本实用新型涉及汽车电子散热结构领域，具体涉及一种车机散热系统
背景技术：
车载导航仪是一种能够帮助用户准确定位当前位置，并且根据既定的目的地计算行程，通过地图显示和语音提示两种方式引导用户行至目的地的行车辅助设备。其智能，娱乐程度越来越高，功耗需求越来越大，从而导致散热问题越来越严重，众所周知，热量传递是一种复杂的现象，常把它分成三种基本方式，即导热、热对流及热辐射。生产和生活中所遇到的热量传递现象往往是这三种基本方式的不同主次的组合。
传统的散热机构多为铝型材加风扇散热，这种散热方式的最大缺点是占用空间大，成本高，散热器很难安置在显示屏壳体内，不便于小空间热量散发。另一方面，风扇散热还会产生静电，故障率高，安装复杂，也不牢靠，风扇的工作会消耗过多的能量，造成资源的浪费，同时也产生较大的噪音及共振，一旦损坏，将不能修复，需要更换，产生电子垃圾污染环境。
也有使用铝板或型材散热器，这种散热器是通过直接连接CPU加大自身的体积来提高散热效果的，制造成本高，占用空间相对比较大，不利于电子产品小型化、平台化的发展要求；另一方面显示屏核心板CPU都需要完全屏蔽，这种形式的散热装置就不能满足屏蔽功能EMC的要求，因此，基于上述描述，迫切需要在很小的空间内设计一种即满足散热功能的又起屏蔽作用的CPU散热装置，以此来增加CPU运行时散热的速度，进而提高CPU的工作性能。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种车机散热系统，有利于提高车机的散热效果，以及降低成本。
一种车机散热系统，包括本体组件、PCB组件和散热组件，所述本体组件包括第一本体和第二本体，所述第一本体和所述第二本体固定连接，其结构特点是，所述本体组件还包括容纳腔，所述容纳腔由第一本体或第二本体形成，或者所述容纳腔至少由第一本体的一部分形成和/或由第二本体的一部分形成，所述PCB组件位于所述容纳腔，所述PCB组件包括PCB板、核心板和CPU，所述PCB组件与所述第一本体固定连接，或者所述PCB组件与所述第二本体固定连接，所述散热组件包括导热件和散热件，所述散热组件位于所述PCB组件与所述第二本体之间，且所述散热组件与所述核心板固定连接，或者所述散热组件与所述第二本体固定连接。
进一步地，所述散热组件还包括散热腔，所述散热腔由所述核心板的一部分和所述散热件的一部分共同形成，所述散热组件还包括位于所述散热腔内的第一导热件，且所述第一导热件一端与所述核心板直接连接，所述第一导热件的另一端与所示散热件直接连接。
进一步地，所述第一导热件包括第一表面和第二表面，所述第一导热件的第一表面与所述CPU的表面紧贴设置，所述第一导热件的第二表面与所述散热件表面紧贴设置，且所述第一导热件的第一表面的面积大于等于所述CPU的表面积，所述散热件的表面积远大于所述第一导热件的第二表面的面积。
进一步地，所述散热组件的散热件包括框部和底部，所述PCB组件的核心板设有位于边缘的配合部，所述散热组件还包括连接件，所述连接件的一端与所述散热件的框部相配合连接，所述连接件的另一端与所述核心板的配合部相配合连接，所述第一导热件与所述核心板和所述散热件过盈配合。
进一步地，所述散热件还设有凹凸面和散热孔，所述凹凸面和所述散热孔连续设置或不连续设置。
优选地，所述散热组件还包括位于所述散热件与所述第二本体之间的第二导热件，所述第二导热件的一端表面与所述散热件的表面紧贴设置，所述第二导热件的相对另一端表面与所述第二本体的表面紧贴设置。
进一步地，所述导热件至少由导热胶、导热硅脂垫或石墨烯的一种或多种导热材料组成。
进一步地，所述第一本体还包括位于所述容纳腔内的预设限位柱，所述PCB板设有与所述限位柱相配合的限位孔，所述第一本体和所述PCB板通过所述预设限位柱和所述限位孔限位配合固定。
进一步地，所述第一本体还包括位于所述容纳腔内且径向向外凸起的安装柱，所述第二本体设有与所述安装柱相配合的安装孔，所述第一本体和所述第二本体通过所述安装柱和所述安装孔螺栓固定。
进一步地，所述第二本体还包括位于表面的预设散热孔，所述预设散热孔之间连续或不连续设置，所述预设散热孔规律或不规律分布。
与现有技术相比，本实用新型的车机散热系统通过导热件将CPU与车机结构内外一体紧密贴合，当CPU工作温度逐渐升高，热量开始通过散热件快速散出，这样设置，使得提高了散热效果，性能更可靠。
