本公开属于电子设备技术领域，涉及一种散热系统及电子设备。
背景技术：
在相关技术中，电子设备，例如笔记本电脑，包括壳体和安装于壳体内的控制模块，壳体设有显示部分和可转动连接于显示部分的操作部分。在控制模块运行过程中易产生大量的热量，该热量需要及时排出壳体外。相应地，在电子设备内设有散热系统，散热系统用于散发电子设备运行过程中产生热量。如，电子设备内设有风扇，风扇加速壳体内处理器处的空气流动，以对处理器进行散热处理。
风扇的运行需要相应的安装空间及散热空间，以达到适宜的散热效果。然而，在电子设备中添加风扇，则易导致电子设备的总厚度无法做小。例如，在笔记本电脑中，其键盘侧安装有用于散热的风扇，导致键盘侧的厚度无法减小。并且，在键盘侧的壳体上开设有相应的散热孔，外形美观度差。
技术实现要素：
有鉴于此，本公开提供一种散热系统及电子设备。
具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种散热系统，包括吸热部件、连接至所述吸热部件的放热部件、位于所述吸热部件和所述放热部件内的流体工质，所述吸热部件和所述放热部件构成封闭回路，所述吸热部件设有毛细管结构，所述流体工质沿所述吸热部件的毛细管结构流动；
所述吸热部件内的流体工质吸收热量后气化，并沿所述吸热部件向所述放热部件方向扩散，所述流体工质在携带的热量通过所述放热部件的表面散发后液化并沿所述放热部件回流至所述吸热部件。
在一实施例中，所述放热部件设有柔性连接组件，部分所述放热部件绕所述柔性连接组件往复弯曲。
在一实施例中，所述放热部件包括第一散热组件和第二散热组件，所述柔性连接组件包括连接所述第一散热组件和所述第二散热组件的第一柔性管及第二柔性管，所述第一散热组件连接于所述吸热部件，所述第二散热组件能绕所述第一柔性管和第二柔性管相对于所述第一散热组件往复弯曲，所述流体工质能沿所述第一柔性管自所述第一散热组件扩散至所述第二散热组件，并沿所述第二柔性管自所述第二散热组件汇聚至所述第一散热组件。
在一实施例中，所述第一散热组件包括分别连接于所述吸热部件的输出管和输入管，所述输出管与所述第一柔性管连接，所述输入管与所述第二柔性管连接。
在一实施例中，所述输入管和输出管至少其中一者设为连续弯曲形成排管结构。
在一实施例中，所述输入管包括连接至所述吸热部件的第一输入部、连接至所述第二柔性管的第一连接部、连接所述第一输入部和所述第一连接部的所述第一排管部，所述第一排管部设为连续弯曲形成排管结构。
在一实施例中，所述第一散热组件还包括贴合于所述输入管和/或所述输出管的第一均热板。
在一实施例中，所述第一散热组件包括与所述吸热部件密封连接的第二均热板，所述第二均热板内设有毛细管结构，所述流体工质自所述吸热部件扩散至所述第二均热板，并沿所述第二均热板回流至所述吸热部件。
在一实施例中，所述第二散热组件包括分别连接于所述第一柔性管和所述第二柔性管的散热管。
在一实施例中，所述散热管包括依次连接的第二输入部、散热部和第二连接部，所述第二输入部连接至所述第一柔性管，所述第二连接部连接至所述第二柔性管；所述散热部设为连续弯曲形成排管结构。
在一实施例中，所述第二散热组件还包括贴合于所述散热管的第三均热板。
在一实施例中，所述第二散热组件包括分别与所述第一柔性管和所述第二柔性管连接的第四均热板，所述第四均热板内设有毛线管结构，所述流体工质自所述第一柔性管扩散至所述第四均热板，并沿所述第四均热板流入至所述第二柔性管。
在一实施例中，所述第一柔性管和所述第二柔性管均设为波纹管。
在一实施例中，所述第一柔性管和所述第二柔性管内均设有毛细管结构。
在一实施例中，所述吸热部件和所述放热部件通过毛细管结构连接。
在一实施例中，所述吸热部件和所述放热部件的封闭回路构成的空间设为负压。
在一实施例中，所述吸热部件包括吸热件和设于所述吸热件内的导流件，所述导流件内设有毛细管结构。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述的电子设备包括：处理器、机壳和如上所述的散热系统，所述散热系统安装于机壳内，且所述吸热部件与所述处理器相对应设置。
在一实施例中，所述机壳包括第一本体和可转动连接于所述第一本体的第二本体，所述散热系统自所述第一本体延伸至所述第二本体。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
吸热部件与放热部件构成一封闭回路，流体工质在吸热部件和放热部件内循环流动，并进行吸热和放热功能，热交换效果好。吸热部件处的热量随流体工质扩散至整个放热部件处，散热面积大。流体工质以毛细力和气化膨胀压力作为驱动力，驱动效果好，整体结构简化。吸热部件与放热部件的厚度小，适用于厚度较小的电子设备中。
附图说明
图1是本公开一示例性实施例示出的散热系统在电子设备内的一种布局结构示意图。
