本发明涉及通信设备领域，具体而言，涉及一种印制电路板及通信设备。
背景技术：
当前的网络交换设备端口密度越来越高，交换容量越来越大，在当前的高密度交换机、路由器等设备中，无论从速率或是端口密度上的飞跃都对pcb设计提出了高难度的挑战。因为端口数量成倍增加，布线密度极大的增大，布线空间很小，也增加了优化链路的难度。
技术实现要素：
本发明的目的之一在于提供一种印制电路板，其能够使结构更加紧凑，保证足够的布线空间。
本发明的另一目的在于提供一种通信设备，其能够使结构更加紧凑，保证足够的布线空间。
本发明的实施例是这样实现的：
一种印制电路板，包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。
进一步地，所述板体上还开设有贯穿所述板体的地回流孔，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。
进一步地，所述地回流孔的数量包括一个，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影之间。
进一步地，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成矩形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该矩形的几何中心处。
进一步地，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成梯形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该梯形的下底的中部。
进一步地，所述地回流孔的数量包括两个，两个所述地回流孔于所述板体的板面的投影分别位于所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影的两侧。
进一步地，所述板体还包括第三信号层和第四信号层，所述第一信号孔组包括第一通孔，所述第一通孔连通所述第一信号层和所述第三信号层，所述第二信号孔组包括第二通孔，所述第二通孔连通所述第二信号层和所述第四信号层，所述第一通孔与所述第二通孔于平行于所述板体的厚度方向的平面内的投影在所述板体的厚度方向间隔设置。
进一步地，所述板体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组均由所述第一表面贯通至所述第二表面，所述第三信号层相对所述第四信号层靠近所述第一表面设置，所述第四信号层相对所述第三信号层靠近所述第二表面设置。
进一步地，所述第一信号孔组还包括第一背侧过孔，所述第一背侧过孔的一端与所述第一通孔远离所述第一表面的一端连通，所述第一背侧过孔的另一端与所述第二表面贯通；所述第二信号孔组还包括第二背侧过孔，所述第二背侧过孔的一端与所述第二通孔远离所述第二表面的一端连通，所述第二背侧过孔的另一端与所述第一表面贯通。
一种通信设备，包括印制电路板，所述印制电路板包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。
本发明实施例提供的印制电路板及通信设备的有益效果是：本发明实施例提供的印制电路板及通信设备由于第一信号孔组和第二信号孔组于板体的板面的投影均位于第一反焊盘区域于板体的板面的投影与第二反焊盘区域于板体的板面的投影的重叠区域内，使得结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的印制电路板的剖切结构示意图，其中，电子器件已贴装于印制电路板；
图2为本发明实施例提供的印制电路板的第一视角的透视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的印制电路板的第二视角的透视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的印制电路板的尺寸设计的第三视角结构示意图；
图5为本发明实施例提供的印制电路板的尺寸设计的第四视角结构示意图；
图6为采用本发明实施例提供的印制电路板的电子器件的信号阻抗收益示意图；
图7为采用本发明实施例提供的印制电路板的电子器件的信号损耗收益示意图；
图8为采用本发明实施例提供的印制电路板的电子器件的信号串扰收益示意图；
图9为本发明另一实施例提供的印制电路板的透视结构示意图；
图10为本发明又一实施例提供的印制电路板的透视结构示意图。
