本发明涉及电子元器件封装技术领域，特别是涉及一种电子元器件的封装和PCB电路板。
背景技术：
PCB电路板(印刷电路板)是电子行业中应用比较广泛的一种器件。是通过将各种电子器件，如电容、电阻等电子器件焊接在基板上，并将各个电子器件按照一定的方式连接，使得整个PCB电路板能够实现一定的功能。
现今电子产品越来越向小型化发展，对PCB电路板的要求也越来越高，希望电路板做的越来越小，甚至大部分产品会对元器件有高度要求。目前如何减小PCB电路板的尺寸大小，使行业内急需解决的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种电子元器件的封装以及PCB电路板，解决了如何减小PCB电路板的尺寸大小的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种电子元器件的封装，包括：
封装边框，设置在所述封装边框内部的至少两个焊盘，设置在所述焊盘上的电子元器件；其中，每个所述焊盘上设置的电子元器件包括第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件为功能类型相同，但尺寸大小不同的两个元器件。
其中，所述焊盘包括第一区域和第二区域；其中，所述第一元器件焊接于所述第一区域，且第一区域面积大小和所述第一元器件尺寸大小相配合；所述第二元器件焊接于所述第二区域，且所述第二区域面积大小和第二元器件尺寸大小相配合。
其中，所述封装边框中包括两个所述焊盘，所述焊盘的第一区域和第二区域均为矩形，且所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积，且两个所述焊盘的第二区域位于两个所述焊盘的第一区域之间。
其中，所述焊盘上还设有接地孔，所述接地孔和所述封装所在的PCB板的接地层电连接。
其中，所述接地孔为盲孔或通孔。
其中，所述电子元器件为电容、电阻、二极管或电位器中的任意一种元器件。
其中，所述焊盘为锡箔焊盘或铜箔焊盘。
本发明还提供了一种PCB电路板，包括基板，以及上述任一项所述的封装，所述封装设置于所述基板上。
其中，所述基板为陶瓷基板。
本发明所提供的电子元器件封装，在封装边框内同一个焊盘上设置两个不同的电子元器件，其中两个电子元器件的功能类型相同，但规格尺寸不同，即可能是两个电子元器件都是电容，但一个电容大一个电容小，以满足设置电子元器件的要求，相对于现有技术中，对于两个冗余的电子元器件，常常设置在不同的封装边框内的封装而言，本发明中将冗余的两个电子元器件集成设置，既能够在满足电子元器件冗余封装电子元器件的要求，又能够减小所占用的PCB电路板的空间，进而满足用户对PCB电路板小尺寸的需求。
本发明还提供了一种PCB电路板，具有上述有益效果。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电子元器件的封装结构示意图；
图2为现有技术中电子元器件的封装结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，图1为本发明实施例提供的电子元器件的封装结构示意图，该电子元器件的封装可以包括：
封装边框1，设置封装边框1内部的至少两个焊盘2，设置在焊盘2上的电子元器件；
其中，每个焊盘2上设置的电子元器件包括第一元器件和第二元器件，并且第一元器件和第二元器件为功能类型相同，但尺寸大小不同的两个元器件。
需要说明的是，本实施例中所提供的电子元器件的封装，主要应用于PCB电路板中电子元器件的封装。对于常规的电子元器件的封装而言，一般是在封装边框1中设置至少两个焊盘2，各个焊盘2规则排布，且焊盘2之间预留一定的间隙；而每个焊盘2上均只封装设置一个电子元器件。
可选地，本发明中的电子元器件具体可以是电容、电阻、二极管或电位器中的任意一种元器件，对此本发明中不做限制。
可选地，本发明中封装边框1中的焊盘2可以为锡箔焊盘或铜箔焊盘。
对于目前常用的PCB电路板而言，对于某一种类的电子元器件而言，往往需要设置大小两种不同的型号，大型号的电子元器件主要在设备进行调试中使用，而在设备实际应用中，只需要采用同功能小型号的电子元器件即可。