图2是本公开一示例性实施例示出的散热系统在电子设备内的又一种布局结构示意图。
图3是本公开一示例性实施例示出的散热系统在电子设备内的再一种布局结构示意图。
图4是本公开一示例性实施例示出的柔性连接组件的剖视结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
图中，吸热部件10；放热部件20；柔性连接组件21；第一柔性管211；第二柔性管212；毛细管结构213；第一散热组件22；输出管221；输入管222；第一输入部2221；第一连接部2222；第一排管部2223；第一均热板223；第二均热板224；第二散热组件23；散热管231；第二输入部2311；第二连接部2312；散热部2313；第三均热板232；第四均热板233；机壳30；第一本体31；第二本体32；电子设备40；处理组件41，存储器42，电源组件43，多媒体组件44，音频组件45，输入/输出(i/o)的接口46，传感器组件47，通信组件48，处理器49。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
如图1至图3所示，在一实施例中，散热系统包括吸热部件10、连接至吸热部件10的放热部件20、位于吸热部件10和放热部件20内的流体工质，吸热部件10和放热部件20构成封闭回路。吸热部件10设有毛细管结构，流体工质沿吸热部件10的吸热部件10流动。吸热部件10内的流体工质吸收热量后气化，并沿吸热部件10向放热部件20方向扩散。流体工质在携带的热量通过放热部件20的表面散发后液化并沿放热部件20回流至吸热部件10。
吸热部件10和放热部件20构成封闭回路，以使流体工质在吸热部件10与放热部件20之间循环流动。吸热部件10位于热源附近，以使热源的热量能通过吸热部件10传递至流体工质。流体工质吸收热量后气化膨胀，并以气体或气液混合物的形态流入到放热部件20中。流体工质气化膨胀后从吸热部件10的输出一侧向外输出并向放热部件20方向流动。吸热部件10中的流体工质在毛细力的作用下沿毛细管结构进入到吸热部件10的输出一侧。同时，放热部件20内的流体工质沿毛细管结构进入到吸热部件10输入一侧，以使流体工质在吸热部件10与放热部件20之间循环流动。并在流体工质的气液变化过程中完成吸热和放热步骤，热量传递平稳，热交换效果好。
吸热部件10处的热量随流体工质扩散至整个放热部件20处，放热部件20远离吸热部件10，散热面积大。流体工质以毛细力和气化膨胀压力作为驱动力，驱动效果好，整体结构简化。吸热部件10与放热部件20的厚度小，适用于厚度较小的电子设备中。例如，将散热系统应用于笔记本电脑、可折叠式或可弯曲式手机等体积较小的电子设备中。在一可选地实施例中，流体工质可采用水等易气液变化进行吸放热功能的物质。
在一可选地实施例中，吸热部件10和放热部件20的封闭回路构成的空间设为负压。吸热部件10和放热部件20连接形成封闭回路，在吸热部件10和放热部件20内部具有供流体工质流动的空间。将该空间的压力设有负压，从而使流体工质的气液状态转换更加迅速。可选地，该空间设为抽真空状态或类似真空的低气压状态。
在一可选地实施例中，吸热部件10包括吸热件和设于吸热件内的导流件，导流件内设有毛细管结构。吸热件设为薄壁结构件，其两端分别与放热部件20的相交部位密封连接。导流件设为吸热件内用于引导流体工质流动，如导流件固定于吸热件的侧壁处并沿吸热件的延伸方向延长。导流件内设有毛细沟槽等毛细管结构，以使流体工质分布于毛细管结构中。
当热源与吸热件相互贴合或相互靠近时，热源输出的热量通过吸热件传递至导流件，导流件内的流体工质气化膨胀并向放热部件20方向扩张并推动流体工质在放热部件20内流动，从而使热源的热量通过流体工质扩展至整个放热部件20，吸热部件10的吸热效率高。随着流体工质的膨胀气化，放热部件20另一端的流体工质沿导流件的毛细管结构进入到吸热部件10内，进行循环流动，散热效率高。散热系统无需额外设置驱动源，节能效果好，噪音小。
在一实施例中，吸热部件10和放热部件20通过毛细管结构连接。在放热部件20和吸热部件10的结合部位通过毛细管结构连接，以使流体工质能沿吸热部件10进入到放热部件20处。流体工质在吸热部件10处吸热膨胀进入到放热部件20中，流体工质在放热部件20放热后凝结形成液态的流体工质，液态的流体工质通过毛细力回流至吸热部件10处，以完成流体工质的循环，热传递效果好。
在一可选地实施例中，放热部件20内设有中空通道，毛细管结构吸附于放热部件20的管壁处。气态的流体工质能沿放热部件20的中空通道流动，液体的流体工质能沿毛细管结构流通，流体工质循环效果好。
