本发明涉及细线路产品生产技术领域，特别是涉及一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。
背景技术：
传统pcb为了加强干膜与防焊的贴覆性，往往利用机械(刷磨、喷砂)及化学(微蚀药水)的方式来粗化铜面以增加与干膜及防焊的贴覆力。
随着制程技术的发展，产品体积缩小，线路要求越来越严格，传统的咬蚀粗化已无法满足细线路的要求，进而发展出完全不攻击铜面之制程技术，以期符合制程要求，进而提升良率。
传统的微蚀制程除了会对线路攻击造成线路缺点，亦会造成线路补偿的镀铜成本增加，每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，废液中含重金属的废水处理成本增加、及传统微蚀制程因受氯离子影响而须使用纯水的纯水成本增加……等。
因此，现在市面上亟需一种不会造成线路补偿的镀铜成本增加，不会造成每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，不会造成废液中含重金属的废水处理成本增加、及不会造成传统微蚀制程因受氯离子影响而须使用纯水的纯水成本增加的键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。
技术实现要素：
为解决现有技术中传统的微蚀制程除了会对线路攻击造成线路缺点，亦会造成线路补偿的镀铜成本增加，每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，废液中含重金属的废水处理成本增加、及传统微蚀制程因受氯离子影响而须使用纯水的纯水成本增加的问题，本发明提供了一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，浓度为50％的硫酸30％-38％，抗氧化剂0.5％-1.5％，其余为水。
在一些实施例中，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，浓度为50％的硫酸35％，抗氧化剂1％，其余为水。
本发明还提出了一种键结处理剂的制备方法，所述方法包括：
步骤1、在容器内注入容器体积50％的纯水；
步骤2、往容器内注入重量百分比35％的浓度为50％的硫酸后搅拌均匀；
步骤3、待降至室温后添加重量百分比10％的单乙醇胺均匀搅拌十分钟；
步骤4、加入质量百分比1％的抗氧化剂均匀搅拌十分钟；
步骤5、补充纯水使纯水质量百分比为39％后，均匀搅拌十分钟。
本发明还提出了一种键结处理剂增强铜表面附着力的方法，所述方法包括：
步骤1、对pcb表面进行打磨、冲洗；
步骤2、进行表面酸处理；
步骤3、对pcb表面进行冲洗；
步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；
步骤5、对pcb表面进行冲洗、烘干。
在一些实施例中，所述步骤2具体包括：
将温度调整至25摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为5-10sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。
在一些实施例中，所述步骤4具体包括：
将温度调整至30摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为10-20sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺5％-15％，界面活性剂2％-5％，浓度为50％的硫酸80％-85％，其余为水。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺10％，界面活性剂5％，浓度为50％的硫酸80％，其余为水。
本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，浓度为50％的硫酸30％-38％，抗氧化剂0.5％-1.5％，其余为水。本产品的产生主要是因应未来制品要求趋势，无须咬蚀粗化铜面，利用化学键结的方式来帮助干膜及防焊的结合，管理操作简单，无须每日作咬蚀速率监控(节省人力管理及测试铜片成本)，不攻击铜面(废液无重金属，废液无须特别处理)，产品不受氯离子影响，(可使用市水建浴，节省纯水建浴及溢流成本)，可取代传统喷砂，避免卡砂问题及喷砂维护成本。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明提供了一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，浓度为50％的硫酸30％-38％，抗氧化剂0.5％-1.5％，其余为水。
在一些实施例中，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，浓度为50％的硫酸35％，抗氧化剂1％，其余为水。
本发明还提出了一种键结处理剂的制备方法，所述方法包括：
步骤1、在容器内注入容器体积50％的纯水；
步骤2、往容器内注入重量百分比35％的浓度为50％的硫酸后搅拌均匀；
步骤3、待降至室温后添加重量百分比10％的单乙醇胺均匀搅拌十分钟；
步骤4、加入质量百分比1％的抗氧化剂均匀搅拌十分钟；
步骤5、补充纯水使纯水质量百分比为39％后，均匀搅拌十分钟。
本发明还提出了一种键结处理剂增强铜表面附着力的方法，所述方法包括：
步骤1、对pcb表面进行打磨、冲洗；
步骤2、进行表面酸处理；
步骤3、对pcb表面进行冲洗；
步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；
步骤5、对pcb表面进行冲洗、烘干。
在一些实施例中，所述步骤2具体包括：
将温度调整至25摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为5-10sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。