但是，如果在设备调试完成之后，再将大型号的电子元器件拆除而安装上小型号的电子元器件，极易损坏电路板。因此，在实际操作过程中，往往需要冗余设置两个功能类型相同，而型号大小不同的电子元器件；并且通常情况下，小型号的电子元器件的尺寸大小往往也是比大型号的电子元器件的尺寸小。如图2所示，图2为现有技术中电子元器件的封装结构示意图，在进行封装时，一般是将大型号的电子元器件和小型号的电子元器件封装于不同的封装边框1内；图2中每个焊盘2上只焊接一个电子元器件，如果需要冗余封装两个功能相同的电子元器件，一般按照图2所示的方式设置结构近似而尺寸不同的两个封装，应于焊接两个相同功能的电子元器件。这就导致PCB电路板上需要更多的空间用于容纳同一种功能的电子元器件，进而导致PCB电路板的尺寸增大，这显然不符合PCB电路板小尺寸的要求。
因此本发明所提供的实施例中，将具有相同功能的电子元器件设置于同一个封装边框1内同一个焊盘2上，相对于具有某一功能的两个电子元器件之间是不需要留有间隙的，仅需要在相邻焊盘2之间预留间隙；相对于现有技术中，大型号的电子元器件所在焊盘2之间需要预留一定的间隙，小型号的电子元器件所在焊盘2之间也需要预留间隙，本发明中因将大小两种型号的电子元器件封装于同一焊盘2上，整个电路板上焊盘2的总数量就减少一半，相邻焊盘2之间的间隙所占用的空间也就减小，进而减小了整个电路板用于封装电子元器件所占用的空间。从而满足电路板小尺寸的需求。
基于上述任意实施例，在本发明的另一具体实施例中，可以进一步地包括：
焊盘22包括第一区域21和第二区域22；其中，第一元器件焊接于第一区域21，且第一区域21面积大小和第一元器件尺寸大小相配合；第二元器件焊接于第二区域22，且第二区域22面积大小和第二元器件尺寸大小相配合。
具体的，如图1所示，因为每个焊盘2上需要封装设置两个功能类型相同，型号尺寸不同的电子元器件，那么，为了最大程度上减小焊盘2的面积，可以划定两个边缘相互连接的两个区域作为设置焊盘2第一区域21和第二区域22，且第一元器件焊接于第一区域21，且第一区域21面积大小和第一元器件尺寸大小相配合；第二元器件焊接于第二区域22，且第二区域22面积大小和第二元器件尺寸大小相配合。那么焊盘2的面积大小恰好和两个电子元器件总面积大小相适应，在最大程度上减小了焊盘2的面积。
可选地，在本发明的一种具体实施例中，以封装边框1中具有两个焊盘2为例进行具体说明，具体可以包括：
焊盘2的第一区域21和第二区域22均为矩形，且第一区域21的面积大于第二区域22的面积，且两个焊盘2的第二区域22位于两个焊盘2的第一区域21之间。
如图1所示，需要说明的是，对于相邻的大型号的电子器件所需要预留的间隙是需要大于相邻的小型号的电子元器件的，将两个小型号的电子元器件设置在两个大电子元器件之间，起到隔离两个大型号电子元器件的作用，充分利用大型号电子元器件之间预留间隙的空间作为设置小型号电子元器件的位置。且两个焊盘2之间的预留间距能够满足小型号电子元器件之间所需要预留的间隙空间即可。
需要说明的是，本实施例中仅仅是以封装边框1中具体的焊盘2为例进行说明，由本实施例可以很容易想到其他类似的将大型号电子元器件设置在小型号电子元器件之间的实施方式，对此本发明中不再一一赘述，但是于此类似的方案应都属于本发明的保护范围。
基于上述任意实施例，在本发明另一具体实施例中，可以进一步地包括：
焊盘2上还设有接地孔3，接地孔3和所述封装所在的PCB板的接地层电连接。
本发明中在焊盘2上设置接地孔3，能够防止由于设计空间不足或工作人员遗漏导致电子元器件不能接地的问题，并且将接地孔3设置于焊盘2上，也进一步地节省了PCB电路板的设计空间。
可选地，对于设置在焊盘2上的接地孔3而言，可以是盲孔也可以是通孔。
具体地，对于接地孔3的形状本发明中不做具体限定，一般可采用圆形接地孔3，只要能够和PCB电路板接地层导通即可。
本实施例中在焊盘2上设置接地孔3，当电子元器件焊接在焊盘2上之后，电子元器件可以直接通过接地孔3接地，而无需再通过绕线连接到附近的地线上，避免了电子元器件接地时受空间的限制和影响，也使得整个PCB电路板的外观结构更为美观。
本发明中还提供了一种PCB电路板的具体实施例，具体可以包括：
基板，以及封装于基板上的电子元器件，该电子元器件按照上述任意实施例的封装结构封装于基板上。
进一步地，在本发明另一具体实施例中，PCB电路板的基板为陶瓷基板。
本发明所提供的PCB电路板，在基板上每个封装边框1内部的每个焊盘2上设置功能相同而型号尺寸不同的两个电子元器件，在冗余封装设置电子元器件的基础上，进一步地减小了电子元器件所占用的空间，最大程度上减小了PCB电路板的尺寸，满足了PCB电路板小尺寸的要求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的电子元器件的封装以及PCB电路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。