继续参见图1至图3，在一实施例中，放热部件20设有柔性连接组件21，部分放热部件20绕柔性连接组件21往复弯曲。柔性连接组件21将放热部件20分隔形成几个部分，以使放热部件20被柔性连接组件21隔开的不同区域能相对弯曲转动。例如，柔性连接组件21将放热部件20分隔成两部分，其中一部分放热部件20能相对于另一部分放热部件20弯曲，以使放热部件20形成可变化的夹角结构。将柔性连接组件21分隔的放热部件20分布于不同的散热表面，流体工质沿柔性连接组件21在放热部件20的不同区域内流动，散热面积大，布局更加灵活。
例如，散热系统应用于笔记本电脑中，笔记本电脑包括键盘侧和显示屏侧，其中将放热部件20的一部分设于键盘侧，另一部分设于显示屏侧，柔性连接组件21位于显示屏侧与键盘侧的连接部位处。放热部件20能随显示屏侧的转动而转动，并且将放热部件20的散热面扩展至显示屏侧和键盘侧，散热面积大，散热效果好。
放热部件20通过柔性连接组件21分隔呈可弯曲的多个组成部分，放热部件20的弯曲灵活，应用范围广。流体工质能在放热部件20的各个部分内流动，散热范围大，流动灵活性好。
在一实施例中，放热部件20包括第一散热组件22和第二散热组件23，柔性连接组件21包括连接第一散热组件22和第二散热组件23的第一柔性管211及第二柔性管212。第一散热组件22连接于吸热部件10，第二散热组件23能绕第一柔性管211和第二柔性管212相对于第一散热组件22往复弯曲。流体工质能沿第一柔性管211自第一散热组件22扩散至第二散热组件23，并沿第二柔性管212自第二散热组件23汇聚至第一散热组件22。
第一散热组件22和第二散热组件23通过柔性连接组件21连接并形成一封闭的流通通道，流体工质在第一散热组件22、柔性连接组件21及第二散热组件23之间依次循环流动。第一柔性管211和第二柔性管212分别连接于第一散热组件22的两端，吸热部件10的两端分别连接于第一散热组件22并与第一柔性管211和第二柔性管212相对应，以使气态或气液混合物状的流体工质自吸热部件10输送至第一散热组件22，并沿第一散热组件22及第一柔性管211输送至第二散热组件23。气态或气液混合物状的流体工质在第二散热组件23及与第二柔性管212连接的部分第一散热组件22进行热交换，以使热量在流体工质流经的区域进行热交换。
第二散热组件23能绕第一柔性管211和第二柔性管212往复弯曲且不会影响流体工质的流动，第一散热组件22和第二散热组件23可分别安装于两可转动连接的壳体上以扩大放热部件20的散热面积。
以将上述散热系统应用于笔记本电脑为例进行示例性说明。第一散热组件22安装于键盘侧并与使吸热部件10与键盘侧的发热源相对应，具体地，吸热部件10与键盘侧的处理器相对应，以吸收处理器工作时散发的热量。第一散热组件22与键盘侧的壳体接触，以使流体工质流经第一散热组件22时，将部分热量通过键盘侧的壳体与大气进行热交换。
第二散热组件23位于显示屏侧，第一柔性管211和第二柔性管212平行设置且分别连接位于显示屏侧与键盘侧两侧的第一散热组件22和第二散热组件23。第一柔性管211和第二柔性管212位于显示屏侧与键盘侧的可转动连接处，能随着显示屏侧的转动而弯曲，并保持第一散热组件22和第二散热组件23的连通，满足笔记本电脑使用的反复开合的场景。
第二散热组件23与显示屏侧的壳体接触，以使流体工质流经第二散热组件23时，将部分热量通过显示屏侧的壳体与大气进行热交换。散热系统的散热面积大，所需的厚度尺寸小，有利于笔记本电脑的轻薄化设计。
在一实施例中，第一散热组件22包括分别连接于吸热部件10的输出管221和输入管222，输出管221与第一柔性管211连接，输入管222与第二柔性管212连接。
输出管221和输入管222设为管状结构，如圆管、扁管等管状结构。输出管221连接于吸热部件10的输出一端，用于引导气态或气液混合物状的流体工质流入到第二散热组件23处。输入管222连接于吸热部件10的输入一端，用于引导第二散热组件23内液态或气液混合物状的流体工质回流至吸热部件10。吸热部件10分别与输出管221和输入管222连接，安装方便，便于调整流体工质的流动方向及流动路径与范围。输出管221和输入管222设为扁管结构，使第一散热组件22的厚度减小，所需安装空间的厚度减小，适用于壳体的轻薄化应用场景。
在一可选地实施例中，输入管222和/或输出管221内设有毛细管结构，该毛细管结构环绕于输入管222和/或输出管221的管壁处，并在中心部位形成有流动通道。输入管222和/或输出管221内的毛细管结构能为液体的流体工质提供流动通道，提高流体工质的流动性。
在一实施例中，输入管222和输出管221至少其中一者设为连续弯曲形成排管结构。
