多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法与流程

本发明是有关于一种多层印刷电路板，更具体地说，是一种能够减少讯号失真的多层印刷电路板。

背景技术：

在现有技术中，多层印刷电路板中常会包含用来提供电路工作电压的电源层以及提供参考接地电压的接地层。一般而言，为了方便提供稳定的电压，电源层及接地层会设计成具有较大面积的平板层。然而如此一来，电源层、接地层及在两者之间的介电层即可视为平板电容，导致存在于电源层及接地层之间的电源杂讯常会经由介电层传递，并将杂讯被耦合至其他地方。其中又以高频讯号受到的影响较大，而常常造成讯号失真，导致品质严重下降。

举例来说，多层印刷电路板中常利用连通柱(via)来连接位于不同层板(layer)间的导线，由于连通柱会贯穿于多层印刷电路板中的不同电路层，因此倘若连通柱贯穿了电源层及接地层，则在电源层及接地层之间的平板层所存在的电源杂讯就很可能会传递至连通柱，使得连通柱上传送的高频讯号受到影响而失真。

技术实现要素：

本发明的一实施例提供一种多层印刷电路板，多层印刷电路板包含第一外电路层、第二外电路层、第一参考电压层、第二参考电压层及高损耗介电层。

第一参考电压层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。第一参考电压层提供第一参考电压。第二参考电压层设置于第一参考电压层及第二外电路层之间。第二参考电压层提供第二参考电压。高损耗介电层邻接于第一参考电压层及第二参考电压层之间，高损耗介电层抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯。第一参考电压与第二参考电压相异。

本发明的另一实施例提供一种制作多层印刷电路板的方法，方法包含设置第一外电路层，设置第一参考电压层，设置第二参考电压层，设置高损耗介电层及设置第二外电路层。

第一参考电压层提供第一参考电压。第二参考电压层提供第二参考电压。高损耗介电层是邻接于第一参考电压层及第二参考电压层。第一参考电压层、高损耗介电层及第二参考电压层是设置于第一外电路层及第二外电路层之间。

此外，高损耗介电层抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯，且第一参考电压与第二参考电压相异。

附图说明

图1为本发明一实施例的多层印刷电路板的示意图。

图2为制作图1的多层印刷电路板的方法流程图。

符号说明：

100多层印刷电路板

110第一外电路层

120第二外电路层

130第一参考电压层

140第二参考电压层

150高损耗介电层

160、162内电路层

170、172、174、176介电层

180连通柱

200方法

s210至s250步骤

s210至s250步骤

具体实施方式

图1为本发明一实施例的多层印刷电路板100的示意图。多层印刷电路板100包含第一外电路层110、第二外电路层120、第一参考电压层130、第二参考电压层140及高损耗介电层150。

第一参考电压层130设置于第一外电路层110及第二外电路层120之间，第一参考电压层130可提供第一参考电压。第二参考电压层140设置于第一参考电压层130及第二外电路层120之间，第二参考电压层140可提供第二参考电压。在本发明的部分实施例中，第一参考电压层130及第二参考电压层140可具有较大的导电平面结构，以方便提供电路所需的稳定电压。

此外，第一参考电压与第二参考电压为两个相异的电压。举例来说，第一参考电压可为电路工作时所需的工作电压，而第二参考电压则可为电路中的参考接地电压。在此情况下，第一参考电压层130可例如为电源层，而第二参考电压层140则可为接地参考层。然而本发明并不限定第一参考电压层130为电源层而第二参考电压层140为接地参考层，在其他的实施例中，第一参考电压层130亦可为接地参考层，而第二参考电压层140为电源层。

此外，在本发明的部分实施例中，多层印刷电路板100中电路所需的工作电压可能不只一组，在此情况下，第一参考电压层130及第二参考电压层140亦可为提供相异工作电压的两个电源层。

在多层印刷电路板100中，还可包含内电路层160及162，内电路层160设置于第一外电路层110及第一参考电压层130之间，而内电路层162则设置于第二外电路层120及第二参考电压层140之间。此外，多层印刷电路板100还包含邻接在内电路层160及第一外电路层110之间的介电层170、邻接在内电路层160及第一参考电压层130之间的介电层172、邻接在第二参考电压层140及内电路层162之间的介电层174及邻接在内电路层162及第二外电路层120之间的介电层176。

