本发明涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备、电子设备的电路板装置及其制备方法。
背景技术：
目前市场上的电子设备越来越多，种类也越来越繁杂。随着用户需求的提升，电子设备的性能越来越优化。电子设备通常在其电路板上集成电子元器件来减小电路板装置占用的空间，进而能满足电子设备向着小型化方向发展。
电子设备的电路板装置包括电路板和布设在电路板上的电子元器件，电路板上用于安装电子元器件的安装位布设有焊盘，电子元器件的引脚通常通过锡膏焊接在焊盘上，进而完成装配。
电子元器件的引脚与焊盘之间电连接，进而通过电路板实现供电。为了实现较好的防水效果，在引脚与焊盘焊接完成后，操作人员需要在电子元器件的四周进行点胶水处理。通常情况下，引脚布设在电子元器件的端部，电子元器件的端部所处的空间较为充足，但是在电子元器件的侧边所处的空间较小。我们知道，因为胶水特性差异，点胶时所需的空间不一致。填充胶流动性较好，所需空间较小，但是无法较好地覆盖引脚，进而导致引脚无法较好地被覆盖。固化胶(例如uv胶)流动性较差，能够较好地覆盖引脚，但是所需的空间较大。
基于此，请参考图1和2，在实际的点胶过程中，生产厂家通常采用填充胶(填充胶20、填充胶20′)实现电子元器件(电子元器件10、电子元器件10′)两侧的点胶，进而实现电子元器件两侧的防水。生产厂家还采用固化胶(固化胶30、固化胶30′)实现在电子元器件两端的点胶，固化胶能够较好地覆盖电子元器件两端的引脚(引脚101、引脚101′)，达到较好的防水效果。上述点胶过程需要两种胶水配合作用。由于胶水的种类不同，点胶的操作程序会有所差别。很显然，两种胶水需要两种点胶工序，这势必会增加产品的生产流程，最终可能会导致电路板装置的生产成本较高。
技术实现要素：
本发明公开一种电子设备的电路板装置，以解决目前的电路板装置由于点胶工序较多导致生产成本较高的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
电子设备的电路板装置，包括电路板和电子元器件，所述电路板包括第一焊盘，所述电子元器件至少一端设置有与所述第一焊盘电连接的引脚所述电路板还包括与所述引脚相对布置的围挡，所述围挡与所述电子元器件之间形成容胶空间，所述电子元器件的四周设置有填充胶，位于所述容胶空间内的所述填充胶覆盖在所述引脚上。
电子设备，包括上文所述的电路板装置。
电子设备的电路板装置的制备方法，包括以下步骤：
在电路板上布设电子元器件的表面形成第一焊盘和围挡；
至少在所述第一焊盘上印刷锡膏层后，将电子元器件的引脚焊接在所述第一焊盘的锡膏层上，所述围挡与所述引脚之间形成容胶空间；
在所述电子元器件的四周点入填充胶，使得位于所述容胶空间内的所述填充胶覆盖在所述引脚上。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的电路板装置中，电路板包括与引脚相对布置的围挡，围挡与电子元器件的端部之间形成容胶空间，围挡的阻挡作用，能够使得电子元器件端部的填充胶不会流走，能够较好地覆盖电子元器件的引脚上，因此需要填充胶进行填充防水，而围挡能够使得填充胶较好地覆盖在电子元器件端部的引脚上，无需为了覆盖引脚而在电子元器件的端部使用固化胶。此种情况下，在对电子元器件四周点胶实施防水的过程中，操作人员只需要点填充胶即可，无需采用两种胶水。很显然，这会减少点胶工序。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中公开的一种电路板装置的结构示意图；
图2为现有技术中公开的另一种电路板装置的结构示意图；
图3为一种电路板的结构示意图；
图4为形成有第一焊盘和第二焊盘的电路板的结构示意图；
图5为图4的剖视图；
图6为图5所示的电路板在第一焊盘和第二焊盘上印刷锡膏层后的示意图；
图7为将电子元器件的引脚焊接在焊盘上的结构示意图；
图8为在图7所示结构的电子元器件的四周点上胶水后的结构示意图；
图9为图8的俯视图；
图10为本发明实施例公开的另一种电路板装置的结构示意图。
附图标记说明：
10-电子元器件、101-引脚、10′-电子元器件、101′-引脚、20-填充胶、20′-填充胶、30-固化胶、30′-固化胶；
