本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法。
背景技术：
除胶渣化学沉铜线是除胶渣与化学沉铜两条龙门化学处理线，目的是先将钻孔后的覆铜箔板将钻孔孔壁碳化物去除，再通过化学沉铜在干净的孔壁上沉积上一层均匀的薄铜；总之在每个化学处理工段后面都会加装有清水洗，而每个清水洗段设计有进水口和排污口，否则会导致不同段化学处理药水之间产生交差污染，为了达到目的，就会使用大量的清水来清洗除去板面残留的化学处理药水，同时也产生了大量的污水排放；从而造成了大量水资源的浪费、环境的污染和较高的成本。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，包括：
S1：将钻孔后的电路板放入有膨松剂的第一清洗槽中对胶渣进行软化处理；之后放入第二清洗槽中溢流水洗；
S2：将S1处理过的电路板再放入第三清洗槽中溢流水洗，并将溢流出来的水导入S1中所述第二清洗槽中；
S3：将S2处理过的电路板再放入有高锰酸钾的第四清洗槽中进行处理；之后放入第五清洗槽中溢流水洗；
S4：将S3处理过的电路板放入第六清洗槽中进行预中和处理；之后放入第七清洗槽中进行高位水洗，并将第七清洗槽的水导入S3中所述第五清洗槽中；
S5：将S4处理过的电路板放入有中和剂的第八清洗槽中处理；之后放入第九清洗槽中溢流水洗，并将第九清洗槽溢流出来的水导入S4中所述第七清洗槽中；
S6：将S5处理过的电路板放入第十清洗槽中溢流水洗，从而去除胶渣，并将第十清洗槽溢流出来的水导入S5中所述第九清洗槽中；
S7：将S6处理过的电路板放入有清洗剂的第十一清洗槽中进行整孔处理；之后放入第十二清洗槽中进行热水清洗；
S8：将S7处理过的电路板放入第十三清洗槽中进行溢流水洗，并将十三清洗槽溢流出来的水导入S7中所述第十二清洗槽中；
S9：将S8处理过的电路板放入第十四清洗槽中进行溢流水洗，并将十四清洗槽溢流出来的水导入S8中所述第十三清洗槽中；之后将电路板放入第十五清洗槽中进行微蚀处理；
S10：将S9处理过的电路板放入第十六清洗槽中进行溢流水洗，并将十六清洗槽溢流出来的水导入S9中所述第十四清洗槽中；
S11：将S10处理过的电路板放入第十七清洗槽中进行溢流水洗，并将十七清洗槽溢流出来的水导入S10中所述第十六清洗槽中；
S12：将S11处理过的电路板放入第十八清洗槽中进行酸洗处理，之后将电路板放入第十九清洗槽中进行溢流水洗；
S13：将S12处理过的电路板放入第二十清洗槽中进行溢流水洗，并将二十清洗槽溢流出来的水导入S12中所述第十九清洗槽中；之后将电路板放入第二十一清洗槽中进行预浸处理；
S14：将S13处理过的电路板放入第二十二清洗槽中进行活化处理；之后将电路板放入第二十三清洗槽中进行溢流水洗，并将二十三清洗槽溢流出来的水导入S13中所述第二十清洗槽中；
S15：将S14处理过的电路板放入的第二十四清洗槽中进行溢流水洗，并将第二十四清洗槽溢流出来的水导入S14中所述第二十三清洗槽中；
S16：将S15处理过的电路板放入第二十五清洗槽中进行解胶处理；之后将电路板放入第二十六清洗槽中进行溢流水洗；
S17：将S16处理过的电路板放入第二十七清洗槽中进行溢流水洗，并将二十七清洗槽溢流出来的水导入S15中所述第二十六清洗槽中；
S18：将S17处理过的电路板放入第二十八清洗槽中进行化学沉铜处理；之后将电路板放入第二十九清洗槽中进行溢流水洗，并将二十九清洗槽溢流出来的水导入S17中所述第二十七清洗槽中；
