一种印刷电路板压合制程工艺的制作方法

文档序号:8141775阅读:350来源:国知局
专利名称:一种印刷电路板压合制程工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及的是印刷电路板制造技术领域,具体涉及的是一种印刷电路板板压合 制程工艺。
背景技术
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。印刷电路板(Print Circuit board简称PCB板)经由单面-双面-多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。 多层板表现在向高、精、密、细、大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层 压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。现有制造双层或多层金属PCB板,它是用印刷方式将线路印在基板上,经过化 学蚀刻后产生线路。其PCB制作流程内层一压合一钻孔一镀一铜一外层(曝光、显 影)一镀二铜一镀锡一SES(去膜、蚀刻、剥锡)一防焊一加工一文字一成型一成测一成检 (FQC) — OQC —包装一入库;而现有PCB板在制作过程中,其压合作业的八层板或十层板中 间胶片叠构采用2种不同型号的胶片(PREPREG又名PP)叠合,该PP是由玻璃布含浸树脂 而成之半硬化材料,为基板及多层板之黏合材料(BONDING SHEET),常见规格为1080、2116、 7628、7630等。在叠合过程中,工作人员在叠合不同型号的PP时其部份较复杂,增加了叠 合时间,预叠合效率低;而且层板之间容易发生滑移,增加了 PP裁切和PP更换次数,费时费 力,影响生产效率。

发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种缩短层板叠合时间,减 少层间滑移发生的印刷电路板压合制程工艺,提高PCB板的生产效率。为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现一种印刷电路板压合制程工艺,其特征在于,其包括如下步骤(I)PP裁切用PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成小张,再用裁切机将其裁成 工单要求的尺寸,与内层板配套;(2)前预叠将内层板与裁切OK之内层PP按照叠构要求叠放,其从下至上顺序 内层板--PP--内层板--PP--内层板,在内PP层和内层板上均设有铆钉孔,所述内PP层和 内层板上的铆钉孔对应设置;层与层之间铆钉孔位置不允许错位,以保证铆合顺畅。(3)铆合将预叠合后的多层板,通过铆钉和铆钉孔将其铆合固定,减少层间滑移 发生;(4)后预叠将铆合后的多层板,在最外层PP层上再叠合胶片,从而完成整张PCB 板的叠合。 前述的一种印刷电路板压合制程工艺,其中,所述PCB板的上、下最外层PP层的表 面上包裹有外层铜箔。 前述的一种印刷电路板压合制程工艺,其中,所述内层PP组合由7628+1080更改为2116+2116,该配置2116+2116代表了一种PP组合,组合厚度两种型号相当。同时在叠合 过程中,PP要求对称放置,确保镜面效应,防止板弯。本与现有技术相比,具有的有益效果如下1本发明通过上述步骤,并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种 相同型号的胶片,工作员工更习惯于叠合相同型号PP,减少PP裁切次数,一次可节省更换 PP 时间 15 25min ;2、叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP,约提升预叠合效率30%,减少层 间滑移发生,提高了生产效率。


下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明;图1为本发明的PCB板的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式
,进一步阐述本发明。本实施例本实施例提供的是一种印刷电路板压合制程工艺,其包括如下步骤(1)、PP裁切;通过PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成若干小张,再用裁切机 将其裁成工单要求的尺寸,与内层板配套;新叠构内PP层只有一种型号PP,裁切较方便;而旧叠构,内层包含两种型号PP,裁 切原叠构的PP需更换PP型号,更换过程费时约15 20min。(2)前预叠将内层板与裁切OK之内层PP按照叠构要求叠放,其从下至上顺序
内层板1-内PP层2—内层板1-内PP层2—内层板1),层与层之间铆钉孔位置不允许错 位,以保证铆合顺畅。 以下是新、旧叠构配置对比表表1 新叠构 旧叠构(客户提供)
权利要求
一种印刷电路板压合制程工艺,其特征在于,其包括如下步骤(1)PP裁切用PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成小张,再用裁切机将其裁成工单要求的尺寸,与内层板配套;(2)前预叠将内层板与裁切好的内PP层按照叠构要求叠放,从下至上的顺序为内层板 内PP层 内层板 内PP层 内层板,在内PP层和内层板上均设有铆钉孔,所述内PP层和内层板上的铆钉孔对应设置;(3)铆合将预叠合后的多层板,通过铆钉与铆钉孔将多层板铆合固定;(4)后预叠将铆合后的多层板,在上、下最外层的内层板上再叠合PP层,从而构成PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板压合制程工艺,其特征在于,所述PCB板的 上、下最外层PP层的表面上包裹有外层铜箔。
全文摘要
本发明公开的是一种印刷电路板压合制程工艺,其特征在于,其包括如下步骤(1)PP裁切;(2)前预叠;(3)铆合;(4)后预叠。本发明通过上述步骤,并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种相同型号的胶片,工作员工更习惯于叠合相同型号PP,减少PP裁切次数,一次可节省更换PP时间15~25min;叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP,约提升预叠合效率30%,减少层间滑移发生,提高了生产效率。
文档编号H05K3/46GK101965105SQ20101026960
公开日2011年2月2日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者徐守杰, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司
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