100-电路板、110-第一焊盘、111-子焊盘、112-锡膏层、113-间隙、120-围挡、121-第二焊盘、122-锡膏层、120′-围挡、130-容胶空间、200-电子元器件、200′-电子元器件、210-引脚、210′-引脚、300-填充胶、a-绝缘层、b-铜层、c-铜层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图4-图9，本发明实施例公开一种电子设备的电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100和电子元器件200。
电路板100通常为pcb板。电路板100包括第一焊盘110，第一焊盘110通常为电路板100的金属层(例如铜层)经过处理后形成的金属连接区域。第一焊盘110用于与电子元器件200电连接，进而实现电子元器件200在电路板100上的电连接和装配。
电子元器件200设置有与第一焊盘110电连接的引脚210，进而能实现电子元器件200与电路板100之间的电连接。通常情况下，电子元器件200的两端均设置有引脚210，电子元器件200的端部可以设置一个或多个引脚210，本发明实施例不作限制引脚210的数量。
电路板100还包括与引脚210相对布置的围挡120，围挡120与电子元器件200之间形成容胶空间130，电子元器件200的四周设置有填充胶300，位于容胶空间130内的填充胶300覆盖在引脚210上。填充胶300具备较好的流动性能，能够较容易实现在电子元器件200四周的点胶操作，也适应电子元器件200通常较为局促的两侧的空间。
本发明实施例公开的电路板装置中，电路板100包括与引脚210相对布置的围挡120，围挡120与电子元器件200之间形成容胶空间130，围挡120的阻挡作用，能够使得电子元器件200附近填充胶300不会流走，能够较好地覆盖电子元器件200的引脚210上，进而起到较好的防水作用。
如背景技术中所述，此种情况下考虑到电子元器件200两侧的空间通常较为局促，因此需要填充胶300进行填充防水，而围挡120能够使得填充胶300较好地覆盖在电子元器件200端部的引脚210上，无需为了覆盖引脚210而在电子元器件200的端部使用固化胶。此种情况下，在对电子元器件200四周点胶实施防水的过程中，操作人员只需要点填充胶300即可，无需采用两种胶水。很显然，这会减少点胶工序。可见，本发明实施例公开的电路板装置能解决目前的电路板装置由于点胶工序较多导致的生产成本较高的问题。
一种具体的实施例中，电子元器件200的两端均可以设置有引脚210，第一焊盘110至少包括两块子焊盘111，子焊盘111与引脚210一一对应相连，此种情况下，每个引脚210都有一个相对应的子焊盘111与之电连接。通常情况下，每个子焊盘111上均可以设置有锡膏层112，子焊盘111通过锡焊实现与引脚210的锡焊连接。每个子焊盘111相对应一个引脚210，能方便对引脚210的对应连接。
位于电子元器件200同一端的子焊盘111的数量至少为两个，位于电子元器件200同一端的子焊盘111中，相邻的两个子焊盘111之间可以留有间隙113。此种布置方式能够在点胶的过程中，填充胶300进入间隙113中，进而使得填充胶300具备更好的填充效果，提高对引脚210的防水覆盖效果，当然，也能起到更好的粘结效果，使得引脚210与子焊盘111之间的连接更加稳定。
当然，位于电子元器件200的同一端的子焊盘111的数量可以为一个，相应地，电子元器件200′的每端的引脚210′数量也可以为一个，如图10所示。
本发明实施例所公开的电路板装置中，围挡120可以与引脚210一一对应，此种情况下，每个引脚210均可以由相对应的一个围挡120实施对填充胶300的专门拦截。优选的方案中，在围挡120的长度方向，围挡120的长度可以大于引脚210在该长度方向的尺寸，进而能够较好地实现拦截效果。通常，电子元器件200为长形结构件(例如长方体结构)，围挡120的长度方向可以为电子元器件200的宽度方向，如图9和图10所示。
一种具体的实施方式中，如图10所示，电子元器件200′的每端的引脚210′的数量均为一个，与电子元器件200′的端部相对应的围挡120′也可以为一个、且与该端的引脚210′一一对应。
另一种具体的实施方式中，如图9所示，电子元器件200每端的引脚210的数量为两个，与电子元器件200的端部相对应的围挡120也可以为两个、且与该端的引脚210一一对应。
