多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法与流程

本发明是有关于一种多层印刷电路板，尤其是一种能够减少高速讯号失真的多层印刷电路板。

背景技术：

在现有技术中，多层印刷电路板常利用连通柱(via)来连接位于不同层板(layer)间的导线，一般来说，连通柱可能包含贯穿孔(throughholevia)、盲孔(blindhole)及埋孔(buriedhole)等不同形式，其中以盲孔及埋孔来制作连通柱的方式由于成本较高，因此在实作上较少使用，最常见连通柱仍是以贯穿孔形式居多。在此情况下，如欲连接的导线为带线(stripline)，亦即导线是位于多层印刷电路板中的内电路层中，则在连通柱上必然会留下开路残段(openviastub)，而开路残段的共振效应常会造成严重的高速讯号失真问题。

为解决开路残段所造成的讯号失真问题，现有技术常采用背钻(back-drilling)的技术，亦即在多层印刷电路的制作程序中，可由下往上利用机械钻头将连通柱的开路残段移除。然而，使用背钻的做法不仅会增加制程上的复杂度，且由于背钻的机械公差会限制背钻的钻孔深度，因此在连通柱分布密度较高的区域(如中央处理器下方)，背钻也无法完整地移除开路残段，使得高速讯号失真的问题难以解决。

技术实现要素：

本发明的一实施例提供一种多层印刷电路板，多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。

第一外电路层包含第一导线，第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层设置于内电路层的一侧，而第二外电路层设置于内电路层的另一侧。

连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。

本发明的另一实施例提供一种制作多层印刷电路板的方法。制作多层印刷电路板的方法包含设置包含一第一导线的第一外电路层，设置包含第二导线的内电路层，并设置第二外电路层，其中内电路层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。设置连通柱，使得连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层并耦接于第一导线及第二导线，并于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端设置高介电损耗防焊油墨层。

附图说明

图1为本发明一实施例的多层印刷电路板的示意图。

图2为制造图1的多层印刷电路板的方法流程图。

符号说明：

100多层印刷电路板

110第一外电路层

120第二外电路层

130、132、134、136内电路层

140a第一导线

140b第二导线

150连通柱

150t连通柱开路残段端

160高介电损耗防焊油墨层

170低介电损耗防焊油墨层

180、182内层板

184半固化板

siga高频讯号

200方法

s210至s260步骤

具体实施方式

图1为本发明一实施例的多层印刷电路板100的示意图。多层印刷电路板100包含内电路层第一外电路层110、第二外电路层120、内电路层130、第一导线140a、第二导线140b、连通柱150及高介电损耗防焊油墨层160。

第一外电路层110可设置于内电路层130的一侧，而第二外电路层120则可设置于内电路层130的另一侧。在本发明的部分实施例中，第一外电路层110可例如为与外部元件相接的外侧电路层，而第二外电路层则可例如为用以焊接至主要电路板或其他线路的外侧电路层，然而本发明并不限定第一外电路层110及第二外电路层120所欲耦接的对象。

此外，在图1中，多层印刷电路板100还可包含内电路层132、134及136，其中内电路层132可例如为电源层而内电路层136可例如为接地层，亦即多层印刷电路板100可为六层板，然而本发明并不以此为限，在本发明的其他实施例中，多层印刷电路板100还可包含更多数量的电路层，而内电路层130也可能位于第一外电路层110及第二外电路层120之间的其他位置。

在多层印刷电路板100中，电路层可以设置于内层板上，例如第一外电路层110及内电路层132可设置于内层板180的两侧，而内电路层130及134则可设置于内层板182的两侧。此外，设置在相异内层板的电路层则可利用介电层或半固化板来加以接合。例如内电路层132及130之间可利用半固化板184来接合。然而本发明并不以此为限，在本发明的其他实施例中，使用者亦可根据需求选择以其他的材质或工序来制作多层印刷电路板100。

第一外电路层110可包含第一导线140a，且第一导线140a可传输高频讯号siga。内电路层130可包含第二导线140b。连通柱150可利用通孔方式形成，并可自第一外电路层110贯穿至第二外电路层120且耦接于第一导线140a及第二导线140b。换言之，第二导线140b可经由连通柱150耦接至第一导线140a以传输高频讯号siga。

