本发明属于电路板制造领域，具体涉及一种制造电路板的方法和一种电路板。
本发明还涉及一种设置有上述电路板的充电桩。
背景技术：
普通的电路板（也称为印刷电路板、pcb板或线路板）基本上是采用表面敷铜进行电路制作。在能源类产品中，如交流充电桩，往往需要在电路板上引入几十安培的大电流进行通断的控制。一般的电路板的铜箔线路可承载电流小，散热能力差，温升比较大，而且对于防水防尘要求比较高的封闭内腔的产品，是非常大的热源。尤其在夏天等环境温度高的场合，长时间的大电流通流会导致电路板严重过热，影响电路系统的稳定性。
技术实现要素：
本发明要解决的是普通电路板通流能力的限制和热缺陷。本发明提供了一种制造电路板的方法，所述方法包括以下步骤：
(a)根据所述电路板的布局制作汇流排，使得所述汇流排具有至少一个用于布置到所述电路板的板卡本体上的元件的安装位；
(b)将所述汇流排贴到所述板卡本体的表面上；
(c)通过焊接将所述汇流排和所述板卡本体结合在一起；
(d)布置到所述板本体上的所述元件在所述安装位上与所述汇流排焊接。
上述方法中，所述步骤(b)包括：
(b1)在所述板卡本体的所述表面上设置焊盘以及施加焊接材料；
(b2)将所述汇流排放到设置好所述焊盘或施加好所述焊接材料的所述板卡本体的所述表面对应的位置上。
上述方法中，所述步骤(c)包括所述汇流排和所述板卡本体经过焊炉
上述方法中，在实施所述步骤(b2)前，在所述板卡本体或所述汇流排上设置至少一个定位件。
上述方法中，所述安装位位于所述汇流排的第一端，所述第一端与所述板卡本体的结合通过所述步骤(a)至所述步骤(d)实施。
上述方法中，在所述汇流排的第二端上设置连接孔，将所述第二端穿过所述板卡本体，所述连接孔与用于所述电路板上的元件之间连接的导线连接。
上述方法中，所述汇流排为厚度在1mm至5mm范围内的金属排。
本发明涉及的另一个方面是涉及一种通过上述方法制作出的电路板。
本发明涉及的再一个方面是涉及一种电路板，其包括：
板卡本体，所述板卡本体用于布置元件；
汇流排，所述汇流排具有至少一个用于所述元件的安装位，所述汇流排的至少一部分贴到所述板卡本体的第一表面上并且通过焊接工艺与所述板本体结合在一起。
在上述电路板中，所述安装位对应于所述板卡本体上的所述元件的安装孔。
在上述电路板中，所述板卡本体上设置端子台，所述汇流排位于所述板卡本体的所述第一表面上，所述安装位对应于所述端子台的安装位置。
在上述电路板中，所述汇流排的第一端位于所述板卡本体的所述第一表面上，所述汇流排的第二端位于所述板卡本体的相对于所述第一表面的第二表面上。
在上述电路板中，在所述汇流排上设置连接孔用于连接导线，所述导线用于所述电路板上的元件之间连接；在所述板卡本体上开槽，所述汇流排部分穿过所述槽使得所述安装位位于所述板卡本体的所述第一表面上，所述连接孔位于所述板卡本体的所述第二表面上。
本发明的再一个方面是提供一种设置有上述电路板的充电桩。
本发明采用汇流排。在汇流排上打孔使得该孔与电路板的板卡本体上待安装的元件的安装孔一致，并且大电流端子和功率器件的引脚能够插进板卡本体和汇流排的叠层。本发明的电路板针对汇流排进行封装设计，在生产线上进行汇流排表贴使得汇流排焊接到板卡本体上，然后插入大电流端子和功率器件进行汇流排的焊接（如波峰焊）。使功率电流避开电路板铜箔也避开焊接电线，通过走汇流排进行高效传输，这样就降低了电路板的温升，有益于相关元器件的散热。同时增强了电子电路系统的稳定可靠性，尤其在封闭的内腔场合。本发明的定制汇流排一致性好，在量产场合容易操作，并且可以在汇流排上实现大电流的端子器件如端子台，从而节省这些端子器件的开销。