图标：10-印制电路板；20-电子器件；21-第一电子器件；22-第二电子器件；100-板体；101-信号层；110-第一信号层；111-第一反焊盘区域；112-第一信号传输线；120-第二信号层；121-第二反焊盘区域；122-第二信号传输线；130-反焊盘投影重叠区域；140-第一信号孔组；141-第一信号孔；142-第一通孔；143-第一背侧过孔；150-第二信号孔组；151-第二信号孔；152-第二通孔；153-第二背侧过孔；160-第一表面；161-第一焊盘；170-第二表面；171-第二焊盘；180-地回流孔；102-绝缘介质层；103-第三信号层；1031-第三信号传输线；104-第四信号层；1041-第四信号传输线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1，本实施例提供了一种印制电路板10，主要应用于通信设备，也可以应用于其他电器设备或电子设备。该通信设备可以是高密度交换机、路由器等。该印制电路板10结构紧凑，能够保证足够的布线空间。
该通信设备包括电子器件20及上述的印制电路板10。电子器件20安装于印制电路板10上。本实施例中电子器件20可以为光口连接器，本实施例以印制电路板10应用于双面多层贴装光口连接器为例作具体说明。
请结合参阅图1～图3，该印制电路板10包括板体100。板体100包括相互交错设置的多个信号层101和多个绝缘介质层102。多个信号层101包括第一信号层110和第二信号层120，板体100上开设有贯穿第一信号层110的第一信号孔组140及贯穿第二信号层120的第二信号孔组150，第一信号层110具有第一反焊盘区域111，第二信号层120具有第二反焊盘区域121，第一信号孔组140和第二信号孔组150于板体100的板面的投影均位于第一反焊盘区域111于板体100的板面的投影与第二反焊盘区域121于板体100的板面的投影的重叠区域内。
需要说明的是，多个信号层101和多个绝缘介质层102相互交错设置是指一层信号层101、一层绝缘介质层102、另一层信号层101、另一层绝缘介质层102以此类推地依次设置。可选地，本实施例中，信号层101采用铜箔。第一反焊盘区域111为第一信号层110上挖空形成的空白区域，该区域内无铜箔材料。第二反焊盘区域121为第二信号层120上挖空形成的空白区域，该区域内无铜箔材料。第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121可以填充绝缘材料。
为了方便说明，第一反焊盘区域111于板体100的板面的投影与第二反焊盘区域121于板体100的板面的投影的重叠区域记作反焊盘投影重叠区域130，以下均以反焊盘投影重叠区域130来进行说明。第一信号孔组140和第二信号孔组150于板体100的板面的投影均位于反焊盘投影重叠区域130内。应当理解，板体100上可以设置多个第一反焊盘区域111和多个第二反焊盘区域121，多个第一反焊盘区域111和多个第二反焊盘区域121一一对应并分别形成多个反焊盘投影重叠区域130。对于同一个反焊盘投影重叠区域130，其内设置的信号孔组可以为两组，如本实施例的第一信号孔组140和第二信号孔组150，也可以为三组，甚至更多。
另外，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的形状和大小并不作具体限定。第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的形状可以相同，例如，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121可以均为三角形或四边形例如矩形、菱形、梯形等，也可以为边数大于或等于5的多边形，可以为圆形或者椭圆形等。第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的形状也可以不相同，例如，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121二者中的一个为矩形，另一个为梯形，或者其中一个为矩形，另一个为菱形，还可以为其他组合方式。第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的大小可以相同，也可以不同。只要第一反焊盘区域111于板体100的板面的投影与第二反焊盘区域121于板体100的板面的投影具有重叠的部分，即反焊盘投影重叠区域130，并且第一信号孔组140和第二信号孔组150于板体100的板面的投影均位于该反焊盘投影重叠区域130内即可。
本实施例中，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的形状和大小均相同，且第一反焊盘区域111于板体100的板面的投影与第二反焊盘区域121于板体100的板面的投影完全重合。并且第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121均为菱形且该菱形的四角倒有圆角。也就是说，反焊盘投影重叠区域130为菱形且该菱形的四角倒有圆角。
