一种密封元器件陶瓷绝缘安装板及制作方法和应用与流程

本发明专利涉及一种金属密封陶瓷绝缘介质安装板，尤其涉及一种具有三防气密封功能，并具有高接线强度、高导电率、不导磁等功能的器件引线绝缘安装板及制作方法和应用。

背景技术：

众所周知，元器件如连接器、接触器、继电器、断路器、传感器、开关等是用电设备上的重要控电器件，而此类器件具备防水、防爆、防电磁干扰功能，并具有较高的接线强度，防止接线松动产生电弧，保证器件接线可靠性；无氧铜导体材料取代4j29玻璃封装合金材质，使器件导体具有更高的导电率，降低器件的发热量及能耗量；铜质导体及铜质安装板，解决磁化问题而提高电磁驱动器件的可靠性及稳定性等功能。

连接器：传统连接器安装板与导电件为塑料安装板嵌装铜导体，此类结构达不到防水密封功能，玻璃绝缘介质与4j29玻封合金烧洁而成的绝缘安装板组件，虽然能达到密封功能，但其导体件为4j29玻封合金材料，导电能力远低于铜质导体，连接器发热量特别大，损耗增加；

接触器、继电器、断路器、传感器、开关等器件，其导体引出端为塑料嵌压式结构或玻璃绝缘封装结构，塑料嵌压式结构虽导体采用铜质材料，发热量小但密封功能较差，达不到气密封功能。玻璃绝缘封装结构虽然有很好的密封功能及高低温结合强度性能，但由于导体材料为玻璃封装合金材料，导电性能远不如铜质导体，产品发热量大，在电磁断路器上使用极易导致反向磁化，使产品脱扣不稳定。

技术实现要素：

针对上述领域中存在的密封性、导电率及反向磁化使产品性能不稳定等技术缺陷，本发明旨在提供一种具备高接线强度、陶瓷绝缘密封、高导电率、不会磁化影响产品性能的陶瓷绝缘介质安装板。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面、陶瓷绝缘体、铜质导体、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽、定位挂台。

固定板或壳体采用铜质金属材料加工而成，其与中间铜质导体绝缘采用陶瓷绝缘，内部导体材料为铜质。其零件加工及实施工艺流程如下：加工好金属固定板或壳体，清洁表面干净并氧化好后备用；加工好铜质导电件，一般有圆形及方形，同样清清洁表面干净氧化好后备用；依据要求制作好陶瓷绝缘体胚料，其外圆与固定板或壳体内孔配合、内孔与铜质导电件外圆配合，并在陶瓷内外圆表面采用金属化工艺后备用，金属化的工艺为：在陶瓷内外圆表面印刷或涂刷钼锰合金浆，钼锰合金浆在陶瓷内外圆表面的浸润深度为0.05-0.07mm；表面金属化的浸润深度在尽量节约贵重金属的基础上保证了焊接的质量。把加工好的洁净固定板或壳体平放于高温焊接模上，然后依次放入内外孔金属化的陶瓷绝缘胚料于固定板或壳体内，陶瓷金属化胚料外圆与固定板或壳体内孔间隙配合，并在配合表面堆放圆环形银铜合金焊料，最后在陶瓷胚料内孔放入铜质导体，导体与陶瓷绝缘胚料内孔为间隙配合，在配合面上堆放圆环银铜合金焊料。当以上工序全部完成后，把上述装配摆放好的部件慢慢送入高温氢气炉内，高温密封焊接而成。

为使陶瓷绝缘体在高低温交替变化时无裂纹，本发明采用了上述技术方案，并在陶瓷绝缘体两端设计了环形凹槽，增加了绝缘体高低温变化时的伸缩空间，确保陶瓷绝缘体热胀冷缩时不被挤破或拉裂，从而保证绝缘安装板的密封度与强度。

应用时：通过固定板或壳体焊接或压接于断路器、连接器、接触器、继电器、传感器或开关的外壳上，器件外壳与绝缘安装板密封连接，起到密封作用。固定板或壳体与陶瓷绝缘体及铜质导体之间采用银铜焊接方法熔焊填充固定密封。陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面与固定板或壳体之间为陶瓷绝缘体外圆表面金属化后与固定板或壳体高温填充焊接；陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面与铜质导体之间为陶瓷绝缘体外圆表面金属化后与铜质导体高温填充焊接，起到密封作用。

有益效果：具备高接线强度、陶瓷绝缘密封、高导电率、不会磁化影响产品性能；陶瓷绝缘体内外圆表面经过金属化处理后与铜质导体及固定板或壳体焊接，焊接强度好；定位挂台的设置保证了接线的精准度。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的右视图。

图中：1、固定板或壳体2、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面3、陶瓷绝缘体4、铜质导体5、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面6、环形凹槽7、定位挂台。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步说明：

结合如图1和图2所示：一种密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体1、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面2、陶瓷绝缘体3、铜质导体4、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面5，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽6、定位挂台7。

密封元器件陶瓷绝缘安装板的制作方法：固定板或壳体采用铜质金属材料加工而成，其与中间铜质导体绝缘采用陶瓷绝缘，内部导体材料为铜质。其零件加工及实施工艺流程如下：加工好金属固定板或壳体，清洁表面干净并氧化好后备用；加工好铜质导电件，一般有圆形及方形，同样清清洁表面干净氧化好后备用；依据要求制作好陶瓷绝缘体胚料，其外圆与固定板或壳体内孔配合、内孔与铜质导电件外圆配合，并在陶瓷内外圆表面采用金属化工艺后备用，金属化的工艺为：在陶瓷内外圆表面印刷或涂刷钼锰合金浆，钼锰合金浆在陶瓷内外圆表面的浸润深度为0.05-0.07mm；把加工好的洁净固定板或壳体平放于高温焊接模上，然后依次放入内外孔金属化的陶瓷绝缘胚料于固定板或壳体内，陶瓷金属化胚料外圆与固定板或壳体内孔间隙配合，并在配合表面堆放圆环形银铜合金焊料，最后在陶瓷胚料内孔放入铜质导体，导体与陶瓷绝缘胚料内孔为间隙配合，在配合面上堆放圆环银铜合金焊料。当以上工序全部完成后，把上述装配摆放好的部件慢慢送入高温氢气炉内，高温密封焊接而成。

为使陶瓷绝缘体在高低温交替变化时无裂纹，本发明采用了上述技术方案，并在陶瓷绝缘体两端设计了环形凹槽，增加了绝缘体高低温变化时的伸缩空间，确保陶瓷绝缘体热胀冷缩时不被挤破或拉裂，从而保证绝缘安装板的密封度与强度。

应用时：根据上述方法制作好密封元器件陶瓷绝缘安装板，通过固定板或壳体1焊接或压接于断路器、连接器、接触器、继电器、传感器或开关的外壳上，器件外壳与绝缘安装板密封连接，起到密封作用。

技术特征：

技术总结
本发明公开了密封元器件陶瓷绝缘安装板及制作方法和应用，具有三防防水、防爆、抗电磁干扰等气密封功能，并具有高接线强度、高导电率、不导磁等功能的器件引线绝缘安装板，此种密封元器件陶瓷绝缘安装板包括固定板或壳体、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面、陶瓷绝缘体、铜质导体、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽、定位挂台。此种密封元器件陶瓷绝缘安装板使开关、断路器、连接器、接触器、继电器及传感器具有更高的使用性能等级及更好的环境适应能力。

技术研发人员：薛建平
受保护的技术使用者：宜兴市伊特瓷件厂
技术研发日：2018.10.15
技术公布日：2019.01.11