本发明涉及一种印制电路板的制作方法。
背景技术：
在各种电子设备中基本上都会存在各种印制电路板，其大小、功能以及复杂程度都有所差异，而各种电子设备的日益复杂化，要求的零件与线路在电路板上也更加密集。印制电路板即是以原理图为准，来确保电路设计者所需功能的最终实现。在对电路板制作过程中，操作不当容易降低电路板的质量，从而影响电子设备的应用。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种印制电路板的制作方法，提高了印制电路板的质量。
为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：
（1）元器件引线成型；
（2）元器件引线及导线端头焊前处理；
（3）元器件的插装；
（4）元器件的焊接；
（5）焊接质量检验。
进一步地，所述步骤（1）中，使用尖嘴钳进行操作。
进一步地，所述步骤（1）中，元器件引线成型采用基本成型法、打弯成型法、垂直插装法或者集成电路成型法。
进一步地，所述步骤（2）中，在对元器件进行焊接之前清理引线上存在的杂质，必要时进行浸锡处理；若导线有绝缘层，根据需要的长度进行截断，根据其具体连接情况确定剥头长度，多股导线进行捻头处理后上锡，确保引线接入电路后的良好导电。
进一步地，所述步骤（3）中，元件插装后，引线通过焊盘后留下1~2mm的长度。
进一步地，所述步骤（3）中，插装方法如果是直插式，则引脚通过后不弯曲，便于拆焊；半打弯式则把引脚设置为45°，全打弯式则设置为90°。
进一步地，所述步骤（4）中，集成电路线对角引脚的焊接按照从左到右、从上到下的顺序焊接，烙铁头每次的粘锡量保证焊接2只引脚。
进一步地，所述步骤（4）中，焊接的具体方法为：首先与电路板上的铜箔进行接触，等待焊锡进入引脚底部位置之后再与引脚进行接触，接触时间控制在3s之内，同时确保焊锡能够均匀包裹引脚。
本发明所达到的有益效果：本发明提高了印制电路板的质量和良率，延长了电子设备的使用寿命。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明提供一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
（1）元器件引线成型：为确保各个元件能够在印制电路板中相对整齐和规范的排列，避免虚焊问题，元器件引线成型是十分关键的工作。通常可使用尖嘴钳进行操作。元器件引线成型可选择基本成型法、打弯成型法、垂直插装法或者集成电路成型法等。
（2）元器件引线及导线端头焊前处理：为确保焊接作业质量，在对元器件进行焊接之前应当清理引线上存在的杂质，必要时可进行浸锡处理。若导线有绝缘层，则应当根据需要的长度进行截断，根据其具体连接情况来确定剥头长度，多股导线进行捻头处理后上锡，如此即可确保引线接入电路后的良好导电。
（3）元器件的插装：对于部分轴向对称元件例如说电阻器或半导体器件等，一般可选择卧式或立式的插装方式，选择何种方式应当根据电路板的具体设计需求来确定。元件插装后，引线通过焊盘后需要留下足够的长度，通常在1到2mm；如果是直插式，则引脚通过后不弯曲，便于拆焊；半打弯式应把引脚设置为45°，全打弯式应当设置为90°，确保其机械强度，同时需要考虑到焊盘内引线弯曲方向。
（4）元器件的焊接：对电阻进行焊接的过程中，要确保电阻器高低相同，电容要注意到正负极，注意二极管的阴阳极性，对三级管进行焊接的过程中要控制好作业时间，选择镊子夹住引脚线来促进其散热。集成电路线对角引脚的焊接需要从左到右从上到下按顺序焊接，烙铁头每次的粘锡量应能够保证焊接2只引脚，首先与电路板上的铜箔进行接触，等待焊锡进入引脚底部位置之后再与引脚进行接触，接触时间控制在3s之内，同时确保焊锡能够均匀包裹引脚。焊接作业结束后需要进行一次全面检查，对于漏焊、虚焊等情况进行及时处理。
（5）焊接质量检验：其一是目视检查，即是从整体外观出发对焊接质量进行检查，查看是否存在漏焊情况，检查焊点附近是否存在残留物，检查焊点是否光滑等。其二是手触检查，即是用手直接触摸元件，查看是否存在元器件松动或者焊接不牢固的问题，也可使用镊子对引线进行轻微拉动，检查是否存在松动的情况。
本发明提高了印制电路板的质量和良率，延长了电子设备的使用寿命。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。