技术特征：
技术总结
本发明公开了一种单侧双层铜基板，包括由上往下依次设置的第一线路层、绝缘层及第二线路层、胶层及铜基层，用于连接第二线路层及铜基层之间的胶层，先涂覆15～25um、70～75℃烘干，然后热塑压合连接，避免FR4线路面压合叠板不均匀、容易分层起泡；压合时部分胶层将埋孔填充。采用离心膜及硅胶垫双重保护来压合，防止盲孔及埋孔溢胶不饱和；盲孔与铜基层紧密相连，特别满足元器件超高散热效果；大大延长产品使用寿命、提高品质保证。
技术研发人员：李立岳;谢兴龙;朱立洪;吴鹏;田杰;陈志高
受保护的技术使用者：珠海精路电子有限公司
技术研发日：2018.12.13
技术公布日：2019.05.24