本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种pcb板制造方法、pcb板及电子设备。
背景技术
pcb板(printedcircuitboard，印刷电路板)是服务器等电子设备的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。
目前，现有的pcb板均是通过电镀、刻蚀等一系列化学工艺制备而成的。在制备多层pcb板时，由于pcb板层数比较多，则需要消耗比较多的酸、碱等具有腐蚀性和污染性的化学试剂，因此，则会对环境造成比较大的污染和破坏。另外，通过电镀、刻蚀等化学工艺制备pcb板的过程比较繁琐、复杂，因此，则会造成pcb板的制造效率比较低。
综上所述，如何减少pcb板制造过程对环境所造成的污染和破坏，并提高pcb板制造效率，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的是提供一种pcb板制造方法、pcb板及电子设备，以减少pcb板制造过程对环境所造成的污染和破坏，并提高pcb板制造效率。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种pcb板制造方法，包括：
按照预设的pcb板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材表面设置导电线路；其中，所述第一基材为作为pcb板中间层的基材，所述第二基材为作为所述pcb板外层的基材；
将所述第二基材和各所述第一基材压合在一起；
将导电液注入到所述凹槽形成的线路通道中，并对所述线路通道进行密封，以得到pcb板。
优选的，将导电液注入到所述凹槽形成的线路通道中，包括：
若所述凹槽的两端均与所述第一基材的侧边相连，则对所述线路通道的一个开口进行密封，并从另一个开口向所述线路通道注入所述导电液。
优选的，将导电液注入到所述凹槽形成的线路通道中，包括：
若所述凹槽的两端均未与所述第一基材的侧边相连，则在所述第一基材表面开设与所述线路通道相连通的孔洞，并通过所述孔洞向所述线路通道注入所述导电液。
优选的，所述导电液为液态金属。
优选的，所述液态金属为水银。
优选的，在第二基材表面设置导电线路，包括：
利用pcb打印机在所述第二基材表面打印导电线路。
优选的，在将所述第二基材和各所述第一基材压合在一起之后，还包括：
在所述第二基材的表面印刷防焊层。
优选的，在所述第二基材表面印刷防焊层之后，还包括：
在所述防焊层表面打印文字符号。
一种pcb板，所述pcb板为利用上述任一项所述的pcb板制造方法制造出的pcb板。
一种电子设备，包括上述所述的pcb板。
本发明提供了一种pcb板制造方法、pcb板及电子设备，其中该方法包括：按照预设的pcb板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材表面设置导电线路；其中，第一基材为作为pcb板中间层的基材，第二基材为作为pcb板外层的基材；将第二基材和各第一基材压合在一起；将导电液注入到凹槽形成的线路通道中，并对线路通道进行密封，以得到pcb板。
本申请公开的上述技术方案，将第一基材作为pcb板的中间层，将第二基材作为pcb板的外层，按照预设的pcb板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材的表面设置导电线路，然后将第二基材和各第一基材压合在一起，此时，设置在第一基材表面的凹槽就可以形成线路通道，向线路通道中注入导电液，并对线路通道进行密封，以得到pcb板。该制造过程减少了电镀、刻蚀等化学工艺，相应地，则可以减少酸、碱等化学试剂的使用量，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏，而且可以简化pcb板的制造工艺，降低pcb板的制造难度，从而提高pcb板的制造效率，降低pcb板的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种pcb板制造方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的其中一第一基材表面的凹槽的分布示意图；
图3为本发明实施例提供的上第一基材的侧视图；
图4为本发明实施例提供的下第一基材的侧视图；
图5为本发明实施例提供的上第一基材和下第一基材压合在一起之后的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，其示出了本发明实施例提供的一种pcb板制造方法的流程图，可以包括：