通过以下参考附图的详细说明，本发明的其他方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，附图仅仅意图概念地说明此处描述的结构和流程，除非另外指出，不必要依比例绘制附图。
附图说明
结合附图参阅以下具体实施方式的详细说明，将更加充分地理解本发明，附图中同样的参考附图标记始终指代视图中同样的元件。其中：
图1为本发明涉及的制造电路板的方法的流程图；
图2示出本发明涉及的汇流排的一种实施例的结构示意图；
图3为本发明涉及的电路板的一种实施例的结构示意图；
图4为图3中电路板部分截面图；
图5为本发明涉及的电路板的另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为帮助本领域的技术人员能够确切地理解本发明要求保护的主题，下面结合附图详细描述本发明的具体实施方式。
本发明涉及的电路板是一种集成有汇流排的电路板卡结构。汇流排直接集成在电路板的板卡本体的表面上。因为汇流排的低阻抗，大电流可以经由汇流排通过，具有改善的通流能力和较小的温升效果，故汇流排可以代替其他导电体如铜箔或导线来连接大功率元器件。本发明的电路板可以通过本发明的方法大规模量产。汇流排成为电路板的电路一部分，大功率元件和汇流排连接，大电流从汇流排上通过。汇流排可以结合到已设计有电路的电路板上，在这种情况下，即使电路上同时存在汇流排和通流能力弱的导电体，电流会选择阻抗低的汇流排通过。本发明的电路板可以应用于需要大电流的场合，如充电桩。
参见图1的流程图。步骤s1-s3是汇流排结合到板卡本体上的准备工作。步骤s1中，首先对板卡本体设计汇流排封装。板卡本体可以未经或已经过电路布局设计。封装设计包括表面贴装焊接封装和/或波峰焊封装等设计。汇流排上留出安装位用于与元件连接。汇流排集成在板卡本体的印刷有电路的表面上，但汇流排不限于仅出现在板卡本体的一面上，可以根据实际的电路布局，汇流排可以同时出现在板卡本体的相对两面上。
步骤s2中，板卡本体上设置对应于待表贴的汇流排的焊盘和施加焊接材料。焊接材料例如为锡膏。步骤s3中，将汇流排放到板卡本体上。在该步骤中，汇流排的表面贴在板卡本体的刷焊盘和焊接材料的一面上。汇流排的位置需定位在板卡本体上。为了精确定位，在汇流排200上设定位柱205，如图2所示，这样有利于生产线上汇流排200的放置。定位柱205的个数可以是一个或多个。定位柱也可以由其他用于定位的结构来替代，如定位销，具有螺纹的彼此连接的定位结构，彼此能够卡扣连接的定位结构等。
在步骤s4中，汇流排焊接到板卡本体上。为了适应汇流排表贴焊到板卡本体上，汇流排上可以先进行表面处理，如镀锡或镀镍等。在板卡本体上设置好焊盘和焊接材料、汇流排上做好表面处理并且板卡本体和汇流排相对位置确定后，将两者通过焊接炉。在步骤s5中，将元件插到已合成一体的电路板上，元件引脚穿过板卡本体的安装孔和汇流排的安装位，随后在步骤s6中，对引脚进行焊接如波峰焊，将元件焊接到汇流排从而焊接到电路板上。
汇流排为厚度范围在1mm至5mm之间的金属排，如铜排、铝排等。
图3是通过上述方法制作的电路板的一种实施例。在该实施例中，汇流排位于板卡本体100的印刷有电路的一侧表面上。如图所示，板卡本体100上布置有第一功率器件301、第一端子台401和第二端子台402。该板卡本体100配备有第一汇流排201和第二汇流排202。它们都分别一端与第一功率器件301引脚连接，另一端与各自对应的端子台401,402引脚连接。第一汇流排201上设置有第一安装位，即如图所示的孔211，对应于板卡本体100上第一功率器件301的一个安装孔101。