排管结构为由一根管材依次折弯形成u字形的排管结构，其包括直管和弧形管，其中，直管之间互相平行，在相邻两直管之间通过弧形管连接。排管结构也可采用其它弯曲形式的排管结构。输入管222设为排管结构，以使流体工质在输入管222内流通，散热面积大。同样地，输出管221设为排管结构，以使流体工质在输出管221内流通，散热面积大。输入管222和输出管221同时设为排管结构，能使第一散热组件22的布局更加灵活，散热范围大。
如图1所示，在一可选地实施例，以输入管222设为排管结构为例进行示例性说明。输入管222包括连接至吸热部件10的第一输入部2221、连接至第二柔性管212的第一连接部2222、连接第一输入部2221和第一连接部2222的第一排管部2223，第一排管部2223设为连续弯曲形成排管结构。
输入管222设置第一输入部2221和第一连接部2222以调整吸热部件10与第二柔性管212之间的相对连接位置，以使吸热部件10的安装位置灵活，并使第二柔性管212与吸热部件10内流体工质保持流动的持续性和平稳性。例如，第一输入部2221和第一连接部2222呈直角，吸热部件10的延伸方向与第二柔性管212的延伸方向垂直，吸热部件10的布局位置及角度更加灵活。
第一排管部2223设为排管结构，能扩大第一散热组件22散热面积，又能保持流体工质在第一排管部2223内平稳流动。第一散热组件22为放热部件20一重要散热区域，其扩大散热面积有利于提高散热系统的整体散热效率。
在一可选地实施例中，第一排管部2223与吸热部件10处于同一平面，第一排管部2223与吸热部件10处于同一平面，以使流体工质能平稳流动至吸热部件10，流动阻力小。第一排管部2223呈平面结构，安装效果好。值得一提的是，第一排管部2223内也可处于不同平面以适应壳体的结构变化。
第一排管部2223分别连接于第一输入部2221和第一连接部2222，能将经第二散热组件23散热后的流体工质进一步进行热交换，散热效果好，散热效率高。值得一提的是，第一排管部2223也可设于输出管221上。
如图2所示，在一可选地实施例中，第一散热组件22还包括贴合于输入管222和/或输出管221的第一均热板223。第一均热板223为一个内壁具有微细结构的真空腔体，可选地，第一均热板223由铜材料制成。其工作原理为：当热量由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却介质在低真空度的环境中受热后开始产生冷却介质的气化现象，气相的冷却介质迅速膨胀并充满整个腔体。当气相的冷却介质接触到均热板内温度较低的区域时便会产生凝结现象。气相的冷却介质借由凝结现象释放出在蒸发时累积的热量，凝结后的冷却介质会借由微结构的毛细管道再回到蒸发区，以使冷却介质在腔体内周而复始循环。
第一均热板223贴合于输入管222和/或输出管221处，以使输入管222和/或输出管221内流体工质所携带的热量传递至第一均热板223，并通过第一均热板223的接触部位迅速扩散至整个第一均热板223，散热效率高，散热面积大。输入管222和/或输出管221内流动的流体工质作为第一均热板223的热源，放热部件20的散热效果好。流体工质进一步通过第二散热组件23进行散热，散热效率高，散热面积大。
如图3所示，在一实施例中，第一散热组件22包括与吸热部件10密封连接的第二均热板224，第二均热板224内设有毛细管结构，流体工质自吸热部件10扩散至第二均热板224，并沿第二均热板224回流至吸热部件10。
第二均热板224与吸热部件10连接，吸热部件10内的流体工质气化膨胀并沿第二均热板224扩散，流体工质吸收的热量通过第二均热板224直接或间接与大气进行热交换，散热效果好。流体工质放热液化后形成的液体流体工质通过毛细管结构回流至吸热部件10处，流动顺畅，循环效果好。
在一可选地实施例中，第一柔性管211与第二柔性管212分别与第二均热板224连通，且在与第二均热板224结合部位的边缘处密封连接。第一柔性管211和第二柔性管212分别连接于第二均热板224的两端，以引导第二均热板224内的流体工质沿第一柔性管211流入到第二散热组件23中，第二散热组件23中的流体工质沿第二柔性管212进入到第二均热板224中，以进一步扩大流体工质的循环流动范围，提高散热效率。
如图1至图3所示，在一实施例中，第二散热组件23包括分别连接于第一柔性管211和第二柔性管212的散热管231。散热管231设为管状结构，如圆管、扁管等管状结构。散热管231的两端分别与第一柔性管211和第二柔性管212连接，流体工质沿第一柔性管211流入散热管231，再沿散热管231流入第二柔性管212。流体工质在散热管231内流动，并通过散热管231与外界进行热交换，提高散热面积。并且，第一柔性管211和第二柔性管212弯曲能带动散热管231相对第一散热组件22转动，摆动灵活性好。可选地，散热管231设为扁管结构，其能降低第二散热组件23所需的安装空间，适用于壳体轻薄化设计要求。如第二散热组件23应用于轻薄化的手机、电脑等电子设备。