s11：按照预设的pcb板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材表面设置导电线路；其中，第一基材为作为pcb板中间层的基材，第二基材为作为pcb板外层的基材。
预先根据所要制造的pcb板的导电线路分布、导电线路宽度、各基材分布顺序等要求设计出对应的pcb板设计图纸。利用第一基材作为pcb板的中间层，并利用第二基材作为pcb板的外层(即作为pcb板的顶层和底层)，其中，这里所提及的第一基材和第二基材均可以为玻璃纤维、树脂等。
根据所设计出的pcb板设计图纸，利用捞刀等工具在第一基材的表面雕刻出对应的凹槽。当然，也可以利用激光在第一基材的表面雕刻凹槽。具体可以参见图2，其示出了本发明实施例提供的其中一第一基材表面的凹槽的分布示意图，其中，第一基材1表面所分布的凹槽2的宽度、长度、深度、数量等参数均与pcb板设计图纸中的图案相对应。
另外，则根据所设计出的pcb板设计图纸在第二基材的表面设置对应的导电线路。
s12：将第二基材和各第一基材压合在一起。
在第一基材的表面雕刻出对应的凹槽且在第二基材的表面设置完导电线路之后，则将第二基材和各第一基材按照pcb板设计图纸中对应的各基材的分布顺序压合在一起，以形成从顶层至底层依次为第二基材、一层或多层第一基材、第二基材的结构。
s13：将导电液注入到凹槽形成的线路通道中，并对线路通道进行密封，以得到pcb板。
在将第二基材和各第一基材压合在一起之后，第一基材表面所分布的凹槽即可形成空的线路通道。
具体可以参见图3至图5，其中，图3示出了本发明实施例提供的上第一基材的侧视图，图4示出了本发明实施例提供的下第一基材的侧视图，图5则示出了上第一基材和下第一基材压合在一起之后的侧视图，其中，这里所提及的上第一基材11指的是在将两个第一基材压合在一起时位于上方的基材，而下第一基材12则指的是位于下方的基材，上第一基材11的下表面和下第一基材12的上表面均分布有相对应的凹槽2，将上第一基材11和下第一基材12压合在一起(上第一基材11的下表面和下第一基材12的上表面相接触)之后，则上第一基材11的下表面和下第一基材12的上表面对应分布的凹槽2形成空的线路通道3。
在由凹槽形成空的线路通道之后，则可以向线路通道中注入导电液，以直接利用导电液作为pcb板中间层的导电线路，即无需通过电镀、刻蚀等化学工艺即可得到导电线路。因此，则可以减少酸、碱等具有腐蚀性和污染性的化学试剂的使用量，从而可以减少对环境造成的污染和破坏，并可以减少化学试剂给现场的工作人员带来的伤害。另外，由于无需通过电镀、刻蚀等化学工艺制备导电线路，因此，则可以降低导电线路制造的复杂程度，简化pcb板的制造工艺，从而提高pcb板的制造效率。
当然，也可以将线路通道中的导电液固化为导电固体之后，利用导电固体作为pcb板中间层的导电线路。
在将导电液注入到线路通道之后，为了避免导电液从线路通道中流出而对pcb板的性能造成影响，则可以对线路通道进行密封，以将导电液密封在线路通道之中，至此则可以得到pcb板。
本申请公开的上述技术方案，将第一基材作为pcb板的中间层，将第二基材作为pcb板的外层，按照预设的pcb板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材的表面设置导电线路，然后将第二基材和各第一基材压合在一起，此时，设置在第一基材表面的凹槽就可以形成线路通道，向线路通道中注入导电液，并对线路通道进行密封，以得到pcb板。该制造过程减少了电镀、刻蚀等化学工艺，相应地，则可以减少酸、碱等化学试剂的使用量，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏，而且可以简化pcb板的制造工艺，降低pcb板的制造难度，从而提高pcb板的制造效率，降低pcb板的制造成本。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，将导电液注入到凹槽形成的线路通道中，可以包括：
若凹槽的两端均与第一基材的侧边相连，则对线路通道的一个开口进行密封，并从另一个开口向线路通道注入导电液。
若第一基材表面所雕刻出的凹槽的两端均与第一基材的侧边相连，即第一基材表面所分布的凹槽是从该第一基材的一个侧边延伸至该第一基材的另一个侧边上时，则在将第一基材压合在一起之后，凹槽所形成的线路通道即有两个可见的开口。