第一汇流排201上还设置有第二安装位，即如图所示的孔212，对应于板卡本体100上第一端子台401的安装孔103。第二汇流排202的连接方式如第一汇流排201，即第二汇流排202的孔213对应于第一功率器件301的另一个安装孔102，第二汇流排202的孔214对应于第二端子台402的安装孔104。第一和第二汇流排201,202根据上述方法焊接在板卡本体100的表面上。将第一功率器件301、第一端子台401和第二端子台402的各自引脚（如图所示一共有四个引脚）插入各自孔211~214中。随后在汇流排201,202上进行波峰焊，将第一功率器件301、第一端子台401和第二端子台402经由第一和第二汇流排201,202焊接到板卡本体100上。图4示意性地表示了第一功率器件300（或端子台）的一个引脚310和汇流排201经焊接后的结构。
图5是通过上述方法制作的电路板的另一种实施例。在该实施例中，汇流排203,204的一端位于板卡本体120的印刷有电路的一侧表面上，另一端位于板卡本体120的另一侧表面上。对于印刷电路板，可以将印刷有电路的一侧表面视为底层，将布置有元件的另一侧表面视为顶层。如图所示，板卡本体120上布置有第二功率器件302，汇流排203,204取代端子台。该电路板同样配备有第三汇流排203和第四汇流排204。为了清楚示意，第三和第四汇流排203,204在图5中以两种方式重复表示，板卡本体120下方的是第三和第四汇流排203,204的俯视图，在俯视图之下方的是第三和第四汇流排203,204的截面图，以示出汇流排折弯的结构。它们的一端与第二功率器件302引脚连接，另一端台具有与端子台相同的作用。第三汇流排203上设置有用于第二功率器件302的第三安装位，如图中示出的孔213，该安装位的设置同图3所示实施例中的第一安装位，并且对应于第二功率器件302的安装孔121。另外，第三汇流排203上还设置有第一螺纹孔214用于连接导线，第三汇流排203设有第一螺纹孔214的一端布置在板卡本体120的布置元器件的一侧表面上，因此第三汇流排203的这个部分相当于端子台。如图5所示，板卡本体120上开第一槽123，第三汇流排203折弯经由第一槽123穿过板卡本体120。第一螺纹孔214的一端留在板卡本体120的布置元件的表面上，设置有第三安装位（即孔213）的一端在板卡本体120的印刷有电路的表面上，并经由上述制作方法结合在板卡本体120上。在第三安装位上，第二功率器件302的引脚与第三汇流排203焊接从而焊接到板卡本体120上。可以通过螺钉将导线与第一螺纹孔214连接。第四汇流排204的制作方式同第三汇流排203。在板卡本体120上开第二槽124，在第四汇流排204上设第二螺纹孔216，第四汇流排204用于第二功率器件的第三安装位（即孔215）在板卡本体120的印刷有电路的表面上，对应第二功率器件302的另一个安装孔122，第二螺纹孔216在板卡本体120的布置元件的表面上。
在实施步骤s1时，可以分析经设计的电路布局，确定大电流引线是以端子台这样的电连接器实现还是以汇流排来实现。如果是前者，则汇流排定制成如图3所示的实施方式，即汇流排仅位于板卡本体的一个表面上，汇流排上安装位开孔与板卡本体的电路布局安装孔需一致；如以后者方式实现，则汇流排定制成如图5所示的实施方式，需在板卡本体上开槽，在汇流排上打焊接孔（即安装位）和螺纹孔，汇流排折弯后穿过板卡本体，使得焊接孔和螺纹孔分别位于板卡本体的相对两个表面上。有螺纹孔的汇流排一端可以起到相当于大电流端子排的作用。
虽然已详细地示出并描述了本发明的具体实施例以说明本发明的原理，但应理解的是，本发明可以其它方式实施而不脱离这样的原理。