附图说明
图1提供了一种具体实施例中车机散热系统的结构示意图；
图2是图1所示车机散热系统的第一级散热系统的结构示意图；
图3是图2所示车机散热系统的散热件的结构示意图；
图4是图1所示车机散热系统的第二级散热系统的结构示意图；
图5是图1所示车机散热系统的结构示意图；
图6是图1所示车机散热系统的散热件的结构示意图；
图7是图1所示的车机散热系统的爆炸示意图。
图中各标号依次表示：
10-本体组件，11-第一本体，12-第二本体，13-容纳腔，14-预设限位柱，15-安装柱，16-排气孔；
20-PCB组件，21-PCB板，22-核心板，23-CPU，24-限位孔；
30-散热组件，31-导热件，32-散热件，33-散热腔，34-第一导热件，35-连接件，36-第二导热件；
321-框部，322-底部，323-凹凸面，324-散热孔；
341-第一表面，342-第二表面。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：
图1提供了一种具体实施例中车机散热系统的结构示意图；图2是图1所示车机散热系统的第一级散热系统的结构示意图；图3是图2所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图4是图1所示车机散热系统的第二级散热系统的结构示意图；图5是图1所示车机散热系统的结构示意图；图6是图1所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图7是图1所示的车机散热系统的爆炸示意图。
参见图1，一种车机散热系统，包括本体组件10、PCB组件20和散热组件30，本体组件10包括第一本体11和第二本体12，第一本体11和第二本体12固定连接，本体组件10还包括容纳腔13，容纳腔13由第一本体11或第二本体12形成，或者容纳腔13至少由第一本体11的一部分形成和/或由第二本体12的一部分形成，PCB组件20位于容纳腔13，PCB组件20包括PCB板21、核心板22和CPU23，PCB组件20与第一本体11固定连接，或者PCB组件20与第二本体12固定连接，散热组件30包括导热件31和散热件32，散热组件30位于PCB组件20与第二本体12之间，且散热组件30与核心板22固定连接，或者散热组件30与第二本体12固定连接。这样设置，可以使得CPU产生的热量快速的通过散热组件传导到车机外散热。
散热组件30还包括散热腔33，散热腔33由核心板22的一部分和散热件32的一部分共同形成，这里应当知晓，根据不同情况，散热腔33也可以是由核心板22形成，或者散热腔33由散热件32形成；散热组件30还包括位于散热腔内的第一导热件34，且第一导热件34一端与核心板22直接连接，第一导热件34的另一端与所示散热件32直接连接，根据不同的使用情况，第一导热件34可以是仅覆盖CPU的大小，也可以是充满整个散热腔33。这样设置形成第一级热传递，快速的将CPU的热量传递至散热件。
参见图2，导热件31、第一导热件34或第二导热件36至少由导热胶、导热硅脂垫或石墨烯的一种或多种导热材料组成，一般情况下，导热件设为导热硅脂垫，且导热硅脂垫采用导热系数6.5W/M.K，有很好的导热系数，安装于CPU表面，主要用于热传导，同时吸收一部分装配公差，也起到保护CPU的作用；导热件也可以设为导热胶，导热胶填充满散热腔，这样设置，可以使得CPU的点热源通过导热胶快速的传导成面热源至散热组件，可以更快速的传递热量。
第一导热件34包括第一表面341和第二表面342，第一导热件的第一表面341与CPU的表面紧贴设置，第一导热件的第二表面342与散热件表面紧贴设置，且第一导热件的第一表面的面积大于等于CPU的表面积，这里应当知晓，第一导热件34的大于等于CPU的面积，且完全覆盖CPU的发热表面；散热件的表面积远大于第一导热件的第二表面的面积，一般情况下，远大于为散热件的面积与第一导热件的面积比为大于4，当然第一导热件的面积也可以与散热件的面积相同，这里所说的面积一般情况为有效的接触面，但不排除其他情况所说的接触面。这样设置可以使得散热的面积更大，进而使得传递热量越快。
