本发明涉及一种扁平传输线，尤其涉及一种低损耗的扁平传输线。
背景技术：
当今以笔记本和平板电脑为代表的移动终端设备越来越注重工业设计，其中全金属外壳，高屏占比等成为了广大消费者喜爱的趋势。在此背景下，现有的普通同轴传输线和多层扁平带状传输线需要较大的间隙，无法最大化利用空间的弊端显露无遗，而强行减小信号线上下两侧的接地层又会影响信号的质量。
技术实现要素：
本发明提供一种低损耗扁平传输线，以解决现有技术中传输线占用空间较大，强行减小信号线占用空间影响信号的质量的问题；为解决上述技术问题，本发明体统以下技术手段：一种低损耗扁平传输线，包括上接地层、下接地层以及设置在所述上接地层与下接地层之间的信号线，所述上接地层与所述下接地层之间电性连接，连接点位于所述信号线的两侧；所述下接地层上设置有条形孔，所述条形孔的两侧之间的范围大于所述信号线的宽度；所述下接地层电性连接在一金属板上，所述金属板在所述信号线一侧设置有一凹槽。
在一些具体实施例中，所述凹槽的宽度大于所述信号线的宽度，且所述信号线的正投影在所述下接地层的条形孔的范围内，所述信号线的正投影在所述金属板的凹槽范围内。
在一些具体实施例中，所述下接地层与所述金属板为电性连接。
在一些具体实施例中，所述下接地层与所述金属板通过一双面导电胶电性连接。
在一些具体实施例中，所述上接地层与所述下接地层之间通过金属过孔连接，实现所述接地层的一体性，与双面导电胶一通将上接地层与金属板电性连接成一整体，有利于充分发挥地线层的功能。
在一些具体实施例中，传输线为双面设置有导电层的fpc或pcb，所述信号线为其中一侧蚀刻形成的导电线路，所述信号线两侧为连续的接地层。
在一些具体实施例中，所述信号线的宽度小于所述上接地层与所述下接地层过孔连接点的宽度，所述信号线通过一具有一定厚度的绝缘双面胶固定在所述上接地层上或所述金属板上，并正对金属板凹槽。
在一些具体实施例中，所述金属板为产品结构中金属件，如金属外壳或屏幕封装金属外壳。
本发明提供另一种技术方案，包括上接地层、金属板以及设置在所述上接地层与金属板之间的信号线，所述上接地层与所述金属板之间电性连接，连接点位于所述信号线的两侧；所述金属板在所述信号线一侧设置有一凹槽，所述凹槽的宽度不小于所述信号线的宽度，所述信号线的正投影在所述凹槽的范围内。
在一些具体实施例中，所述上接地层与所述金属板之间通过双面导电胶电性连接，所述信号线通过一具有一定厚度的绝缘双面胶固定在所述上接地层上或所述金属板的凹槽内。
通过采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：
(1)本方案将下接地层设置成断开结构，利用产品的金属结构层为金属板，将下接地层与金属板通过导电胶连接，使金属板作为下接地层，整合了下接地层与设备金属结构的空间，充分利用设备本身自有的结构材料特点，为信号线提供接地层，有效节省了金属壳体设备内线路的占用空间，有利于推动产品的轻薄结构趋势。
(2)本方案中在金属板上设置有一条凹槽，该凹槽设置在与信号线相对应的位置，由于设置了凹槽，使信号线与金属板的距离拉大，减小对信号的干扰。
(3)本方案中将上接地层与下接地层通过金属过孔的方式连接，通过断开的下接地层将多个过孔连接成线，并将下接地层与金属板通过导电胶电性连接，形成一套完整的接地层结构。
(4)本方案将信号线和接地层集中设计在一pcb或fpc上，利用pcb或fpc信号线另一侧的导电层为接地层，并结合产品结构内的金属件为另一接地层，大幅度的减小了信号线传输过程中的占用空间。
(5)本方案还包括另外一种结构，只包括上接地层、金属板以及信号线，上接地层与金属板通过导电胶电性连接，信号线通过具有一定厚度的绝缘胶固定在上接地层上，在金属板上与信号线对应的位置设置一凹槽；该结构可有效减少制造工序和成本。
附图说明
图1为现有扁平传输线的结构截面示意图；
