1.一种车机散热系统，包括本体组件(10)、PCB组件(20)和散热组件(30)，所述本体组件(10)包括第一本体(11)和第二本体(12)，所述第一本体(11)和所述第二本体(12)固定连接，其特征在于，所述本体组件(10)还包括容纳腔(13)，所述容纳腔(13)由第一本体(11)或第二本体(12)形成，或者所述容纳腔(13)至少由第一本体(11)的一部分形成和/或由第二本体(12)的一部分形成，所述PCB组件(20)位于所述容纳腔(13)，所述PCB组件(20)包括PCB板(21)、核心板(22)和CPU(23)，所述PCB组件(20)与所述第一本体(11)固定连接，或者所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)固定连接，所述散热组件(30)包括导热件(31)和散热件(32)，所述散热组件(30)位于所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)之间，且所述散热组件(30)与所述核心板(22)固定连接，或者所述散热组件(30)与所述第二本体(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的车机散热系统，其特征在于，所述散热组件(30)还包括散热腔(33)，所述散热腔(33)由所述核心板(22)的一部分和所述散热件(32)的一部分共同形成，所述散热组件(30)还包括位于所述散热腔内的第一导热件(34)，且所述第一导热件(34)一端与所述核心板(22)直接连接，所述第一导热件(34)的另一端与所述散热件(32)直接连接。
3.根据权利要求2所述的车机散热系统，其特征在于，所述第一导热件(34)包括第一表面(341)和第二表面(342)，所述第一导热件的第一表面(341)与所述CPU的表面紧贴设置，所述第一导热件的第二表面(342) 与所述散热件表面紧贴设置，且所述第一导热件的第一表面的面积大于等于所述CPU的表面积，所述散热件的表面积远大于所述第一导热件的第二表面的面积。
4.根据权利要求3所述的车机散热系统，其特征在于，所述散热组件的散热件(32)包括框部(321)和底部(322)，所述PCB组件的核心板(22)设有位于边缘的配合部(221)，所述散热组件还包括连接件(35)，所述连接件(35)的一端与所述散热件的框部(321)相配合连接，所述连接件(35)的另一端与所述核心板的配合部(221)相配合连接，所述第一导热件(34)与所述核心板(22)和所述散热件(32)过盈配合。
5.根据权利要求4所述的车机散热系统，其特征在于，所述散热件(32)还设有凹凸面(323)和散热孔(324)，所述凹凸面(323)和所述散热孔(324)连续设置或不连续设置。
6.根据权利要求1-5任一所述的车机散热系统，其特征在于，所述散热组件(30)还包括位于所述散热件与所述第二本体之间的第二导热件(36)，所述第二导热件(36)的一端表面与所述散热件(32)的表面紧贴设置，所述第二导热件(36)的相对另一端表面与所述第二本体(12)的表面紧贴设置。
7.根据权利要求6所述的车机散热系统，其特征在于，所述导热件(31)至少由导热胶、导热硅脂垫或石墨烯的一种或多种导热材料组成。
8.根据权利要求7所述的车机散热系统，其特征在于，所述第一本体(11)还包括位于所述容纳腔内的预设限位柱(14)，所述PCB板(21)设有与所述限位柱相配合的限位孔(24)，所述第一本体(11)和所述PCB 板(21)通过所述预设限位柱和所述限位孔限位配合固定。
9.根据权利要求8所述的车机散热系统，其特征在于，所述第一本体(11)还包括位于所述容纳腔内且径向向外凸起的安装柱(15)，所述第二本体(12)设有与所述安装柱相配合的安装孔，所述第一本体(11)和所述第二本体(12)通过所述安装柱和所述安装孔螺栓固定。
10.根据权利要求9所述的车机散热系统，其特征在于，所述第二本体(12)还包括位于表面的预设排气孔(16)，所述预设散热孔之间连续或不连续设置，所述预设散热孔规律或不规律分布。