本发明属于pcb加工技术领域，具体涉及一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法。
背景技术：
随着电子产品的多功能性发展，pcb的应用越来越广泛，印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对pcb板面外观要求非常严格；因此，pcb如何在大批量生产过程中杜绝板面孔口冒油等不良，尤其如何杜绝防焊单面开窗孔口冒油是线路板行业的一个难题。
为适应市场需求量，不断的提升pcb企业的工艺能力，满足客户的需求，提高企业利润以及提升公司综合竞争力，急需解决上述难题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，本发明通过对单面开窗孔径、油墨粘度、显影水洗温度等参数的管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。
本发明的技术方案为：一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15-0.5mm；
s2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250-500ps；
s3.预烤，预烤温度控制在60-80℃，预烤时间为35-55分钟；
s4.曝光，曝光能量控制在8-13格，总共21格曝光尺；
s5.显影水洗，水洗温度在20-30℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。
进一步的，所述步骤s1中，单面开窗孔径控制在0.25-0.3mm。可减少孔内油墨，达到完全烤干孔内油墨的目的。
进一步的，所述步骤s2中，所述油墨粘度控制在300-450ps，当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。
进一步的，所述步骤s3中，预烤温度控制在70-80℃，预烤时间为40-50分钟，所述步骤s3中，预烤完成后，需确保pcb板面温度≥70℃，更利于烤干孔内油墨。
进一步的，所述步骤s3中，预烤完成后，pcb板面温度控制在70-80℃。
进一步的，所述步骤s4中，曝光完后必须静置15-30min。
防焊单面开窗孔口冒油的原理：塞孔按单面开窗设计，孔径越大，孔内油墨越多，经过预烤烤箱越难烤干，导致显影时药水、水洗冲洗孔内油墨，油墨流出孔口，从而造成孔口冒油不良。
本发明中，通过从防焊单面开窗孔口冒油的原理出发，寻找解决防焊单面开窗孔口冒油的技术方案，通过大量创造性试验，获得将单面开窗孔径设计在0.25-0.3mm、油墨粘度300-450ps、显影水洗温度控制在20-30℃的参数管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。
本发明的技术创新点在于：
1.减小单面开窗孔径，减少孔内油墨，有助于孔内油墨烤干；
2.管控油墨粘度，减少油墨的流动性；
3.控制显影水洗温度在20-30℃，降低孔内油墨因水洗冲洗时，水洗温度加速孔内油墨的溢出。本发明通过以上参数管控，可有效改善防焊单面开窗孔口冒油不良，解决了行业内的一个技术难题。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15-0.5mm；
s2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250-500ps；
s3.预烤，预烤温度控制在60-80℃，预烤时间为35-55分钟；
s4.曝光，曝光能量控制在11格，总共21格曝光尺；
s5.显影水洗，水洗温度在20-30℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。
进一步的，所述步骤s1中，单面开窗孔径控制在0.25mm。可减少孔内油墨，达到完全烤干孔内油墨的目的。
进一步的，所述步骤s2中，所述油墨粘度控制在400ps，当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。
进一步的，所述步骤s3中，预烤温度控制在75℃，预烤时间为45分钟，所述步骤s3中，预烤完成后，需确保pcb板面温度≥70℃，更利于烤干孔内油墨。
进一步的，所述步骤s4中，曝光完后必须静置20min。
实施例2
一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15-0.5mm；
s2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250-500ps；
s3.预烤，预烤温度控制在60-80℃，预烤时间为35-55分钟；
s4.曝光，曝光能量控制在10格，总共21格曝光尺；
s5.显影水洗，水洗温度在20-30℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。
进一步的，所述步骤s1中，单面开窗孔径控制在0.3mm。可减少孔内油墨，达到完全烤干孔内油墨的目的。
进一步的，所述步骤s2中，所述油墨粘度控制在350ps，当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。
进一步的，所述步骤s3中，预烤温度控制在78℃，预烤时间为48分钟，所述步骤s3中，预烤完成后，需确保pcb板面温度≥70℃，更利于烤干孔内油墨。
进一步的，所述步骤s4中，曝光完后必须静置25min。
实施例3
一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.15mm；
s2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在250ps；当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。
s3.预烤，预烤温度控制在60℃，预烤时间为55分钟。
s4.曝光，曝光能量控制在8格，总共21格曝光尺；
s5.显影水洗，水洗温度在20℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。
进一步的，所述步骤s3中，预烤完成后，pcb板面温度控制在70℃。
进一步的，所述步骤s4中，曝光完后必须静置15min。
实施例4
一种防止防焊单面开窗pcb板孔口冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.设置单面开窗孔径，将单面开窗孔径控制在0.5mm；
s2.控制防焊油墨粘度，油墨粘度控制在500ps；当油墨粘度高于此标准，粘度高100ps则添加10ml稀释剂。
s3.预烤，预烤温度控制在80℃，预烤时间为35分钟。
s4.曝光，曝光能量控制在13格，总共21格曝光尺；
s5.显影水洗，水洗温度在30℃，避免板子经过水洗冲洗时，水温过高导致孔内油墨加速溢出孔口。
进一步的，所述步骤s3中，预烤完成后，pcb板面温度控制在80℃。
进一步的，所述步骤s4中，曝光完后必须静置30min。
主要经济技术指标验证
采用实施例1中的加工方法，可显著提高企业的经济效益。结果如下：
1.通过降低孔口冒油不良报废，达到的经济效益：
每月因孔口冒油不良造成报废20㎡，按多层板价格900元/㎡，可降低报废成本：20㎡*900元/㎡=1.8万/每月；每年节约成本为：1.8万/每月*12月=21.6万元。
2.通过降低客户投诉，达到的经济效益：
每年因孔口冒油，客户投诉超过4单，每单客诉款1万，节省客诉成本：
4单*10000元=4万/年。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。