技术特征：
技术总结
本发明公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线，且第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层是设置于内电路层的一侧，而第二外电路层是设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。
技术研发人员：陈彦豪;丁纬范;庄木枝;曾淳一
受保护的技术使用者：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2019.05.24