本发明涉及电路板邦定技术领域，具体涉及一种邦定基板、电路板及邦定电路模组。
背景技术：
目前，柔性有源矩阵有机发光二极管(active-matrixorganiclightemittingdiode)正在成为中小产品段的主流，但是柔性基板在和集成电路板进行邦定时，由于高温高压作用于柔性基板上，会引起柔性基板在高温高压下发生膨胀形变。目前柔性基板在和集成电路板邦定时，所采用的对位系统和刚性基板的对位系统一样，但刚性基板对于邦定时的高温高压引起的膨胀率较小，对于邦定时需要考虑的只有基板和基础电路板的对位精度，而柔性基板在邦定时，除了要考虑柔性基板和基础电路板的对位精度外，还要考虑柔性基板在高温高压下的膨胀率，而现有的对位系统不能满足这样的需求。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供了一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后，不能计算基板的膨胀量的问题。
本发明一实施例提供的一种膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组包括：
第一基板对位标识，设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上；以及
基板测量标识，设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧。
有效邦定区，其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。
其中，所述基板对位标识设置于所述邦定基板的中心。
其中，所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状。
其中，所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框。
其中，包括多个所述基板测量标识，分布在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的中心线的一或两侧。
其中，进一步包括：至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧。
一种电路板，构造为用于与上述任一所述的邦定基板进行邦定，其中，所述电路板包括与所述第一基板对位标识对应设置的第一电路板对位标识；以及与每个基板测量标识分别对应设置的电路板测量标识。
其中，所述邦定基板包括至少二个第二基板对位标识，分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧；以及所述电路板进一步包括与所述至少二个第二基板对位标识对应设置的第二电路板对位标识。
其中，所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状，所述电路板对位标识包括十字形，其中所述十字形的形状与所述四个呈阵列排布的矩形形状所形成的镂空间隙的形状相对应。
其中，所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框，所述电路板测量标识包括矩形，所述矩形的形状与所述矩形边框的镂空的形状相对应。
一种邦定电路模组，包括：如上述所述的邦定基板以及如上述所述的电路板，其中所述电路板邦定设置在所述邦定基板上。
一种膨胀量的测量方法，用于测量上述所述的邦定基板和上述所述的电路板邦定后所述邦定基板的膨胀量，包括：
将所述电路板叠加到所述邦定基板上，使所述邦定基板的位于邦定膨胀量测量方向的中心线上的所述第一基板对位标识与所述第一电路板对位标识对位；
将所述邦定基板和所述电路板邦定，获取所述第一基板对位标识和所述第一电路板对位标识的第一对位偏差；以及获取所述基板测量标识和所述电路板测量标识的第二对位偏差；以及
将所述第二对位偏差减去所述第一对位偏差计算出所述邦定基板的膨胀量。
本发明实施例提供的一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，通过在邦定基板上设定第一基板对位标识和基板测量标识，将第一基板对位标识设定在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上，由于基板中心处的膨胀量几乎不变，因此可以根据第一基板对位标识测量得对位偏差，将基板测量标识设置在第一基板对位标识在邦定膨胀量测量方向的一侧，因此可以测得对位偏差和基板的膨胀量的总和，用对位偏差和基板的膨胀量总和减去对位偏差即可得到基板的膨胀量。
附图说明
图1所示为本发明一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。