在一些实施例中，所述步骤4具体包括：
将温度调整至30摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为10-20sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺5％-15％，界面活性剂2％-5％，浓度为50％的硫酸80％-85％，其余为水。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺10％，界面活性剂5％，浓度为50％的硫酸80％，其余为水。
实施例一
一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％，二乙二醇丁醚5％，浓度为50％的硫酸30％，抗氧化剂0.5％，其余为水。
实施例二
一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺15％，二乙二醇丁醚15％，浓度为50％的硫酸38％，抗氧化剂1.5％，其余为水。
实施例三
一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，浓度为50％的硫酸34％，抗氧化剂1％，其余为水。
实施例四
一种键结处理剂，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，浓度为50％的硫酸35％，抗氧化剂1％，其余为水。
实施例五
一种键结处理剂的制备方法，所述方法包括：
步骤1、在容器内注入容器体积50％的纯水；
步骤2、往容器内注入重量百分比35％的浓度为50％的硫酸后搅拌均匀；
步骤3、待降至室温后添加重量百分比10％的单乙醇胺均匀搅拌十分钟；
步骤4、加入质量百分比1％的抗氧化剂均匀搅拌十分钟；
步骤5、补充纯水使纯水质量百分比为39％后，均匀搅拌十分钟。
实施例六
一种键结处理剂增强铜表面附着力的方法，所述方法包括：
步骤1、对pcb表面进行打磨、冲洗；
步骤2、进行表面酸处理；
步骤3、对pcb表面进行冲洗；
步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；
步骤5、对pcb表面进行冲洗、烘干。
在一些实施例中，所述步骤2具体包括：
将温度调整至25摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为5sec，所述垂直线处理时间为60sec。
在一些实施例中，所述步骤4具体包括：
将温度调整至30摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为10sec，所述垂直线处理时间为60sec。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺5％％，界面活性剂2％％，浓度为50％的硫酸80％％，其余为水。
实施例七
一种键结处理剂增强铜表面附着力的方法，所述方法包括：
步骤1、对pcb表面进行打磨、冲洗；
步骤2、进行表面酸处理；
步骤3、对pcb表面进行冲洗；
步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；
步骤5、对pcb表面进行冲洗、烘干。
在一些实施例中，所述步骤2具体包括：
将温度调整至25摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为10sec，所述垂直线处理时间为120sec。
在一些实施例中，所述步骤4具体包括：
将温度调整至30摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为20sec，所述垂直线处理时间为120sec。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺15％，界面活性剂5％，浓度为50％的硫酸85％，其余为水。
实施例八
一种键结处理剂增强铜表面附着力的方法，所述方法包括：
步骤1、对pcb表面进行打磨、冲洗；
步骤2、进行表面酸处理；
步骤3、对pcb表面进行冲洗；
步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；
步骤5、对pcb表面进行冲洗、烘干。
在一些实施例中，所述步骤2具体包括：
将温度调整至25摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为12.5sec，所述垂直线处理时间为150sec。
在一些实施例中，所述步骤4具体包括：
将温度调整至30摄氏度；
对pcb板的水平线和垂直线进行处理。
在一些实施例中，所述水平线处理时间为15sec，所述垂直线处理时间为150sec。
在一些实施例中，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺10％，界面活性剂5％，浓度为50％的硫酸80％，其余为水。
需要说明的是上述实施例中提到的抗氧化剂为苯並三唑。
综上所述，本发明由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，浓度为50％的硫酸30％-38％，抗氧化剂0.5％-1.5％，其余为水。本产品的产生主要是因应未来制品要求趋势，无须咬蚀粗化铜面，利用化学键结的方式来帮助干膜及防焊的结合，管理操作简单，无须每日作咬蚀速率监控(节省人力管理及测试铜片成本)，不攻击铜面(废液无重金属，废液无须特别处理)，产品不受氯离子影响，(可使用市水建浴，节省纯水建浴及溢流成本)，可取代传统喷砂，避免卡砂问题及喷砂维护成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。