由于在此实施例中，连通柱150并未耦接至第一导线140a及第二导线140b以外的其他导线，因此自内电路层130至外露于第二外电路层120的这段连通柱150即可视为开路残段(openviastub)。

为避免高频讯号siga进入开路残段后反弹又进入到第一导线140a及第二导线140b，造成干扰并使讯号品质下降，在图1的实施例中，多层印刷电路板100可将高介电损耗防焊油墨层160设置于连通柱150外露于第二外电路层130外的开路残段端150t。由于高介电损耗防焊油墨层160具有高损耗的特性，因此可以减少高频讯号siga反弹，进而在不对开路残段进行背钻的情况下，提升高频讯号的传输品质。

然而，为避免第二外电路层120中的其他线路因为接触到高介电损耗防焊油墨层160而降低讯号品质，在图1的实施例中，多层印刷电路板100还可包含低介电损耗防焊油墨层170。低介电损耗防焊油墨层170可覆盖于第二外电路层120及高介电损耗防焊油墨层160，以保护第二外电路层120上的线路。

在本发明的部分实施例中，低介电损耗防焊油墨层170可例如为一般常见俗称绿漆的防焊油墨，而高介电损耗防焊油墨层160对应于高频频率的损耗因子(dissipationfactor，df)则会甚大于低介电损耗防焊油墨层170对应于相同频率的损耗因子(dissipationfactor，df)，两者差距可为一百倍以上。举例来说，一般而言，低介电损耗防焊油墨层170对应于10g赫兹讯号的损耗因子可为0.03以下，而高介电损耗防焊油墨层160对应于10g赫兹讯号的损耗因子则可为3以上。

此外，一般而言，低介电损耗防焊油墨层170对应于10g赫兹讯号的介电常数(dielectricconstant，dk)为3.5至4.5，而高介电损耗防焊油墨层160对应于10g赫兹讯号的介电常数则可为100。

在图1的实施例中，高介电损耗防焊油墨层160的厚度与低介电损耗防焊油墨层170相近，两者皆可为1至2密耳(mil)。然而在本发明的部分实施例中，为确保高介电损耗防焊油墨层160能够有效发挥减少讯号反弹的功效，还可增加高介电损耗防焊油墨层160的厚度，例如使高介电损耗防焊油墨层160得厚度大到3密耳以上，然而本发明并不以此为限。

图2为本发明一实施例的制作多层印刷电路板100的方法200的流程图。方法200可包含步骤s210至s260，但不限于以下的顺序。

s210：设置包含第一导线140a的第一外电路层110；

s220：设置包含第二导线140b的内电路层130；

s230：设置第二外电路层120，其中内电路层130是设置于第一外电路层110及第二外电路层120之间；

s240：设置连通柱150，其中连通柱150可自第一外电路层110贯穿至第二外电路层120并耦接于第一导线140a及第二导线140b；

s250：于连通柱150外露于第二外电路层120外的开路残段端150t设置高介电损耗防焊油墨层160；及

s260：设置低介电损耗防焊油墨层170以覆盖于第二外电路层120及高介电损耗防焊油墨层160。

在步骤s210中，方法200可例如在内层板180上镀上导电材质，例如铜箔，并以光罩蚀刻的方式来形成第一外电路层110所需的线路，例如第一导线140a。而步骤s220及s230亦可利用类似上述的方式来执行。此外，在本发明的部分实施例中，方法200还可包含利用半固化板来将设置于相异内层板上的电路层加以接合。

在步骤s250中，使用者可利用遮罩使得高介电损耗防焊油墨层160仅涂布在所需的位置，亦即连通柱150外露于第二外电路层120外的开路残段端150t上方，而在步骤s260中，则将低介电损耗防焊油墨层170涂布于第二外电路层120及高介电损耗防焊油墨层160上。

利用方法200就能够制造多层印刷电路板100，并于连通柱150的开路残段端150t上设置高介电损耗防焊油墨层160，以减少高频讯号siga进入连通柱150的开路残段后反射至第一导线140a及第二导线140b的情况，进而提升高频讯号于第一导线140a及第二导线140b上的传输品质。

综上所述，本发明的多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法可以在连通柱的开路残段端设置高介电损耗防焊油墨层，使得进入开路残段的高频讯号能够被耗损，减少高频讯号反射的情况，以提升高频讯号的传输品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的涵盖范围。