PCB通孔型光学点成形处理方法与流程

本发明涉及pcb光学点设计的技术领域，尤其是pcb通孔型光学点成形处理方法。

背景技术：

现有的pcb光学点设计，一般采用圆pad型，十字型pad或者方型pad设计，因为pcb光学点工艺采用的是影像转移蚀刻液蚀刻出来图案。在蚀刻过程中圆型pad、十字型pad或者方型pad，会出现锯齿状不规则图案，造成ccd机器照射后成像模糊或者不能成像。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种pcb通孔型光学点成形处理方法，通孔型光学点蚀刻时被保护，改善蚀刻时出现的锯齿状的风险，提升smd打件时，光打在通孔型孔上，进行成像，提升ccd对位的精准度，解决了现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：pcb通孔型光学点成形处理方法，机器在圆pad钻出通孔，保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆pad进行保护，外层蚀刻时，干膜进行保护孔及圆pad，不让蚀刻液对孔，进行破坏，ccd对位摄像头打出光，光照到通孔型光学上。通孔型反射孔影像到ccd成像，因为孔的真圆度，保证孔不会变形。

本发明公开了一种pcb通孔型光学点成形处理方法，pcb孔使用钻针钻出，孔的真圆度，pcb孔经过表面处理后，ccd机器光照到pcb孔上后，孔边沿放射孔型明显，形状不会失真高，不会变形。

附图说明

图1为通孔型光学点成形处理流程图。

图2通孔型光学点结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明进一步进行描述。

本发明公开了pcb通孔型光学点成形处理方法，其区别于现有技术在于：机器在圆pad钻出通孔，保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆pad进行保护，外层蚀刻时，干膜进行保护孔及圆pad，不让蚀刻液对孔，进行破坏，ccd对位摄像头打出光，光照到通孔型光学上，通孔型反射孔影像到ccd成像，因为孔的真圆度，保证孔不会变形。

在具体实施时，通孔的孔径为1.0mm，圆pad的直径为3.0mm。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明具体实施只局限于上述这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了PCB通孔型光学点成形处理方法，机器在圆PAD钻出通孔，保证通孔的真圆，电镀给通孔进行镀铜，保证通孔内有铜，用干膜对孔及圆PAD进行保护，外层蚀刻时，干膜进行保护孔及圆PAD，不让蚀刻液对孔，进行破坏，CCD对位摄像头打出光，光照到通孔型光学上。通孔型反射孔影像到CCD成像，因为孔的真圆度，保证孔不会变形。PCB孔使用钻针钻出，孔的真圆度，PCB孔经过表面处理后，CCD机器光照到PCB孔上后，孔边沿放射孔型明显，形状不会失真高，不会变形。

技术研发人员：张启发
受保护的技术使用者：萨康电子（上海）有限公司
技术研发日：2018.11.27
技术公布日：2019.03.22