为了便于导电液的注入，并为了避免在向线路通道注入导电液时发生导电液的流出，则可以从两个开口中选择一个开口作为导电液的注入开口，并将另外一个开口进行密封，以避免导电液的浪费，并避免导电液流出而对所制造出的pcb板的性能造成影响。在向线路通道注入导电液之后，则可以对导电液的注入开口进行密封，以对线路通道进行密封，从而避免注入导电液之后发生导电液的流出。
由上述可知，若第一基材表面所雕刻出的凹槽的其中一端与第一基材的侧边相连，而凹槽的另一端并未与第一基材的侧边相连，则在将第一基材压合在一起之后，凹槽所形成的线路通道只有一个可见的开口。此时，则可以直接将该开口作为导电液的注入开口，并在通过该注入开口向线路通道注入导电液之后密封该注入开口。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，将导电液注入到凹槽形成的线路通道中，可以包括：
若凹槽的两端均未与第一基材的侧边相连，则在第一基材表面开设与线路通道相连通的孔洞，并通过孔洞向线路通道注入导电液。
若第一基材表面所雕刻出的凹槽的两端均未与第一基材的侧边相连，即凹槽是位于第一基材的四个侧边所围成的内部区域时，则在将第一基材压合在一起之后，凹槽所形成的线路通道没有开口。
此时，考虑到制造pcb板所需的基材比较薄，即第一基材的厚度比较小，则可以在第一表面开设与线路通道相连通的孔洞，然后，则可以通过孔洞向线路通道中注入导电液。在向线路通道注入导电液之后，则可以密封该孔洞，以防止导电液流出。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，导电液可以为液态金属。
向空的线路通道所注入的导电液具体可以为液态金属，以提高pcb板的导电性能。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，液态金属可以为水银。
上述所提及的液态金属具体可以水银，即直接利用水银作为pcb板内部的导电线路。由于水银的熔点比较低(熔点为-38.87℃)，因此，则不会使第一基材发生软化而对其正常使用造成影响。
除了利用水银作为导电线路之后，还可以利用镓(熔点为29.8℃)作为pcb板内部的导电线路，其在大于29.8℃时呈现液态，此时pcb板内部的导电线路呈液态，其在小于等于29.8℃时呈现固态，此时pcb板内部的导电线路呈固态。
当然，也可以利用低熔点的液态合金等作为pcb板内部的导电线路。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，在第二基材表面设置导电线路，可以包括：
利用pcb打印机在第二基材表面打印导电线路。
由于第二基材是作为pcb板的外层使用的，因此，其表面所分布的导电线路需要为固态。相应地，则可以利用pcb打印机根据pcb板设计图纸上的图案在第二基材表面打印对应的导电线路，其导电线路可以由铜构成，当然，也可以由其他金属或者合金构成。
当然，除了利用pcb打印机在第二基材表面打印导电线路之外，还可以利用电镀、刻蚀等工艺在第二基材的表面设置对应的导电线路。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，在将第二基材和各第一基材压合在一起之后，还可以包括：
在第二基材的表面印刷防焊层。
在将第二基材和各第一基材压合在一起之后，则可以在第二基材的表面印刷防焊层，即在位于顶层的第二基材的上表面、及位于底层的第二基材的下表面分别印刷上防焊层。
在第二基材表面所印刷的防焊层可以覆盖住第二基材表面的导电线路，防止导电线路与空气发生反应而对pcb板的性能产生影响。另外，该防焊层不粘焊锡，在焊接时可以防止相邻焊接点的多余焊锡发生短路。
本发明实施例提供的一种pcb板制造方法，在第二基材表面印刷防焊层之后，还可以包括：
在防焊层表面打印文字符号。
在第二基材的表面印刷完防焊层之后，则可以通过打印或印刷等方式在防焊层上打印元件名称、元件符号等文字符号，从而便于后续对pcb板的焊接和检测等。
本发明实施例还提供了一种pcb板，pcb板为利用上述任一种pcb板制造方法制造出的pcb板。
利用上述任一种pcb板制造方法所制造的pcb板不仅可以减少对环境所造成的污染和破坏，并减少给现场的工作人员和pcb板的使用人员的健康所带来的伤害，而且其制造难度比较低、制造效率比较高、制造成本比较低。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述pcb板。
将利用上述任一种pcb板制造方法所制造出的pcb板应用在服务器等电子设备中，这样不仅可以减少对环境的污染和破坏，而且在一定程度上还可以降低服务器等电子设备的制造和使用成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。