图2为本发明实施例中低损耗扁平传输线结构截面示意图；
图3是本发明实施例传输方案和普通传输方案在笔记本模式下的插入损耗对比图。标号说明：
1‐上接地层，2‐下接地层，3‐信号线，4‐过孔，5‐凹槽，6‐导电双面胶。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
请参阅图1，该结构为现有技术中的扁平传输线，包括上接地层、下接地层以及信号线，上接地层与下接地层电性连接，信号线设置在两层接地层之间，这种结构在对空间要求不高的结构中可以有效的完成信号传输功能，但随着移动终端轻薄趋势发展，该结构很难运用在较小的空间中，难以将终端做薄。
实施例1
为满足终端设备轻薄的趋势，本实施例提供一种结构，如图2所示，一种低损耗扁平传输线，包括上接地层1、下接地层2以及设置在上接地层1与下接地层2之间的信号线3，上接地层1与下接地层2之间采用金属过孔4连接，连接点位于信号线3的两侧；下接地层2上设置有条形孔，条形孔的两侧之间的宽度大于信号线3的宽度；下接地层2电性连接在一金属板上，金属板在信号线3一侧设置有一凹槽5，信号线3的正投影投在下接地层2与金属板凹槽5的范围内，且下接地层2上的条形孔与金属板上凹槽5的宽度均不小于信号线3的宽度。
以下结合制作工艺对本方案做进一步说明，
在上下表面均有导电层的pcb(印制电路板)或fpc(柔性电路板)电路板上蚀刻处一条信号线3，信号线两侧的导电层保留，作为下接地层2，信号线3的另一侧为上接地层1，利用金属过孔工艺将上接地层1与下接地层2连通，形成一导电整体；通过导电双面胶6将下接地层2与金属板进行电连接，并在信号线对应的金属板上上刻画或冲压一凹槽，且凹槽的宽度不小于信号线的宽度，由于导电双面胶6使下接地层2与金属板实现电连接，进而使金属板通过导体双面胶6、下接地层2和过孔4与上接地层1形成一导电整体，进而相对于信号线3形成一套完整的参考地结构。
本实施例中的金属板为产品结构中的金属件，如金属外壳或屏幕封装金属外壳等，以笔记本电脑为例，该金属板为电脑的金属外壳结构。本实施例方案将下接地层2设置成断开结构，利用产品的金属结构层为金属板，将下接地层2与金属板通过导电双面胶6连接，使金属板作为下接地层，整合了下接地层2与设备金属结构的空间，充分利用设备本身自有的结构材料特点，为信号线3提供接地层，有效节省了金属壳体设备内线路占用的空间，有利于推动产品的轻薄结构趋势。
该凹槽5的作用是拉大金属板与信号线之间的距离，以减少金属外壳对信号的损耗，请参阅图3，该图为相同条件下本方案结构与传统传输线损耗情况对比图，其中case1为本方案结构数据，case2为现有结构数据，从两者对比来看，本发明的信号损耗情况明显优于普通方案。
实施例2
本发明提供另一种实施例，该实施例中，信号线的宽度小于上接地层与下接地层之间过孔连接处的宽度，该信号线通过一具有一定厚度的绝缘双面胶将其固定在上接地层上，该信号线的位置在上下和左右方向均设置在靠近中间的处；应当理解，信号线的固定位置不限于上接地层，还可以通过具有一定厚度的绝缘双面胶固定在金属凹槽的上方。其他结构与实施例1的结构相同，在此不再赘述。
实施例3
本发明还提供一种实施例，包括上接地层、信号线、双面导电胶以及金属板，所述信号线设置在上接地层与金属板之间，在信号线的两侧通过双面导电胶将金属板与上接地层电性连接，信号线通过一具有一定厚度的绝缘双面胶固定在上接地层上，在与信号线相对应的金属板上设置一凹槽，该凹槽的宽度不小于信号线的宽度，且该信号线的正投影投在该凹槽的范围内。
应当理解，信号线的固定位置不限于上接地层，还可以通过具有一定厚度的绝缘双面胶固定在金属凹槽的上方。
该结构生产制造相对简单，对接地层要求不高的情况下可有效节省空间和成本，满足终端轻薄化的要求。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。