此外，多层印刷电路板100还可包含连通柱180。连通柱180自第一外电路层110贯穿至第二外电路层120，并可耦接于第一外电路层110的线路及内电路层162的线路。也就是说，连通柱180可在第一外电路层110及内电路层162之间传递讯号。由于连通柱180会通过第一参考电压层130及第二参考电压层140，因此在连通柱180中传输的讯号可能会受到第一参考电压层130及第二参考电压层140之间的电源杂讯影响，而导致失真。

为了避免第一参考电压层130及第二参考电压层140之间的电源杂讯经由两者之间的介电层传递至连通柱180或多层印刷电路板100中的其他讯号路径，多层印刷电路板100可在第一参考电压层130及第二参考电压层140之间设置高损耗介电层150。

高损耗介电层150邻接于第一参考电压层130及第二参考电压层140之间，由于其具有高损耗的特性，因此能够损耗传递于其中的讯号，进而减少第一参考电压层130及第二参考电压层140之间所产生的杂讯经由连通柱180进入讯号路径而造成讯号品质下降。

相较于高损耗介电层150，由于介电层170、172、174及176会与传输一般讯号的第一外电路层110、第二外电路层120及内电路层160及162相邻接，因此为避免传输讯号被损耗，介电层170、172、174及176较不适合选择具有高损耗特性的材料，而仍会以具有一般损耗特性的介电材料来实作。

在本发明的部分实施例中，对应于高频频率，高损耗介电层150的损耗因子(dissipationfactor)实质上可大于具有一般损耗特性的介电层的损耗因子的一百倍。例如同样对应于10g赫兹的频率，高损耗介电层150的损耗因子可例如为3，而介电层170、172、174及176的损耗因子则例如为0.03。然而本发明并不以此为限，在本发明的其他实施例中，高损耗介电层150还可选择具有更大损耗因子的材料，使其损耗讯号的能力更强，以进一步加强抑制杂讯的效果。再者，高损耗介电层150及介电层170、172、174及176的介电常数(dielectricconstant，dk)可介于相近的范围，例如为3.5至4.5。

此外，在图1中，多层印刷电路板100虽然包含第一参考电压层130及第二参考电压层140，然而本发明并不以此为限。在本发明的其他实施例中，多层印刷电路板100还可能包含其他的参考电压层，并且也可在相邻的任意的两个参考电压层的间，利用高损耗介电层来加以阻隔，以抑制两个参考电压层之间所产生的杂讯。

图2为本发明一实施例的制作多层印刷电路板100的方法200的流程图。方法200包含步骤s210至s250，但不限于图2所示的顺序。

s210：设置第一外电路层110；

s220：设置第一参考电压层130；

s230：设置第二参考电压层140；

s240：设置高损耗介电层150；

s250：设置第二外电路层120。

在本发明的部分实施例中，介电层170可例如为由玻璃或树脂制作的固化内层板，而在步骤s210中，方法200可例如在介电层170的一侧镀上导电材质，例如铜箔，并以光罩蚀刻的方式来形成第一外电路层110所需的线路。依照相似的方式，方法200还可在介电层170的另一侧同样镀上导电材质并以光罩蚀刻来形成内电路层160的线路。

相似地，高损耗介电层150亦可为固化的内层板，而在步骤s220及步骤s230中，方法200便可透过设置铜箔并加以蚀刻成形的方式设置第一参考电压层130及第二参考电压层140。在此情况下，步骤s240也可能较步骤s220及s230先行完成。接着，方法200还可利用半固化的介电层172来将内电路层160及第一参考电压层130相接合。

然而本发明并不限定高损耗介电层150为固化的内层板，在本发明的部分实施例中，多层印刷电路板100可能包含其他数量的电路层，而第一参考电压层130及第二参考电压层140也可能分别设置于相异的固化内层板，在此情况下，则可利用半固化的高损耗介电层150来将第一参考电压层130及第二参考电压层140相接合。也就是说，只要在第一参考电压层130及第二参考电压层140之间是以具有高损耗特性的介电层来加以区隔，就能够达到抑制杂讯的功效。

透过上述的方式，方法200便可进一步的设置第二外电路层120、内电路层162及介电层174及176，并在各层电路设置完毕后，设置连通柱180。由于在第一参考电压层130及第二参考电压层140之间的高损耗介电层150能够将第一参考电压层130及第二参考电压层140之间产生的杂讯加以损耗，因此可以减少杂讯耦合至的多层印刷电路板中的其他讯号线路，提升高频讯号的传输品质。

综上所述，本发明的多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法可以在邻近的两个参考电压层之间设置高损耗介电层，因此能够抑制两个参考电压层之间所产生的杂讯，进而提升高频讯号的传输品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的涵盖范围。