1.一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将钻孔后的电路板放入有膨松剂的第一清洗槽中对胶渣进行软化处理；之后放入第二清洗槽中溢流水洗；
S2：将S1处理过的电路板再放入第三清洗槽中溢流水洗，并将溢流出来的水导入S1中所述第二清洗槽中；
S3：将S2处理过的电路板再放入有高锰酸钾的第四清洗槽中进行处理；之后放入第五清洗槽中溢流水洗；
S4：将S3处理过的电路板放入第六清洗槽中进行预中和处理；之后放入第七清洗槽中进行高位水洗，并将第七清洗槽的水导入S3中所述第五清洗槽中；
S5：将S4处理过的电路板放入有中和剂的第八清洗槽中处理；之后放入第九清洗槽中溢流水洗，并将第九清洗槽溢流出来的水导入S4中所述第七清洗槽中；
S6：将S5处理过的电路板放入第十清洗槽中溢流水洗，从而去除胶渣，并将第十清洗槽溢流出来的水导入S5中所述第九清洗槽中；
S7：将S6处理过的电路板放入有清洗剂的第十一清洗槽中进行整孔处理；之后放入第十二清洗槽中进行热水清洗；
S8：将S7处理过的电路板放入第十三清洗槽中进行溢流水洗，并将十三清洗槽溢流出来的水导入S7中所述第十二清洗槽中；
S9：将S8处理过的电路板放入第十四清洗槽中进行溢流水洗，并将十四清洗槽溢流出来的水导入S8中所述第十三清洗槽中；之后将电路板放入第十五清洗槽中进行微蚀处理；
S10：将S9处理过的电路板放入第十六清洗槽中进行溢流水洗，并将十六清洗槽溢流出来的水导入S9中所述第十四清洗槽中；
S11：将S10处理过的电路板放入第十七清洗槽中进行溢流水洗，并将十七清洗槽溢流出来的水导入S10中所述第十六清洗槽中；
S12：将S11处理过的电路板放入第十八清洗槽中进行酸洗处理，之后将电路板放入第十九清洗槽中进行溢流水洗；
S13：将S12处理过的电路板放入第二十清洗槽中进行溢流水洗，并将二十清洗槽溢流出来的水导入S12中所述第十九清洗槽中；之后将电路板放入第二十一清洗槽中进行预浸处理；
S14：将S13处理过的电路板放入第二十二清洗槽中进行活化处理；之后将电路板放入第二十三清洗槽中进行溢流水洗，并将二十三清洗槽溢流出来的水导入S13中所述第二十清洗槽中；
S15：将S14处理过的电路板放入的第二十四清洗槽中进行溢流水洗，并将第二十四清洗槽溢流出来的水导入S14中所述第二十三清洗槽中；
S16：将S15处理过的电路板放入第二十五清洗槽中进行解胶处理；之后将电路板放入第二十六清洗槽中进行溢流水洗；
S17：将S16处理过的电路板放入第二十七清洗槽中进行溢流水洗，并将二十七清洗槽溢流出来的水导入S15中所述第二十六清洗槽中；
S18：将S17处理过的电路板放入第二十八清洗槽中进行化学沉铜处理；之后将电路板放入第二十九清洗槽中进行溢流水洗，并将二十九清洗槽溢流出来的水导入S17中所述第二十七清洗槽中；
S19：将S18处理过的电路板放入第三十清洗槽中进行溢流水洗，并将三十清洗槽溢流出来的水导入S18中所述第二十九清洗槽中；之后进行下料处理。
2.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S19的所述三十清洗槽的进水来源于沉铜后烘干线。
3.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S1的所述第二清洗槽内设有第一排污口。
4.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S2的所述第三清洗槽内设有第一进水口。
5.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，还包括高锰酸钾回收槽，所述高锰酸钾回收槽内设有第二排污口；将第五清洗槽溢流出来的导入所述高锰酸钾回收槽内，从而进行高锰酸钾的回收处理。
6.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S6的所述第十清洗槽内设有第二进水口。
7.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S7的所述第十二清洗槽内设有第三排污口。
8.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S11的所述第十七清洗槽中设有第三进水口。
9.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S12的所述第十九清洗槽中设有第四排污口。
10.如权利要求1所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其特征在于，所述S15的所述第二十四清洗槽中设有第四进水口；所述S16的所述第二十六清洗槽中设有第五排污口。