引线焊接结构的制作方法

技术特征：

技术总结
一种引线焊接结构(E)包括：从包装件(4)向外延伸的多条引线(6)；以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10)，其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。

技术研发人员：秋元比吕志;吉田拓史
受保护的技术使用者：日本航空电子工业株式会社
技术研发日：2016.04.20
技术公布日：2019.04.09