技术总结
本实用新型公开了一种凹凸不平的贴头，包括底板，底板上设有贴头主板，贴头主板分为上层和下层，上层端部设有贴头层，贴头层内设有矩形孔，矩形孔为阵列结构，贴头层上还设有圆形孔，圆形孔等距分布在贴头层上，上层与下层连接处设有竖板，上层底部与底板连接，底板靠近贴头层的一侧设有定位槽，定位槽内设有连接孔，底板设有定位槽的一面底部设有斜板，下层上设有安装板，安装板上设有螺丝孔。本实用新型与现有技术相比的优点在于：料膜贴付在SMT料带上无气泡，粘接力提高，结构简单，安装方便，能够快速的装配到SMT贴片机上，接料带的时候可以做到无缝连接，使生产效率提高，加快生产进程，提高经济效益。
技术研发人员：袁潮恒;潘荣斌;王德炼;张汉勤;栗德森;周新永
受保护的技术使用者：深圳市迦南伟业科技有限公司
技术研发日：2018.02.23
技术公布日：2018.09.18