本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术：
电子产品内部的电路板尺寸较小，一般采用电路板拼板，便于加工制作，而随着电子产品的快速发展，产品的机身越来越薄，导致电路板亦越来越薄和越来越小，使得电路板拼板所包含的电路板个数日益增多，而电路板个数的增多，则容易使电路板拼板的强度整体削弱。特别是电路板的某个区域需要设置电子元器件或者需要避空而无法设置连接筋，此时会进一步降低电路板拼板的强度，影响拼合式电路后期的贴片效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种能够在电路板的避空区域设置连接筋来提高两个电路板间的强度的电路板拼板。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板拼板，包括板体和异形筋，所述板体包括两个电路板，所述每一个电路板包括相背设置的第一端和第二端，所述每一个电路板的第一端设置有用于摆放电子元器件的避空区域，所述异形筋包括第一固定端和第二固定端，所述第一固定端固设于所述一个电路板的第二端，当一个电路板的第二端与另一个电路板的第一端的避空区域拼接时，所述异形筋跨过所述另一个电路板的避空区域，且所述第二固定端固定于所述另一个电路板的第一端的所述避空区域的外部。
其中，所述异形筋的第一固定端在所述另一个电路板的第一端的正投影区域位于所述另一个电路板的第一端的避空区域中。
其中于，所述异形筋包括依次连接的第一连接段、第二连接段和平行于所述第一连接段的第三连接段，所述第二连接段连接于所述第三连接段和所述第一连接段之间，所述第一连接段的端部为所述第一固定端，所述第二连接段的端部为所述第二固定端。
其中，所述第一连接段、第二连接段和所述第三连接段皆为直线段。
其中，所述第二连接段分别垂直连接于所述第一连接段和所述第三连接段。
其中，所述电路板拼板还包括第一连接筋，所述至少一个第一连接筋用于与所述两个电路板的非避空区域的位置固定连接而对所述两个电路板进行进一步的拼接，其中，所述第一连接筋的结构与所述异性筋相同。
其中，所述电路板拼板还包括框架和第二连接筋，所述板体置于所述框架的内部，所述第二连接筋连接于所述板体的侧边与所述框架之间。
其中，所述第二连接筋的结构与所述异形筋相同。
其中，所述框架包括两条相对设置的工艺边。
其中，所述框架包括四条工艺边，所述四条工艺边围接形成封闭框体。
其中，各个所述电路板的结构相同。
其中，所述第二连接段在第二电路板的第一端上的正投影与第二电路板上的避空区域部分重叠。
本发明提供的电路板拼板通过设置异形筋连接两个相邻的电路板，其中异形筋的第一固定端与第二固定端分别错位设置在一个电路板和另一个电路板上，并且第二固定端跨过避空区域设置在避空区域的附近，从而能够提高电路板在避空区域的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电路板拼板无设置框架的示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板拼板中的相邻的两个电路板的示意图；
图3是其它实施例提供的异形筋的另一结构示意图；
图4是其它实施例提供的异形筋的再一结构示意图；
图5是本发明实施例提供的电路板拼板设置框架的示意图；
图6是其它实施例提供的电路板拼板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参考图1和图2，为本发明提供的一种电路板拼板100，电路板拼板100包括板体1和异形筋2，板体1包括电路板，异形筋2连接于相邻的两个电路板之间，其中异形筋2的第一固定端21a与第二固定端23a分别错位设置在一个电路板和另一个电路板上，并且第二固定端23a跨过避空区域11a设置在避空区域11a的附近，提高电路板在避空区域11a的连接强度。
在本实施例中，板体1大致呈矩形状，其具有相对设置的两条第一长边l1和相对设置的两条第一短边s1，两条第一短边s1分别连接于两条第一长边l1之间。可以理解的，电路板的数量根据实际所需而相应设置。拼接成板体1的电路板的数量此处以六个举例。电路板具有相对设置的第二长边l2和第三长边l3、和相对设置的第二短边s2和第三短边s3，第二短边s2和第三短边s3分别连接于第二长边l2和第三长边l3之间，其中，两条第二长边l2拼接形成第一短边s1，两条第三长边l3拼接形成另一条第一短边s1，三条第二短边s2拼接形成第一长边l1，三条第三短边s3拼接形成另一条第一长边l1。可以理解的，第二短边s2即电路板的第一端，第一端开设矩形凹槽形成避空区域11a，该避空区域11a用于设置电子元器件，该避空区域11a靠近第三短边s3。可以理解的，第一端上除了避空区域11a之外其它部位皆为避空区域11a的外部。第三短边s3即电路板的第二端，第二端的任何位置上皆可以设置筋条以与相邻的电路板连接。当然，在其它实施例中，各个电路板的尺寸或结构还可以相异。
其中，相邻两个电路板拼接可以分为沿着第一短边s1和沿着第一长边l1的拼接，沿着第一短边s1相邻的两个电路板的拼接为：一个电路板的第二长边l2与另一个电路板的第三长边l3拼接，该方式的拼接，由于第二长边l2和第三长边l3皆无设置避空区域11a，故筋条不需要避让避空区域11a，相邻两个电路板的任意位置上皆可以设置筋条以实现拼接；沿着第一长边l1相邻的两个电路板的拼接为：一个电路板的第二端与另一个电路板的第一端拼接，由于电路板的第一端上设置了避空区域11a，故筋条需要避让该避空区域11a，现有技术通常为相邻的两个电路板对应该避空区域11a的位置皆不设置筋条，而该拼接方式使得电路板拼板100的连接强度较弱，不利于后期贴片效果。
