本发明涉及电路板加工领域，特别是涉及一种电路板表面抗静电处理工艺。
背景技术：
静电对于微电子行业危害极大，电子厂对静电的防护是非常严格的。首先，静电对电路板的第一个危害就是静电吸附，它会造成严重的污染，都知道电路板生产工艺要求车间时洁净车间或超净车间，但是国内很多厂商很难做到一个微粒都没有，但是现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易使产品报废。其次就是静电放电的危害，它会造成器件击穿危害，静电放电是电荷积累的过程，当电荷积累到一定程度时，有个导体接近它就会产生静电放电，如果带有一定静电量的导体器件单独放在或装入电路模块时，它会马上被击穿，器件受到静电攻击不会马上产生损坏现象，但是会降低它的可靠性，会给厂商带来一定的损失。第三就是电子干扰，它会造成破坏，静电放电会辐射出很多的无线电波，而这些电波都是有频率的，会对周边的微处理器造成很大的干扰，就会造成程序换乱，资料错误，严重影响了现代化生产的程序。cn201710854248.8本发明公开了一种fpc柔性电路板表面抗静电处理工艺，主要由清洗、干燥、表面静电处理、表面抗静电剂喷涂处理等步骤构成，本发明通过将抗静电剂混合乙醇喷涂在fpc柔性电路板的外表面上，然后通过乙醇易挥发性使得乙醇挥发，从而便实现抗静电剂均匀附着在fpc柔性电路板的外表面上，此时再配合光固化处理，使得混合在抗静电剂内的胶水固化，从而使得抗静电剂能够永久的覆在fpc柔性电路板的表面上，这样整个fpc柔性电路板可以实现较为长时间的固化，整个过程在低温环境下进行，不会出现传统高温喷涂造成fpc柔性电路板损坏的情况。上述专利一种fpc柔性电路板表面抗静电处理工艺，为工艺改进，对提升电路板的抗静电性能没有帮助。技术实现要素：一种电路板表面抗静电处理工艺，其工艺过程包括：(1)表面清洁：将待处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.5-1.5m/s，冲洗时长为30-60min，取出晾干后用无水乙醇进行擦拭清洁；(2)表面静电去除：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷；(3)内层抗静电剂浸泡处理：在抗静电剂a中将电路板浸泡6-10h，浸泡后取出放置入真空干燥箱中进行干燥处理，干燥时长为30min；(4)外层表面抗静电剂喷涂处理：将抗静电剂b混合乙醇喷涂在电路板的外表面上，在表面形成50-80μm表面层；(5)乙醇挥发处理：将处理后的电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理，干燥温度为45-60℃，干燥时长为25-30min；(6)光固化处理：将处理后的电路板放置在光固化箱内进行光固化处理，处理时长为1.2-1.5h，处理温度为65-70℃。优选的，所述步骤(2)中离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃。优选的，所述步骤(3)中的抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份。优选的，所述抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得。优选的，所述步骤(4)中的抗静电剂b为复合抗静电剂。优选的，所述步骤复合抗静电剂主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2。优选的，所述复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得。有益效果：本发明提供了一种电路板表面抗静电处理工艺，工艺步骤包括表面清洁-表面静电去除-内层抗静电剂浸泡处理-外层表面抗静电剂喷涂处理-乙醇挥发处理-光固化处理，本发明采用双层抗静电层的工艺设计，内层采用抗静电剂浸泡，外层采用喷涂处理，使得电路板具备抗静电双层结构，抗静电涂层不会电路板的抗静电能力大大能加，所述步骤(2)中离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃，该工艺能够有效去除电路板表面的多余电荷，所述步骤(3)中的抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份，所述抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得，该工艺能够有效制备的抗静电剂a，使得抗静电剂a的各项性能提升，所述步骤(4)中的抗静电剂b为复合抗静电剂，所述步骤复合抗静电剂主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2，所述复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得，通过复合后的抗静电剂各项性能提升，通过喷涂后覆在电路板表面，使得电路板的抗静电作用大大提升。具体实施方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。实施例1：一种电路板表面抗静电处理工艺，其工艺过程包括：(1)表面清洁：将待处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.5m/s，冲洗时长为30min，取出晾干后用无水乙醇进行擦拭清洁；(2)表面静电去除：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度5m/s，压缩空气压力0.3mpa，环境温度25℃；(3)内层抗静电剂浸泡处理：在抗静电剂a中将电路板浸泡6h，浸泡后取出放置入真空干燥箱中进行干燥处理，干燥时长为30min，抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份，抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得；(4)外层表面抗静电剂喷涂处理：将抗静电剂b混合乙醇喷涂在电路板的外表面上，在表面形成50μm表面层，抗静电剂b为复合抗静电剂，主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2，复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得；(5)乙醇挥发处理：将处理后的电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理，干燥温度为45℃，干燥时长为25min；(6)光固化处理：将处理后的电路板放置在光固化箱内进行光固化处理，处理时长为1.2h，处理温度为65℃。