S19：将S18处理过的电路板放入第三十清洗槽中进行溢流水洗，并将三十清洗槽溢流出来的水导入S18中所述第二十九清洗槽中；之后进行下料处理。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S19的所述三十清洗槽的进水来源于沉铜后烘干线。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S1的所述第二清洗槽内设有第一排污口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S2的所述第三清洗槽内设有第一进水口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，还包括高锰酸钾回收槽，所述高锰酸钾回收槽内设有第二排污口；将第五清洗槽溢流出来的导入所述高锰酸钾回收槽内，从而进行高锰酸钾的回收处理。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S6的所述第十清洗槽内设有第二进水口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S7的所述第十二清洗槽内设有第三排污口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S11的所述第十七清洗槽中设有第三进水口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S12的所述第十九清洗槽中设有第四排污口。
本发明所述的环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，其中，所述S15的所述第二十四清洗槽中设有第四进水口；所述S16的所述第二十六清洗槽中设有第五排污口。
本发明的有益效果在于：本发明一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，根据各化学处理缸化学品特性，每个不同化学特性或相同化学特性，采取同类酸性水洗与酸性水洗溢流使用、碱性水洗与碱性水洗溢流、酸性水洗与碱性水洗相互中合的原理；有效减轻排污水水质的污染浓度，能够有效解决用水量大、排污量大和减少对环境的污染问题，同时还有效起到预浸保护后段化学药水的作用，减少了化学处理药水的添加量，提升了化学处理药水的稳定性和产品质量；化学处理药水非常稳定，并彻底解决了最为容易因除胶不净和其它处理工位被污染而引起的化学沉铜背光不良的情况；通过本发明，不但环保节约，而且提高了产品的质量。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
因此，本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本发明较佳实施例的一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法，包括以下步骤：S1：将钻孔后的电路板放入有膨松剂的第一清洗槽中对胶渣进行软化处理；之后放入第二清洗槽中溢流水洗；S2：将S1处理过的电路板再放入第三清洗槽中溢流水洗，并将溢流出来的水导入S1中所述第二清洗槽中；S3：将 S2处理过的电路板再放入有高锰酸钾的第四清洗槽中进行处理；之后放入第五清洗槽中溢流水洗；S4：将S3处理过的电路板放入第六清洗槽中进行预中和处理；之后放入第七清洗槽中进行高位水洗，并将第七清洗槽的水导入S3 中所述第五清洗槽中；S5：将S4处理过的电路板放入有中和剂的第八清洗槽中处理；之后放入第九清洗槽中溢流水洗，并将第九清洗槽溢流出来的水导入 S4中所述第七清洗槽中；S6：将S5处理过的电路板放入第十清洗槽中溢流水洗，从而去除胶渣，并将第十清洗槽溢流出来的水导入S5中所述第九清洗槽中；S7：将S6处理过的电路板放入有清洗剂的第十一清洗槽中进行整孔处理；之后放入第十二清洗槽中进行热水清洗；S8：将S7处理过的电路板放入第十三清洗槽中进行溢流水洗，并将十三清洗槽溢流出来的水导入S7中所述第十二清洗槽中；S9：将S8处理过的电路板放入第十四清洗槽中进行溢流水洗，并将十四清洗槽溢流出来的水导入S8中所述第十三清洗槽中；之后将电路板放入第十五清洗槽中进行微蚀处理；S10：将S9处理过的电路板放入第十六清洗槽中进行溢流水洗，并将十六清洗槽溢流出来的水导入S9中所述第十四清洗槽中；S11：将S10处理过的电路板放入第十七清洗槽中进行溢流水洗，并将十七清洗槽溢流出来的水导入S10中所述第十六清洗槽中；S12：将S11处理过的电路板放入第十八清洗槽中进行酸洗处理，之后将电路板放入第十九清洗槽中进行溢流水洗；S13：将S12处理过的电路板放入第二十清洗槽中进行溢流水洗，并将二十清洗槽溢流出来的水导入S12中所述第十九清洗槽中；之后将电路板放入第二十一清洗槽中进行预浸处理；S14：将S13处理过的电路板放入第二十二清洗槽中进行活化处理；之后将电路板放入第二十三清洗槽中进行溢流水洗，并将二十三清洗槽溢流出来的水导入S13中所述第二十清洗槽中；S15：将S14处理过的电路板放入的第二十四清洗槽中进行溢流水洗，并将第二十四清洗槽溢流出来的水导入S14中所述第二十三清洗槽中；S16：将 