如图1和图2所示，在一实施例中，散热管231包括依次连接的第二输入部2311、散热部2313和第二连接部2312，第二输入部2311连接至第一柔性管211，第二连接部2312连接至第二柔性管212，散热部2313设为连续弯曲形成排管结构。散热管231设置第二输入部2311和第二连接部2312以调整散热管231与第一柔性管211及第二柔性管212之间的相对连接位置，以使第一柔性管211及第二柔性管212内的流体工质流动顺畅，流动阻力小。散热部2313能方便调整流体工质的流动范围，以使散热部2313的形状能适配相应的安装壳体。
散热部2313设为排管结构，其中，排管结构为由一根管材依次折弯形成u字形的排管结构，其中直管部分互相平行，在相邻两直管之间通过弧形管连接。排管结构也可采用其它的排列结构，以使散热部2313的散热面积增大，又能保持流体工质在散热部2313内平稳流动。散热部2313分别连接于第二输入部2311和第二连接部2312，能将流经第二散热组件23的流体工质进行热交换，散热效果好，散热效率高。
在一可选地实施例中，散热部2313处于同一平面。散热部2313以使流体工质能平稳流动于第二散热组件23内，流动阻力小。散热部2313呈平面结构，安装效果好。值得一提的是，散热部2313也可处于不同平面以适应壳体的结构变化。
如图2所示，在一可选地实施例中，第二散热组件23还包括贴合于散热管231的第三均热板232。第三均热板232的工作原理与第一均热板223的工作原理相同。第三均热板232贴合于散热管231处，以使散热管231内流体工质所携带的热量传递至第三均热板232，并通过第三均热板232的接触部位迅速扩散至整个第三均热板232，散热效率高，散热面积大。散热管231内流动的流体工质所携带的热量作为第三均热板232的热源，放热部件20的散热效果好。
如图3所示，在一实施例中，第二散热组件23包括分别与第一柔性管211和第二柔性管212连接的第四均热板233，第四均热板233内设有毛线管结构。流体工质自第一柔性管211扩散至第四均热板233，并沿第四均热板233流入至第二柔性管212。
第四均热板233的一侧与第一柔性管211连接，第一散热组件22内的流体工质气化膨胀并沿第一柔性管211扩散至第四均热板233，流体工质吸收的热量通过第四均热板233直接或间接与大气进行热交换，散热效果好。流体工质放热形成的液体或气液混合物形态的液体流体工质沿第二柔性管212回流至第一散热组件22处，流动顺畅，循环效果好。其中，第四均热板233随着第一柔性管211和第二柔性管212的弯曲而相对于第一散热组件22转动，应用方便。
在一可选地实施方式中，第四均热板233与第一柔性管211及第二柔性管212的结合部位的边缘处密封连接。第四均热板233与第一柔性管211及第二柔性管212构成一封闭空间，将流体工质锁定于第四均热板233内，密封效果好。
如图4所示，在一实施例中，第一柔性管211和第二柔性管212均设为波纹管。第一柔性管211和第二柔性管212设为波纹管结构，转动灵活性高。第一柔性管211和第二柔性管212能反复弯曲以使第一散热组件22和第二散热组件23形成可转动连接。并且第一柔性管211和第二柔性管212设为中空管状结构，能使流体工质在第一柔性管211和第二柔性管212内流动，流动性强。在一可选地实施例中，第一柔性管211和/或第二柔性管212由不锈钢材料、铜、铝等材料制成的波纹管。
在一可选地实施例中，第一柔性管211和第二柔性管212内均设有毛细管结构213。流体工质需要通过毛细管结构213进行引导时，第一柔性管211和第二柔性管212内设置毛细管结构213，以提高流体工质的流动性。其中，第一柔性管211和第二柔性管212内的毛细管结构213由柔性材料加工而成。例如，在第一柔性管211和第二柔性管212内设有内衬不锈钢丝网或铜丝网构成的毛细管结构213，以使第一柔性管211和第二柔性管212能反复弯曲并保持良好的流体工质的流动性。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。电子设备包括：处理器49，机壳30和如上述实施例提供的散热系统，散热系统安装于机壳30内，且吸热部件10与处理器相对应设置。
例如，电子设备40可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
在一可选地实施例中，机壳30包括第一本体31和可转动连接于第一本体31的第二本体32，散热系统自第一本体31延伸至第二本体32。第一本体31和第二本体32相对转动，散热系统自第一本体31扩展至第二本体32，散热范围大。散热系统将热量传递至机壳30，并通过机壳30与外界大气进行热交换，热交换效率高。例如，电子设备设为笔记本电脑，第一本体31为键盘侧，第二本体32设为显示屏侧，其中，显示屏侧能相对键盘侧转动。散热系统自第一本体31延伸至第二本体32，可在键盘侧和显示屏侧同时散热，散热面积大，换热效率高。
参照图5，电子设备40可以包括以下一个或多个组件：处理组件41，存储器42，电源组件43，多媒体组件44，音频组件45，输入/输出(i/o)的接口46，传感器组件47，以及通信组件48。
处理组件41通常控制电子设备40的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件41可以包括一个或多个处理器49来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件41可以包括一个或多个模块，便于处理组件41和其他组件之间的交互。例如，处理组件41可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件44和处理组件41之间的交互。
存储器42被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备40的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备40上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器42可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件43为电子设备40的各种组件提供电力。电源组件43可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备40生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件44包括在电子设备40和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件44包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备40处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件45被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件45包括一个麦克风(mic)，当电子设备40处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器42或经由通信组件48发送。在一些实施例中，音频组件45还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
输入/输出(i/o)的接口46为处理组件41和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件47包括一个或多个传感器，用于为电子设备40提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件47可以检测到设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备40的显示器和小键盘，传感器组件47还可以检测电子设备40或电子设备40一个组件的位置改变，用户与电子设备40接触的存在或不存在，电子设备40方位或加速/减速和电子设备40的温度变化。传感器组件47可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件47还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件47还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件48被配置为便于电子设备40和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备40可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件48经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件48还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备40可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
以上仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。