在本实施例中，请参照图2，异形筋2包括第一固定端21a和第二固定端23a，该异形筋2主要针对相邻的两个电路板拼接时，有一个电路板拼接位置为避空区域11a，而无法在对应避空区域11a的位置设置筋条与另一个电路板拼接的情况。具体的，为了便于描述，此处将一个电路板称为第一电路板11，另一个电路板称为第二电路板12，第一固定端21a固设于第一电路板11的第二端，第二固定端23a沿着远离第一固定端21a的方向延伸且跨过第二电路板12的避空区域11a，并且该第二固定端23a固定于第二电路板12的第一端的避空区域11a的外部。即第一固定端21a与第一电路板11的连接位置与第二固定端23a与第二电路板12的连接位置相互错开，其中，第二固定端23a还跨过第二电路板12的避空区域11a，使得避空区域11a有筋体跨过，而实现了相邻两个电路板在具有避空区域11a处进行拼接，提高相邻的两个电路板在避空区域11a处的连接强度，从而提高了电路板拼板100的连接强度。
进一步的，请参照图2，所述第一固定端21a在第二电路板12的第一端的正投影区域位于所述第二电路板12的第一端的避空区域11a中。即第一固定端21a正对第二电路板12的避空区域11a，而第二固定端23a则固定于第二电路板12的避空区域11a的外部。该异形筋2更能够增强两个电路板在避空区域11a处的连接强度。当然，在其它实施例中，请参照图3，第一固定端521a和第二固定端523a还可以分别位于避空区域11a的两侧，或者第一固定端521a在第二电路板512的第一端的正投影区域还可以与第二电路板512的避空区域511a部分重叠。
可以理解的，请参照图2，异形筋2包括依次连接的第一连接段21、第二连接段22和平行于所述第一连接段21的第三连接段23，所述第二连接段22连接于所述第三连接段23和所述第一连接段21之间，所述第一连接段21的端部为所述第一固定端21a，所述第二连接段22的端部为所述第二固定端23a。优选的，所述第一连接段21、第二连接段22和所述第三连接段23皆为直线段，便于异形筋2的切割加工。具体的，所述第二连接段22分别垂直连接于所述第一连接段21和所述第三连接段23。将异形筋2设置成基本呈“ㄣ”型的结构，第二连接段22在第二电路板12的第一端上的正投影与第二电路板12上的避空区域11a部分重叠。当然，在其它实施例中，请参照图4，异形筋52可以为斜线状、或者s型状等。
为了进一步的改进，请参照图1和图2，所述电路板拼板100还包括第一连接筋3，所述第一连接筋3为矩形、圆环形或椭圆形，所述第一连接筋3分别连接于相邻的两个所述电路板之间。
在本实施例中，第一连接筋3为规则形状。可以理解的，其可以为矩形、圆环形或者椭圆形，本实施例中以矩形举例。第一连接筋3适用于拼接的两个电路板分别与第一连接筋3连接的位置为非避空区域11a的情况。即在相邻的两个电路板的任意位置上皆可以设置筋条以实现拼接的情况中。此处为了便于描述，将与第一电路板11在第一短边s1方向拼接的另一个电路板定义为第三电路板13，第一电路板11的第三长边l3拼接于第三电路板13的第二长边l2时，可以直接在第一电路板11和第三电路板13之间直接设置多个第一连接筋3实现拼接，而第一电路板11与第二电路板12之间除了异形筋2拼接的位置外，还可以在第一电路板11和第二电路板12的非避空区域11a继续设置第一连接筋3，进一步强化第一电路板11与第二电路板12之间的连接强度。通过异形筋2和第一连接筋3对应电路板不同的结构进行组合拼接，在强化了各个电路板之间的连接强度的同时，亦由于第一连接筋3的引入，进一步提高了电路板拼板的加工便捷性。当然，在其它实施例中，异形筋2还可以直接代替第一连接筋3，即相邻的两个电路板之间的拼接皆通过异形筋2实现。
为了更进一步的改进，请参照图5，所述电路板拼板100还包括框架4和第二连接筋5，所述板体1置于所述框架4的内部，所述第二连接筋5连接于所述板体1的侧边与所述框架4之间。
通过在将板体1固定于框架4上，进一步加强了电路板拼板100的整体式结构。
在本实施例中，框架4优选为包括四条工艺边41的结构，所述四条工艺边41围接形成封闭框体。具体的，框架4为矩形框体，板体1的两条第一短边s1、两条第一长边l1分别与对应的框架4的工艺边41通过第二连接筋5连接。矩形封闭的框架4为多个电路板提供更强的支撑强度，从而使得电路板拼板100在贴片时更不易弯曲。可以理解的，由于工艺边41与板体1的侧边上并无设置避空区域11a，为了便于电路板拼板100的加工，第二连接筋5的结构与第一连接筋3的结构相同。其中第二连接筋5的结构请具体参照第一连接筋3的描述，此处不再赘述。当然，在其它实施例中，第二连接筋5的结构还可以与异形筋2相同。当然，在其它实施例中，请参照图6，框架54还可以为包括两条相对设置的工艺边541，两条工艺边541分别靠近两条第一长边设置，即板体51通过在两条第一长边＝与两条工艺边541之间设置第二连接筋55，实现板体51固定于框架54上，来提高电路板拼板200的整体强度。
本发明提供的电路板拼板100通过设置异形筋2连接两个相邻的电路板，其中异形筋2的第一固定端21a与第二固定端23a分别错位设置在一个电路板和另一个电路板上，并且第二固定端23a跨过避空区域11a设置在避空区域11a的附近，从而能够提高电路板在避空区域11a的连接强度，从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板100。
可以理解的，电路板拼板100中经过分板之后，单块的电路板能够应用于移动终端。可以理解的，移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。