技术特征：
技术总结
本发明公开了一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。该键结处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％‑15％，二乙二醇丁醚5％‑15％，浓度为50％的硫酸30％‑38％，抗氧化剂0.5％‑1.5％，其余为水。本产品的产生主要是因应未来制品要求趋势，无须咬蚀粗化铜面，利用化学键结的方式来帮助干膜及防焊的结合，管理操作简单，无须每日作咬蚀速率监控(节省人力管理及测试铜片成本)，不攻击铜面(废液无重金属，废液无须特别处理)，产品不受氯离子影响，(可使用市水建浴，节省纯水建浴及溢流成本)，可取代传统喷砂，避免卡砂问题及喷砂维护成本。
技术研发人员：唐红艳
受保护的技术使用者：宏维科技（深圳）有限公司
技术研发日：2018.09.18
技术公布日：2019.02.22