S15处理过的电路板放入第二十五清洗槽中进行解胶处理；之后将电路板放入第二十六清洗槽中进行溢流水洗；S17：将S16处理过的电路板放入第二十七清洗槽中进行溢流水洗，并将二十七清洗槽溢流出来的水导入S15中所述第二十六清洗槽中；S18：将S17处理过的电路板放入第二十八清洗槽中进行化学沉铜处理；之后将电路板放入第二十九清洗槽中进行溢流水洗，并将二十九清洗槽溢流出来的水导入S17中所述第二十七清洗槽中；S19：将S18处理过的电路板放入第三十清洗槽中进行溢流水洗，并将三十清洗槽溢流出来的水导入 S18中所述第二十九清洗槽中；之后进行下料处理。根据各化学处理缸化学品特性，每个不同化学特性或相同化学特性，采取同类酸性水洗与酸性水洗溢流使用、碱性水洗与碱性水洗溢流、酸性水洗与碱性水洗相互中合的原理；有效减轻排污水水质的污染浓度，能够有效解决用水量大、排污量大和减少对环境的污染问题，同时还有效起到预浸保护后段化学药水的作用，减少了化学处理药水的添加量，提升了化学处理药水的稳定性和产品质量；化学处理药水非常稳定，并彻底解决了最为容易因除胶不净和其它处理工位被污染而引起的化学沉铜背光不良的情况；通过本发明，不但环保节约，而且提高了产品的质量。
除胶渣为通过膨松、高锰酸钾和氢氧化钠配制而成的除胶渣溶液，将钻孔时孔内产生的碳化物除去的过程；沉铜为将除胶渣后的板经整孔对孔壁负电荷团调整为正电荷，活化时对被带负电荷的氯化亚锡离子包围的钯离子进行吸附，再经解胶后露出钯核，沉铜时将沉铜液中的铜离子催化置换出来，均匀的吸附于基板孔壁表面，形成较薄而均匀的化学沉铜层；从而为了降低用水量和污水排放量，根据不同化学处理段后水洗的特性，采取在线不加任何处理溢流的方式，减少进水口和排污口的设计，既能达到减少用水量也能减少污水的排放量和降低污水浓度，从而也能起到对化学处理溶液缸位起到预浸保护的作用。
所述S19的所述三十清洗槽的进水来源于沉铜后烘干线；所述S1的所述第二清洗槽内设有第一排污口；所述S2的所述第三清洗槽内设有第一进水口；所述S6的所述第十清洗槽内设有第二进水口；所述S7的所述第十二清洗槽内设有第三排污口；所述S11的所述第十七清洗槽中设有第三进水口；所述S12 的所述第十九清洗槽中设有第四排污口；所述S15的所述第二十四清洗槽中设有第四进水口；所述S16的所述第二十六清洗槽中设有第五排污口；目前进水口和污水排放口各为12个；通过本发明改为进水口为4个，污水排放口为5 个，比目前进水口少8个、污水排放口少7个。
本发明还包括高锰酸钾回收槽，所述高锰酸钾回收槽内设有第二排污口；将第五清洗槽溢流出来的导入所述高锰酸钾回收槽内，从而进行高锰酸钾的回收处理；便于回收高锰酸钾进行再利用，不但提高高锰酸钾利用率，而且降低成本。
制定设计出方案，通过长时间的试验跟进和对加工出来PCB进行可靠性测试，更改设计前，除胶渣化学沉铜线原设计为12个进水口和12个排污口，每个进水口流量设置每小时400升，用水量为每小时4800升；更改设计后，除胶渣化学沉铜线更改设计后为4个进水口和5排污口，每个进水口流量设置每小时400升，用水量每小时为1600升，更改设计后比原设计每小时少用水 3200升，污水排放量每小时也减少了3200升。各化学处理药水原设计分析达标率95％，更改设计后分析达标率为99.5％，药水稳定性得大大提升；产品合格率，原设计前背光不良率为3％，更改设计后背光不良率为0％。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。