为了更好地对填充胶实施拦截，优选的方案中，与电子元器件200的同一端的相对应分布的至少两个围挡120可以固定相连成一体式结构件，从而形成一个能更好的拦截体，进而能达到较好的拦截效果。进一步优化的方案中，在围挡120的长度方向，形成一体式结构的至少两个围挡120的总长度不小于电子元器件200在该长度方向的尺寸。通常，电子元器件200为长形结构件，电子元器件200的宽度方向为围挡120的长度方向。
围挡120可以为弧形件，围挡120的凹陷侧朝向电子元器件200，如图9或10所示。弧形结构的围挡120能够较好地拦截填充胶300，能够使得填充胶300较多地存储在其凹陷侧，最终达到较好地覆盖引脚210的目的。
本发明实施例中，围挡120可以包括第二焊盘121，第二焊盘121可以与第一焊盘110在同一工序中形成于电路板100上，具有制备简单、方便的优点。为了进一步提高围挡120的拦截功能，优选的方案中，围挡120还可以包括铺设在第二焊盘121上的增厚层。增厚层的设置能够使得围挡120能够拦截到更多的填充胶300，进而能使得填充胶300更好地覆盖引脚210。
具体的，增厚层可以为锡膏层122。如上文所述，引脚210与子焊盘111通常通过锡膏层112采用锡焊的方式电连接，也就是说，子焊盘111上可以设置锡膏层112。此种情况下，增厚层为锡膏层122时能够与锡膏层112在一个工序中被印刷到位，进而能够提高电路板装置的制造效率。
围挡120能够对填充胶300起到较好的拦截作用，通常情况下，由于胶水的一些特性，围挡120能阻挡填充胶300外溢，就能够使得填充胶300覆盖在引脚210上而不流走。为了确保覆盖的质量，优选的方案中，围挡120的高度不低于引脚210的高度。
基于本发明实施例公开的电路板装置，本发明实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例中所述的电路板装置。
本发明实施例还公开一种电子设备的电路板装置的制备方法，请参考图3-图9，所公开的制备方法包括以下步骤：
步骤一、在电路板100上布设电子元器件200的表面形成第一焊盘110和围挡120。
如图3和图4所示，通常情况下，电路板100包括绝缘层a和设置在绝缘层a两侧的铜层b和铜层c。该步骤可以采用蚀刻工艺将电路板100上布设电子元器件200的表面上的铜层部分去除，进而在该表面上形成第一焊盘110和第二焊盘121，第二焊盘121至少可以作为围挡120的一部分。当然，还可以在电路板100上增设一些结构件，来形成围挡120。第一焊盘110和第二焊盘121均是经过蚀刻后留在绝缘层a上的铜层b的一部分。铜层c并未在图4-8中示出，当然，若电路板100两侧表面均需要布设电子元器件200，那么仍然需要将铜层c的一部分采用蚀刻工艺去除，然后在电路板100的另一侧表面上也形成第一焊盘110和围挡120。
步骤二、至少在第一焊盘110上印刷锡膏层112后，将电子元器件200的引脚210焊接在第一焊盘110的锡膏层112上。
本步骤采用锡焊的方式将电子元器件200的引脚210焊接在锡膏层112上，进而实现引脚210与第一焊盘110之间的电连接，当然，引脚210与第一焊盘110之间的电连接，能够实现电子元器件200与电路板100之间的电连接。该步骤完成后，围挡120与电子元器件200相对应的端部之间形成容胶空间130。
优选的方案中，该步骤可以在第一焊盘110和第二焊盘121上均印刷锡膏层，第一焊盘110上印刷锡膏层112，第二焊盘121上印刷锡膏层122。第二焊盘121上的锡膏层122与第二焊盘121形成围挡120，有利于增大围挡120的高度，进而起到较好的拦截效果。当然，在第一焊盘110和第二焊盘121上采用一步即可完成锡膏层的分别印刷，工艺也较为简单，无需采用较多或较为复杂的工艺来为围挡120增高。
步骤三、在电子元器件200的四周点入填充胶300，使得位于容胶空间130内的填充胶300覆盖在引脚210上。
上述制备方法形成的电路板装置，能够使得围挡120与电子元器件200的相对应端部之间形成容胶空间130，有利于点胶完成之后位于容胶空间130内的填充胶300覆盖引脚210，进而达到较好的防水效果。此种结构的电路板装置能够减少点胶工序，进而降低电路板装置的生产成本。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。