实施例2：一种电路板表面抗静电处理工艺，其工艺过程包括：(1)表面清洁：将待处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为0.8m/s，冲洗时长为45min，取出晾干后用无水乙醇进行擦拭清洁；(2)表面静电去除：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度8m/s，压缩空气压力0.4mpa，环境温度25℃；(3)内层抗静电剂浸泡处理：在抗静电剂a中将电路板浸泡8h，浸泡后取出放置入真空干燥箱中进行干燥处理，干燥时长为30min，抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份，抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得；(4)外层表面抗静电剂喷涂处理：将抗静电剂b混合乙醇喷涂在电路板的外表面上，在表面形成65μm表面层，抗静电剂b为复合抗静电剂，主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2，复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得；(5)乙醇挥发处理：将处理后的电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理，干燥温度为55℃，干燥时长为25min；(6)光固化处理：将处理后的电路板放置在光固化箱内进行光固化处理，处理时长为1.4h，处理温度为65℃。实施例3：一种电路板表面抗静电处理工艺，其工艺过程包括：(1)表面清洁：将待处理的电路板放入流动中的超纯水中浸泡清洗，流速为1.5m/s，冲洗时长为60min，取出晾干后用无水乙醇进行擦拭清洁；(2)表面静电去除：将干燥后的电路板从真空干燥箱内取出，使用离子风枪去除电路板表面电荷，离子风枪的处理参数为：气流速度10m/s，压缩空气压力0.5mpa，环境温度25℃；(3)内层抗静电剂浸泡处理：在抗静电剂a中将电路板浸泡10h，浸泡后取出放置入真空干燥箱中进行干燥处理，干燥时长为30min，抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份，抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得；(4)外层表面抗静电剂喷涂处理：将抗静电剂b混合乙醇喷涂在电路板的外表面上，在表面形成80μm表面层，抗静电剂b为复合抗静电剂，主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2，复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得；(5)乙醇挥发处理：将处理后的电路板放置在真空干燥箱中进行干燥处理，干燥温度为60℃，干燥时长为30min；(6)光固化处理：将处理后的电路板放置在光固化箱内进行光固化处理，处理时长为1.5h，处理温度为70℃。抽取各实施例的样品进行检测分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：抗静电率/％电阻值/ω冲击强度/kj/m2是否双层抗静电层实施例191.5％1.8×10834是实施例294.5％1.2×10838是实施例394.3％2.1×10836是现有指标87.2％2.9×10825否根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，其电路板表面抗静电处理工艺的技术参数为抗静电率为94.5％，电阻值1.2×108ω，冲击强度为38kj/m2,，是双层抗静电层，而现有技术标准为抗静电率为87.2％，电阻值2.9×108ω，冲击强度为25kj/m2,，不是双层抗静电层，因此本发明电路板表面抗静电处理工艺，通过本工艺处理的电路板抗静电率更高，表面电阻更小，冲击强度更高，且为双层抗静电层，因此本发明具备显著的优越性。本发明提供了一种电路板表面抗静电处理工艺，工艺步骤包括表面清洁-表面静电去除-内层抗静电剂浸泡处理-外层表面抗静电剂喷涂处理-乙醇挥发处理-光固化处理，本发明采用双层抗静电层的工艺设计，内层采用抗静电剂浸泡，外层采用喷涂处理，使得电路板具备抗静电双层结构，抗静电涂层不会电路板的抗静电能力大大能加，所述步骤(2)中离子风枪的处理参数为：气流速度5-10m/s，压缩空气压力0.3-0.5mpa，环境温度25℃，该工艺能够有效去除电路板表面的多余电荷，所述步骤(3)中的抗静电剂a的成分包括十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐8份、碳酸钙3份，润滑剂1.5份、乙醇25份、助剂2份、去离子水100份，所述抗静电剂a的制备工艺为：十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐、碳酸钙置于去离子水中混合，加热至60℃，搅拌20分钟后，再加入润滑剂、助剂和乙醇，升温至80℃，搅拌40分钟，即得，该工艺能够有效制备的抗静电剂a，使得抗静电剂a的各项性能提升，所述步骤(4)中的抗静电剂b为复合抗静电剂，所述步骤复合抗静电剂主要抗静电组分包括蓖麻油环氧乙烷缩合物和十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐，两者的复合比为1:2，所述复合抗静电剂的制备工艺为：将十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐和蓖麻油环氧乙烷缩合物置于乙醇中溶解混合，加入助剂和润滑剂，水浴50℃，搅拌30分钟即得，通过复合后的抗静电剂各项性能提升，通过喷涂后覆在电路板表面，使得电路板的抗静电作用大大提升。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。当前第1页12