本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种fpc盲孔检测方法。
背景技术
随着电子产品更加趋于轻薄化，柔性线路板逐渐走进了众多电子厂商的视线，柔性线路板简称fpc。在fpc钻孔加工领域，存在两种常规加工技术：机械钻孔、激光钻孔，前者一般用于制作通孔，后者则通孔、盲孔都可制作。凭借激光钻孔独特的加工优势，盲孔产品逐渐被各大线路板制造商引入。
设置盲孔，减少通孔，可以为fpc走线提供更多的空间，剩余空间可用作大面积屏蔽用途，借此改进印制电路板的各项性能。盲孔固然有着独特的优势，但要保障其镀铜后的品质ok却有着一定的难度，多数公司目前对于盲孔的品质检验标准尚不完善，大多采用制作微切片抽检的方式确认盲孔镀铜质量，这种方式只可做到盲孔品质的局部监控，导致盲孔产品容易出现品质纰漏，无法100％检验出盲孔孔底残胶、孔底残炭、盲孔错位等品质缺陷。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：fpc上盲孔检测问题。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种fpc盲孔检测方法，该方法具体包括如下步骤：
钻孔，于fpc上钻取盲孔；
等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；
化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；
黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；
aoi扫描，对整个fpc进行全自动光学检测扫描，检测整个fpc的盲孔品质。
进一步的，所述aoi扫描步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个fpc上所有盲孔的品质情况。
进一步的，所述等离子清洗步骤中，包括第一次清洗，该阶段所用等离子由n2、cf4和o2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。
进一步的，所述等离子清洗步骤中，还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由o2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min。
进一步的，所述化学清洗步骤中，包括喷淋除油剂对fpc进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的h2so4，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为40℃±2℃。
进一步的，所述化学清洗步骤中，除油后，还包喷淋微蚀剂对fpc进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/l-15g/l的h2o2、浓度为10g/l-50g/l的h2so4和浓度≤48g/l的cu2+，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。
进一步的，所述化学清洗步骤中，微蚀后，还包括利用酸洗剂对fpc进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的h2so4，温度为常温。
进一步的，所述黑影步骤中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8cp，ph为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。
进一步的，所述黑影步骤中，还包括向fpc喷淋定影剂进行定影，且定影剂的当量浓度为0.1n-0.18n，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为43-47℃。
进一步的，所述黑影步骤中，定影后，还包括喷淋后段微蚀剂进行后段微蚀，后段微蚀剂中包括浓度为3％-7％的h2o2、浓度为10g/l-50g/l的h2so4，喷淋压力为1.0kg/cm2-1.2kg/cm2，温度为30-34℃，且微蚀量ed铜为1.1±0.1μm和ra/ja铜为1.5±0.1μm。
相比于现有技术中通过制作微切片抽检的方式，本方案公开的fpc盲孔检测方法，可100％全检盲孔黑影后孔底的石墨残留状况，提前杜绝盲孔镀铜后孔底黑边的品质异常。还可检验镭射盲孔参数的可靠性，利用该技术可简单明了的判定镭射参数是否具备量产条件。并且可极大地缩短检验盲孔品质的时间，大幅提高盲孔板的生产效率，操作也更为简便。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体流程
图1为本发明fpc盲孔检测的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合附图1，在一具体实施例中，公开了一种fpc盲孔检测方法，该方法具体包括如下步骤：
钻孔，即是在fpc上钻取盲孔，具体可采用激光镭射方式形成盲孔。当然，在钻孔前也可以包括线路板的开料和其它现有常规工序。但因本方案创新点在于盲孔的检测，故之前的常规工序便不再赘述。此处钻取的盲孔，其孔底正常情况为金属铜层，但孔内一般会残留薄胶、残碳。
等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质。其中的杂质具体包括孔内的粉尘、胶渣和碳粉等。等离子清洗步骤中包括第一次清洗，该阶段所用等离子由n2、cf4和o2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。等离子清洗步骤中还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由o2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min，具体参数见表1。
表1
化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质。除了清除上述杂质外，化学清洗方法还可以去除一些氧化物。化学清洗步骤中包括让fpc过除油缸，在除油缸处喷淋除油剂对fpc进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的h2so4，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为40℃±2℃。化学清洗步骤中，除油后，还包让fpc过微蚀缸，在微蚀缸处喷淋微蚀剂对fpc进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/l-15g/l的h2o2、浓度为10g/l-50g/l的h2so4和浓度≤48g/l的cu2+，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。化学清洗步骤中，微蚀后，还包括让fpc过酸洗缸，在酸洗缸处利用酸洗剂对fpc进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的h2so4，温度为常温。具体参数见表2。
表2
黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理。黑影法(shadow)最主要利用石墨作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。该步骤中，包括依次让fpc经黑影缸、定影缸和后段微蚀缸进行处理。在黑影缸中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8cp，ph为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。在定影缸中，包括向fpc喷淋定影剂进行定影，且定影剂的当量浓度为0.1n-0.18n，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为43-47℃。在后段微蚀缸中，包括喷淋后段微蚀剂进行后段微蚀，后段微蚀剂中包括浓度为3％-7％的h2o2、浓度为10g/l-50g/l的h2so4，喷淋压力为1.0kg/cm2-1.2kg/cm2，温度为30-34℃，且微蚀量ed铜为1.1±0.1μm和ra/ja铜为1.5±0.1μm。具体的工艺参数见表3。
表3
aoi扫描，对整个fpc进行全自动光学检测扫描，检测整个fpc的盲孔品质。该步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个fpc上所有盲孔的品质情况。根据fpc的设计，针对整个fpc有一个特定的盲孔预设信息，包括每一个盲孔在fpc上的空间位置分布信息、每一盲孔的孔径、每一盲孔的孔深等，并可将这些信息形成一个资料包。aoi扫描检测时，通过整个fpc板面每一位置的光反射情况，可获悉板面盲孔的实际信息。并可与预设信息进行比对，判断是否合格等。
本方案中，在钻取盲孔后，通过等离子和化学清洗方式去除盲孔内杂质。然后通过黑影，可使得孔内透明或反光的pi、pp或其它胶类物质表面吸附碳粉而不再透明或反光，从而可排除这些物质对盲孔aoi检测的干扰。使得利用aoi进行扫描检测所得到的结果更为准确、可信，从而可快速有效地检测到fpc板上哪些盲孔为合格盲孔，哪些盲孔为不合格盲孔。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。