图2所示为本发明一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。
图3所示为本发明一实施例提供的一种邦定电路模组的结构示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的邦定膨胀量的测量方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。
如图1所述，邦定基板包括第一基板对位标识1和基板测量标识2，第一基板对位标识1设置在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上，用于将邦定基板和电路板进行对位，并可用于邦定后对邦定基板和电路板的对位偏差进行测量，对位偏差包括邦定基板和电路板进行邦定后偏离预设对位位置的距离。邦定膨胀量测量方向为邦定基板需要测量对位偏差和膨胀量的方向，邦定膨胀量测量方向可以为邦定基板表面的水平方向也可以为邦定基板表面的竖直方向。当邦定基板需要沿邦定基板表面的水平方向测量时，第一基板对位标识1可设置在邦定基板表面水平方向的中心线上，当邦定基板需要沿邦定基板表面竖直方向测量时，第一基板对位标识1可设置在邦定基板表面竖直方向的中心线上，当邦定基板需要同时在邦定基板表面的水平和竖直方向上测量时，第一基板对位标识1可设置在基板的中心点上。基板测量标识2设置在第一基板对位标识1沿邦定膨胀量测量方向上的一侧，用于测量邦定基板和电路板的对位偏差。基板测量标识2和第一基板对位标识1不重合，基板测量标识2和第一基板对位标识1不设定在有效邦定区7内，有效邦定区为邦定基板待邦定的区域。将第一基板对位标识1设定在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上，由于基板中心处的膨胀量几乎不变，因此可以根据第一基板对位标识1测量得对位偏差，将基板测量标识2设置在第一基板对位标识1在邦定膨胀量测量方向的一侧，由于在第一基板对位标识1在邦定膨胀量测量方向的一侧存在膨胀量，因此可以测得对位偏差和基板的膨胀量总和，用对位偏差和基板的膨胀量总和减去对位偏差即可得到基板的膨胀量。
可以理解，邦定膨胀量测量方向可以是在邦定基板表面的水平方向也可以是竖直方向等，本发明对具体的邦定膨胀量测量方向不作限定。
本发明一实施例中，第一基板对位标识1设置于邦定基板的中心，邦定膨胀量测量方向包括邦定基板表面的水平方向和/或竖直方向，由于邦定基板中心处几乎没有膨胀改变，将第一基板对位标识1设置在邦定基板的中心，可以保证在第一基板对位标识1处测得的对位偏差只为邦定基板和电路板的对位偏差不包括膨胀量，提高了计算的精度。
可以理解，第一基板对位标识1可以设置在邦定基板的中心还可以设置在邦定基板的其他位置，本发明对第一基板对位标识1的具体设置位置不作限定。
本发明一实施例中，第一基板对位标识1包括四个呈矩阵排布的矩形形状，矩阵排布的矩形形状中间存在十字形镂空的形状。用呈矩阵排布的矩形形状作为第一基板对位标识1，能够在多个方向上进行对位，防止对位时邦定基板和电路板发生位置的偏移，提高了对位的精度。
可以理解，第一基板对位标识1可以包括四个呈矩阵排布的矩形形状，还可以包括其它形状，本发明对第一基板对位标识1的具体性状不作限定。
本发明一实施例中，基板测量标识2包括中间镂空的矩形边框，中间的镂空的形状为矩形形状。用中间镂空的矩形边框形状作为基板测量标识2，便于测量，能够提高测量精度。
可以理解，基板测量标识2可以包括中间镂空的矩形边框，还可以包括其它形状，本发明对基板测量标识2的具体形状不作限定。
还可以理解，中间镂空的矩形边框的镂空的形状可以为矩形形状还可以为其它形状等，本发明对具体的镂空形状不作限定。
本发明一实施例中，该邦定基板包括多个基板测量标识2，分布第一基板对位标识1在邦定膨胀量测量方向上的中心线的一侧或者两侧，多个基板测量标识2不与第一基板对位标识1重合，基板测量标识2随着距离邦定基板的中心由近及远呈有规律的变化，可以理解，多个基板测量标识2可以为位于同一直线上且多个基板测量标识2之间的间距相等，或者多个基板测量标识2也可以位于所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线一侧或者两侧的任意位置，本发明对多个基板测量标识2的位置不作限定。设置多个基板测量标识2，能够测得多点的对位偏差，取对位偏差的平均值，提高了测量精度。
可以理解，邦定基板的基板测量标识2可以为多个也可以为一个等，本发明对基板测量标识2的具体个数不作限定。
图2所示为本发明一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。
如图2所示，邦定基板还可以包括至少二个第二基板对位标识3，第二基板对位标识3分布在邦定膨胀量测量方向中心线的两侧，第二基板对位标识3可分布在邦定基板的邦定膨胀量测量方向中心线的两侧的任意位置，第二基板对位标识3不与基板测试标识重合2。设置至少二个第二基板对位标识3，能够更加准确的将邦定基板和电路板进行对位，提高了准确率。