另外，上述的板体100的板面为投影的投射参考面，其为板体100厚度方向上的其中一个表面，第一信号孔组140和第二信号孔组150优选为垂直于该表面开设。
本实施例中，板体100具有厚度方向上相对设置的第一表面160和第二表面170，上述的板体100的板面即为第一表面160或第二表面170。第一信号孔组140和第二信号孔组150均由第一表面160贯通至第二表面170。可选地，第一表面160与第二表面170大致平行，第一信号孔组140和第二信号孔组150垂直于第一表面160及第二表面170开设。
第一信号层110用于设置第一信号传输线112，第二信号层120用于设置第二信号传输线122，以实现信号的传输。需要说明的是，第一信号层110和第二信号层120可以是多个信号层101中的任意一层。第一信号层110和第二信号层120可以设置于板体100的板面，也可以设置于板体100的内部。
本实施例中，第一信号层110可以认为是设置于第一表面160，第二信号层120可以认为是设置于第二表面170。另外，第一表面160和第二表面170还可以设置部分区域敷铜或全部敷铜。
另外，第一信号孔组140包括两个并行设置的第一信号孔141，第一信号孔141为高速信号换层过孔。第二信号孔组150包括两个并行设置的第二信号孔151，第二信号孔151也为高速信号换层过孔。第一信号孔141和第二信号孔151用于填充导电材料，例如在第一信号孔141和第二信号孔151内部分填充铜或全部填充铜形成铜柱。
本实施例中，电子器件20包括第一电子器件21和第二电子器件22。板体100的第一表面160上设置有第一焊盘161，用于焊接第一电子器件21，例如光口连接器。第一焊盘161与第一信号层110的第一信号传输线112的一端连接。第一信号传输线112的另一端延伸至第一信号孔141，以与第一信号孔141内的铜柱连接。板体100的第二表面170上设置有第二焊盘171，用于焊接第二电子器件22，例如光口连接器。第二焊盘171与第二信号层120的第二信号传输线122的一端连接。第二信号传输线122的另一端延伸至第二信号孔151，以与第二信号孔151内的铜柱连接。
由于第一信号孔组140和第二信号孔组150于板体100的板面的投影均位于反焊盘投影重叠区域130内，使得结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。
进一步地，板体100上还开设有贯穿板体100的地回流孔180，地回流孔180于板体100的板面的投影位于反焊盘投影重叠区域130内。地回流孔180的数量可以包括一个，也可以包括两个。
应当理解，对于同一个反焊盘投影重叠区域130内的第一信号孔组140、第二信号孔组150及地回流孔180可以统称为过孔组。一个过孔组中，地回流孔180的数量可以为一个，也可以为两个。这样，第一信号孔组140和第二信号孔组150可以共享地回流孔180，在保证性能的情况下，能够减少地回流孔180的数量，降低了布线面积，节约了布线空间，降低了成本。
本实施例中，以同一过孔组中地回流孔180为两个为例作具体说明。本实施例中，两个地回流孔180于板体100的板面的投影分别位于第一信号孔组140于板体100的板面的投影与第二信号孔组150于板体100的板面的投影的两侧。
进一步地，两个地回流孔180的其中一个与第一信号孔组140排列呈一排，且与反焊盘投影重叠区域130的菱形的长边平行设置。两个地回流孔180中的另一个与第二信号孔组150排列呈一排，且也与反焊盘投影重叠区域130的菱形的长边平行设置。并且，两个地回流孔180分别位于反焊盘投影重叠区域130的菱形的相对的两个对角位置。这样，能够使过孔组的排布更加紧凑，降低了布线面积，节约了布线空间。
进一步地，多个信号层101还包括第三信号层103和第四信号层104。第三信号层103用于设置第三信号传输线1031，第四信号层104用于设置第四信号传输线1041，以实现信号的传输。
第一信号孔141包括第一通孔142，第一通孔142连通第一信号层110和第三信号层103。第二信号孔151包括第二通孔152，第二通孔152连通第二信号层120和第四信号层104。第一通孔142与第二通孔152于平行于板体100的厚度方向的平面内的投影在板体100的厚度方向间隔设置。
本实施例中，第一通孔142连通第一信号层110和第三信号层103并且其一端越过第三信号层103。第二通孔152连通第二信号层120和第四信号层104并且其一端越过第四信号层104。当然，在本发明的其他实施例中，第一通孔142也可以形成于第一信号层110和第三信号层103之间；第二通孔152也可以形成于第二信号层120和第四信号层104之间。
这样，第一信号孔组140和第二信号孔组150中两个反向信号在纵轴(平行于板体100的厚度方向)上无平行交互情况，相邻的信号孔间的串扰得到极大程度地减小。
