配电路、所述级间匹配电路以及所述输出匹配电路，
在所述第七IC芯片的两个主面中的与所述基板相接的主面的所述输出开关与所述天线开关之间形成有接地面。
18.根据权利要求17所述的功率放大模块，其中，
所述接地面与所述基板的接地层连接。