本发明涉及元件焊接领域，尤其涉及一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置及方法。
背景技术：
目前公司生产的各类lc滤波器封盖后测试发现插损、抑制等指标不合格。将盖子取开后分析发现，造成产品指标不合格的原因是滤波器上部分线圈电感接地端引脚虚焊、脱落。将虚焊的电感重新焊接后，指标测试正常。
通过对不良品分析发现，出现虚焊、脱落的电感引脚均为接地端引脚，且靠近屏蔽盖的位置。造成该不良的主要原因有两点：
1.由于焊接元器件和屏蔽盖时都是使用熔点为183℃的焊锡丝，没有形成温度梯度，导致焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊，严重时脱落；
2.电感线圈接地引脚焊盘与屏蔽盖焊盘完全连在一起，无隔热路径，造成焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊，严重时脱落。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提出一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，具体的，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁；
所述第一焊锡丝用于焊接元器件；
所述第二焊锡丝用于焊接屏蔽盖；
所述印制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层、隔热路径、电感线圈接地端焊接盘及屏蔽盖接地焊盘，所述电路板基层上方设置有所述阻燃层，所述阻燃层上方设置有所述电磁屏障膜，所述电磁屏障膜上方设置有所述上焊接层，所述电路板基层下方设置有所述碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有所述下焊接层，所述隔热路径及屏蔽盖接地焊盘设置在所述上焊接层，所述电感线圈接地端焊接盘设置有焊接孔，所述焊接孔内设置有铜层。
进一步的，所述第一焊锡丝为熔点为227℃的b380铅锡焊锡丝pb55sn45。
进一步的，所述第二焊锡丝为熔点为183℃的alpha107铅锡焊锡丝sn63pb37。
进一步的，所述电烙铁为智能温控电烙铁quick256。
进一步的，所述隔热路径宽度为0.5～1mm。
一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：将温控电烙铁空载温度设置为350℃～360℃，焊接印制板上焊接层及下焊接层的元器件，执行s2；
s2：将温控电烙铁空载温度设置为300℃～310℃，焊接屏蔽盖。
本发明采取温度梯度焊接方式，同时在电感线圈接地引脚焊盘与屏蔽盖焊盘之间设置有隔热路径，确保在焊接lc滤波器封盖时不会对滤波器内部印制板上线圈电感接地端引脚焊接质量造成影响，造成焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊或脱落。
附图说明
图1是一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置的印制板结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。
本发明提出一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，具体的，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁；
所述第一焊锡丝用于焊接元器件，焊接元器件时，将温控电烙铁空载温度设置为350℃，焊接时由于元器件和印制板会吸热，此时烙铁头的实际焊接温度为270℃，即达到b380铅锡焊锡丝pb55sn45的熔点，保证对元器件的焊接质量；
所述第二焊锡丝用于焊接屏蔽盖，焊接屏蔽盖时，将温控电烙铁空载温度设置为300℃，焊接时由于屏蔽盖和印制板会吸热，此时烙铁头实际焊接温度为210℃，即达到alpha107铅锡焊锡丝sn63pb37的熔点，既保证了对屏蔽盖的焊接质量焊接屏蔽盖，又不会达到焊接元器件的b380铅锡焊锡丝pb55sn45的熔点，即不会造成焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊或脱落；
如图1所示的制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层、隔热路径、电感线圈接地端焊接盘及屏蔽盖接地焊盘，所述电路板基层上方设置有所述阻燃层，所述阻燃层上方设置有所述电磁屏障膜，所述电磁屏障膜上方设置有所述上焊接层，所述电路板基层下方设置有所述碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有所述下焊接层，所述隔热路径及屏蔽盖接地焊盘设置在所述上焊接层，所述电感线圈接地端焊接盘设置有焊接孔，采用插焊方式焊接，所述焊接孔内设置有铜层。
进一步的，所述第一焊锡丝为熔点为227℃的b380铅锡焊锡丝pb55sn45。
进一步的，所述第二焊锡丝为熔点为183℃的alpha107铅锡焊锡丝sn63pb37。
进一步的，所述电烙铁为智能温控电烙铁quick256，以保证焊接时温度的精确控制。
进一步的，所述隔热路径宽度为0.8mm。
一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：将温控电烙铁空载温度设置为350℃，焊接时由于元器件和印制板会吸热，此时烙铁头的实际焊接温度为270℃，即达到b380铅锡焊锡丝pb55sn45的熔点，保证对元器件的焊接质量，焊接印制板上焊接层及下焊接层的元器件，执行s2；
s2：将温控电烙铁空载温度设置为300℃，焊接时由于屏蔽盖和印制板会吸热，此时烙铁头实际焊接温度为210℃，即达到alpha107铅锡焊锡丝sn63pb37的熔点，既保证了对屏蔽盖的焊接质量焊接屏蔽盖，又不会达到焊接元器件的b380铅锡焊锡丝pb55sn45的熔点，即不会造成焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊或脱落；
焊接元器件时每个焊点焊接时间控制在3s，焊接屏蔽盖时每个焊点的焊接时间控制在3s。
需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，
本技术：
并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、rom、ram等。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。