进一步地，本实施例中，第三信号层103相对第四信号层104靠近第一表面160设置，第四信号层104相对第三信号层103靠近第二表面170设置。也就是说，第一信号传输线112的信号换层后由靠近第一表面160的第三信号层103中的第三信号传输线1031进行传输，第二信号传输线122的信号换层后由靠近第二表面170的第四信号层104中的第四信号传输线1041进行传输。这样，进一步保证第一信号孔组140和第二信号孔组150中两个反向信号在纵轴(即板体100的厚度方向)上无平行交互情况，增大了第一通孔142与第二通孔152于平行于板体100的厚度方向的平面内的投影在板体100的厚度方向上的间距，进一步减小相邻的信号孔间的串扰。
进一步地，第一信号孔141还包括第一背侧过孔143，第一背侧过孔143的一端与第一通孔142远离第一表面160的一端连通，第一背侧过孔143的另一端与第二表面170贯通。第二信号孔151还包括第二背侧过孔153，第二背侧过孔153的一端与第二通孔152远离第二表面170的一端连通，第二背侧过孔153的另一端与第一表面160贯通。
需要说明的是，第一背侧过孔143通过背钻于第一信号孔141处且由第一表面160朝向第一通孔142钻取得到，第一背侧过孔143可以是由第一表面160延伸至第三信号层103，也可以是由第一表面160延伸至与第三信号层103间隔的位置。第二背侧过孔153通过背钻于第二信号孔151处且由第二表面170朝向第二通孔152钻取得到，第二背侧过孔153可以是由第二表面170延伸至第四信号层104，也可以是由第二表面170延伸至与第四信号层104间隔的位置。另外，第一背侧过孔143的孔径大于第一通孔142的孔径，第二背侧过孔153的孔径大于第二通孔152的孔径。在背钻后，可以在第一背侧过孔143和第二背侧过孔153内填充绝缘材料，以封闭第一信号孔141和第二信号孔151。
通过设置第一背侧过孔143和第二背侧过孔153，能够去掉第一信号孔141和第二信号孔151的残桩，结合第一通孔142与第二通孔152于平行于板体100的厚度方向的平面内的投影在板体100的厚度方向间隔设置，使得相邻信号孔间的串扰得到进一步减小。
应当理解，本实施例中，板体100的板面设置电子器件20，由板体100的板面至板体100的内部进行换层。另外，在本发明的其他实施例中，也可以是第一信号层110和第三信号层103以及第二信号层120和第四信号层104均设置于板体100的内部，即内部换层。这样，可以在第一信号孔141和第二信号孔151的两端分别背钻得到背侧过孔，并在背侧过孔内分别填充绝缘材料，而在板体100的板面可以没有对应的电子器件20连接。另外，在本发明的其他实施例中，还可以是第一信号层110和第三信号层103分别设置于板体100的第一表面160和第二表面170，和/或，第二信号层120和第四信号层104分别设置于板体100的第一表面160和第二表面170，这样，第一信号孔141和/或第二信号孔151为板体100的相对两侧板面换层，第一信号孔141和第二信号孔151贯穿板体100。
进一步地，请参阅图4和图5，本实施例还优化设计了多个过孔组之间的间距、同一过孔组中各个过孔之间的间距及反焊盘投影重叠区域130的尺寸。
第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的菱形的两条短边之间的间距为85mil±15mil，两条长边之间的间距为55mil。反焊盘投影重叠区域130的菱形的两条短边之间的间距记作w1，w1＝85mil±15mil，两条长边之间的间距记作w2，w2＝55mil±15mil。本实施例中，w1＝85mil，w2＝55mil。这样，增大了第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的面积，优化了过孔处的阻抗。
另外，同一过孔组中，在第一方向上，两个第一信号孔141的中心间距及两个第二信号孔151的中心间距均记作l1，l1＝30mil±5mil。本实施例中，l1＝30mil。其中，第一方向为平行于反焊盘投影重叠区域130的菱形的长边的方向。同一过孔组中，在第一方向上，第一信号孔141与同一排的地回流孔180的中心间距及第二信号孔151与同一排的地回流孔180的中心间距均记作l2，l2＝30mil±5mil。本实施例中，l2＝30mil。同一过孔组中，在第一方向上，第一信号孔141与相邻的第二信号孔151的中心间距记作l3，l3＝15mil±5mil，本实施例中，l3＝15mil。
同一过孔组中，在第二方向上，第一信号孔141与相邻的第二信号孔151的中心间距记作l4，l4＝25mil±5mil。本实施例中，l4＝25mil。其中，第二方向为垂直于反焊盘投影重叠区域130的菱形的长边的方向。
在第二方向上，两个相邻的过孔组中，其中一个过孔组的第一信号孔141与第二信号孔151的中心间距记作l5，l5＝70mil±15mil。本实施例中，l5＝70mil。