可以理解，邦定基板的第二基板对位标识3可以为多个也可以为一个等，本发明对第二基板对位标识3的具体个数不作限定。
图3所示为本发明一实施例提供的一种邦定电路模组的结构示意图。
如图3所示，电路板与邦定基板对应后进行邦定，电路板与邦定基板进行对应包括将电路板的第一电路板对位标识4与邦定基板的第一基板对位标识1进行对位，将电路板的电路板测量标识6与邦定基板的基板测量标识2均进行对位，对位后能够保证电路板与邦定基板的位置不发生偏移，提高后续的邦定和测量的精度。
本发明一实施例中，由于邦定基板包括至少二个第二基板对位标识3，至少二个第二基板对位标识3分布在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线的一侧或者两侧，所以电路板也可包括至少一个第二电路板对位标识5，其中所述至少一个第二电路板对位标识5与至少二个第二基板对位标识3一一对应。设置第二邦定基板对位标识3和相对应的第二电路板对位标识5能够确保邦定基板在多个方向多个点上的对位，提高了对位的精准性。
可以理解，至少一个第二电路板对位标识5可以为一个或多个等，本发明对至少一个第二电路板对位标识5的具体数量不作限定。
本发明一实施例中，邦定基板的第一基板对位标识1和/或第二基板对位标识3包括四个呈矩阵排布的矩形形状，电路板的第一电路板对位标识4和/或第二电路板对位标识5包括十字形，该十字形的形状与四个呈矩阵排布的矩形形状的镂空间隙的形状相对应，保证了电路板在和邦定基板对位时，能够满足各个方向的对位，确保了对位的准确性。
可以理解，邦定基板的第一基板对位标识1和/或第二基板的对位标识的形状可以为四个呈矩阵排布的矩形形状也可以为其他形状等，本发明对第一基板对位标识1和/或第二基板的对位标识的具体形状不作限定。
还可以理解，电路板的第一电路板对位标识4和/或第二电路板对位标识5的形状包括十字形也可以包括其他形状等，本发明对第一电路板对位标识4和/或第二电路板对位标识5的具体形状不作限定。
本发明一实施例中，邦定基板的基板测量标识2包括中间镂空的矩形边框，电路板测量标识6包括矩形，该矩形的形状与矩形边框的镂空的形状相对应，保证了电路板和邦定基板邦定后，便于测量出电路板与邦定基板的对位偏差。
可以理解，电路板的电路板测量标识6可以为矩形还可以为其它形状等，本发明对电路板测量标识6的具体形状不作限定。
本发明一实施例中，该邦定电路模组包括邦定基板和电路板，电路板叠加到邦定基板上，将第一基板对位标识1和第一电路板对位标识4相对应，第二基板对位标识3和第二电路板对位标识5相对应，即将十字形形状在邦定基板上的投影嵌入到四个呈矩阵排布的矩形形状的镂空间隙中，将电路板的测量标识的矩形形状在邦定基板上的投影嵌入到基板测量标识2的矩形边框的镂空形状中，从而保证了电路板在和邦定基板对位时，能够满足各个方向的对位，确保了对位的准确性。
图4所示为本发明一实施例提供的邦定膨胀量的测量方法的流程图。
如图4所示，该对邦定电路模组的膨胀量测量方法包括：
步骤101：将电路板叠加到邦定基板上，使邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上的第一基板对位标识1和第一电路板对位标识4对位，确保了邦定的位置。
步骤102：将电路板和邦定基板进行邦定，邦定完成后，由于邦定过程中的高温高压导致邦定基板发生膨胀，第一基板对位标识1和第一电路板对位标识4、基板测量标识2和电路板测量标识6均出现对位偏差。先测得邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上的第一基板对位标识1和第一电路板对位标识4的第一对位偏差，由于邦定基板的中心处的膨胀几乎不变，所以第一对位偏差只为邦定基板和电路板之间的对位偏差。以及测量邦定后电路板测量标识6和基板测量标识2的第二对位偏差，由于基板测量标识2位于邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线的一侧，该位置在高温高压下发生了膨胀，所以第二对位偏差即为邦定基板和电路板之间的设备对位偏差和邦定基板膨胀量之和。
步骤103：用第二对位偏差减去第一对位偏差，即由邦定基板和电路板之间的设备对位偏差和邦定基板膨胀量之和减去邦定基板和电路板之间的设备对位偏差，即可得到邦定基板膨胀量。
通过该邦定电路模组的对膨胀量的测量方法，能够测得邦定后邦定基板的膨胀量，可以将此膨胀量反馈给后续的设计人员，提高了设计的准确率。
可以理解，邦定基板可以为硬性基板或柔性基板等，本发明对邦定基板的具体性状不作限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。