参见图3，散热组件的散热件32包括框部321和底部322，框部321一般情况作为屏蔽作用，因此也成为屏蔽部，PCB组件的核心板22设有位于边缘的配合部221，散热组件还包括连接件35，连接件35的一端与散热件的框部321相配合连接，连接件35的另一端与核心板的配合部221相配合连接，第一导热件34与核心板22和散热件32过盈配合，一般情况下，连接件35为散热卡扣，当然根据不同的使用情况，连接件35也可以设置为其他连接方式的连接结构，如焊接、铆接、或者是螺栓连接等其他连接固定结构。这样设置可以使得散热组件更紧密且结构更简单，有效提高散热性能。
散热件32还设有凹凸面323和散热孔324，这样设置，可以增大散热件的散热面积，且散热孔324的设置，可以在增加散热面积的同时增加热辐射的空间，根据不同情况，凹凸面323和散热孔324可以是连续设置，或者是间断设置，也可以是根据不同情况可以环绕设置在边缘侧，或者是任意设置在各位置；凹凸面323和散热孔324可以是各种不同的形状，可以是圆形，锥形等规则或者不规则的形状。这样设置使得散热结构更好，散热效果更快。
参见图4，散热组件30还包括位于散热件与第二本体之间的第二导热件36，第二导热件36的一端表面与散热件32的表面紧贴设置，第二导热件36的相对另一端表面与第二本体12的表面紧贴设置，第二导热件36通过第二本体压合固定，第二导热件36主要用于传递散热件的热量至第二本体，同时吸收一部分装配公差，也起到保护散热件的作用。这样设置形成第二级热传递，使得热量快速的传递至第二本体。
在散热件32上还设置了MARK标识，用于校准第二导热件与CPU的位置，CPU喝第一导热件和第二导热件的中心线位于同一水平面。这样设置使得CPU的热能更有效的传递，因为热能传递是通过中心向外逐渐衰减的。
参见图5，第一本体11还包括位于容纳腔内的预设限位柱14，PCB板21设有与限位柱相配合的限位孔24，第一本体11和PCB板21通过预设限位柱和限位孔限位配合固定，根据不同使用情况，第一本体11与PCB板21之间还可以通过其他固定方式固定，如卡接，焊接或者粘接等固定方式。这样设置使得结构更简单。
第一本体11还包括位于容纳腔内且径向向外凸起的安装柱15，第二本体12设有与安装柱相配合的安装孔，第一本体11和第二本体12通过安装柱和安装孔螺栓固定。这里应当知晓，第一本体11和第二本体12之间也可以通过焊接、粘接或者卡接等方式固定。这样设置使得结构更简单。
参见图6和图7，第二本体12还包括位于表面的预设排气孔16，预设排气孔16之间连续或不连续设置，预设排气孔16规律或不规律分布，第二本体的后盖面积大，设置有大量预设排气孔16，主要分布为位于上部排气孔结构和位于下部的排气结构，这样设置，使得第一级散热系统内部热量可很好的辐射到外部来；第二本体与第一本体固定在一起，因此将第二导热件预压在中间，与第一级散热系统相连形成第二级散热系统，在第二本体下部的排气孔与第二本体上部的排气孔形成一条自下而上的气流通道，形成烟囱效应，可以增强对CPU的散热效果；这样设置，使得大量热通过第二本体的排气孔散出，使PCB组件内空气温度更低，散热效率更高；当第二本体通过排气孔与周围的空气做热交换后，外部空气温度上升，气压变低，与周围的高压冷空气形成压力差，热气上浮，冷空气从第二本体下部排气孔结构进入车机内再通过第二本体上部的排气孔结构排出，带走车机内的部分热量，形成自然风对流的方式来车机内的散热件降温。
在使用时，车机散热系统通过内外一体紧密贴合，可以实现高效率的热导与加速散热，随着CPU的工作所产生的热量，当CPU工作温度逐渐升高，一部分热量开始通过散热件快速散出，形成第一级散热，此阶段通过散热件热辐射和第一导热件的热传导来实现，相当于扩大了散热件与空气的接触面积，提高了散热效果，性能更可靠；一部分热量通过第二导热件传导到第二本体，并通过排气孔快速散发，形成第二集散热，此阶段散热通过热辐射和对流的形式来实现，通过两级散热系统增强散热系统的散热速度，节约能源，避免污染。
综上所述，在本实施例中通过采用散热组件连接CPU和第二本体，同时，散热组件能够在很小的空间内保证良好散热性能，这样设置，可以有效使得CPU的热能快速传递到车机外面，而且体积小巧，无噪音，而且起到很好的屏蔽功能效果，更可以实现模块化，平台化，成本更低，便于生产。
需要说明的是：以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。