同一过孔组中，在纵轴方向上，第一背侧过孔143靠近第一通孔142的一端端面与第二背侧过孔153靠近第二通孔152的一端端面之间间距记作z1，z1大于板体100的厚度的10％。
需要说明的是，上述尺寸l1、l2、l3、l4可以在满足加工要求情况下尽量缩小，反之在布局空间允许的情况下，允许适当增大。l5为一个被动值，根据l1、l2、l3、l4的实际尺寸相应调整。w1、w2这两个尺寸与l1、l2、l3、l4一同进行调整，配合孔间距及布线情况进行微调。尺寸z1与板厚、出线层面、背钻精度的情况相关，在保证第一通孔142和第二通孔152在纵轴方向没有重合的情况下，计算板体100的板厚误差后保证z1数值大于10％板厚。
通过对过孔布局尺寸的优化设计，使过孔布局更加紧凑，更加节约布线空间，使整体换层部分线路能够降低整个印制电路板10布线面积约40％。对于同一过孔组，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121的面积能够增大45％，更加优化了过孔处的阻抗。
请参阅图6～图8，图6～图8中实线表示本实施例提供的印制电路板10，虚线表示现有的一种印制电路板10。图6示出了本实施例提供的印制电路板10的阻抗收益，其中，横坐标表示时间，单位为ps。纵坐标为阻抗值，单位为ohm。图7示出了本实施例提供的印制电路板10的损耗收益，其中，横坐标表示频率，单位为ghz，纵坐标表示损耗值，单位为db。图8示出了本实施例提供的印制电路板10的串扰收益，其中，横坐标表示频率，单位为ghz，纵坐标表示串扰值，单位为db。由图6～图8可得，采用本实施例提供的印制电路板10，在不增加任何成本的情况下改善了信号的阻抗与损耗性能，特别是极大的优化了串扰问题，使高速系统设计变得更加稳定可行。
另外，在本发明的其他实施例中，同一过孔组中，地回流孔180可以为一个，地回流孔180于板体100的板面的投影位于第一信号孔组140于板体100的板面的投影与第二信号孔组150于板体100的板面的投影之间。
进一步地，请参阅图9，在本发明的另一实施例中，第一信号孔组140于板体100的板面的投影与第二信号孔组150于板体100的板面的投影形成梯形，地回流孔180于板体100的板面的投影位于该梯形的下底的中部。需要说明的是，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121为大小相同的梯形且该梯形四角倒有圆角，这样，反焊盘投影重叠区域130为四角倒有圆角的梯形。两个第一信号孔141和两个第二信号孔151于板体100的板面的投影分别呈两排设置且位于靠近反焊盘投影重叠区域130的梯形的四角的位置，形成梯形排布结构。该实施例中，两个第二信号孔151的中心间距大于两个第一信号孔141的中心间距，地回流孔180位于两个第二信号孔151的连线的中点处。当然，该实施例中，反焊盘投影重叠区域130的形状也可以不为梯形，可以为其他形状。
请参阅图10，在本发明的又一实施例中，第一信号孔组140于板体100的板面的投影与第二信号孔组150于板体100的板面的投影形成矩形，地回流孔180于板体100的板面的投影位于该矩形的几何中心处。需要说明的是，第一反焊盘区域111和第二反焊盘区域121为大小相同的矩形且该矩形四角倒有圆角，这样，反焊盘投影重叠区域130为四角倒有圆角的矩形，两个第一信号孔141和两个第二信号孔151于板体100的板面的投影分别呈两排设置且位于靠近反焊盘投影重叠区域130的矩形的四角的位置，形成矩形排布结构。当然，该实施例中，反焊盘投影重叠区域130的形状也可以不为矩形，可以为其他形状。
综上所述，现有技术中，由于每一个信号孔组单独开设反焊盘区域，每一个信号孔组对应一个地回流孔，每个地回流孔对应设置一个接地焊盘。本发明实施例提供的印制电路板10及通信设备由于第一信号孔组140和第二信号孔组150于板体100的板面的投影均位于第一反焊盘区域111于板体100的板面的投影与第二反焊盘区域121于板体100的板面的投影的重叠区域内，使得结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。并且，第一信号孔组140和第二信号孔组150共享地回流孔180，相当于在同一反焊盘投影重叠区域130中，第一信号孔组140和第二信号孔组150共用一接地焊盘，在保证性能的情况下，能够减少地回流孔180的数量，降低布线面积，节约线路换层空间，降低成本。另外，优化了出线层面，使第一信号孔组140和第二信号孔组150中两个反向信号在纵轴(平行于板体100的厚度方向)上无平行交互情况，相邻的信号孔间的串扰得到极大程度地减小。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。