本实用新型属于通信网络设备技术领域，尤其涉及一种以太网模块化封装结构。
背景技术：
目前，在通信业领域，模块化设计为当前较主流的设计方式，模块化产品的主要电路设计直接在PCB板上设计完成，然后通过各种连接方式将功能引脚引出来供外部用来实现接口等所需的功能。现有的模块化结构设计复杂，功能引脚定义不清晰，导致使用不便。
技术实现要素：
本实用新型实施例的目的在于提供一种以太网模块化封装结构，能够使各引脚定义功能明确，方便设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品。
本实用新型实施例是这样实现的：
一种以太网模块化封装结构，包括模块PCB板以及焊接在模块PCB板上的第一排引脚排座、第二排引脚排座和第三排引脚排座，第一排引脚排座和第二排引脚排座平行设置并分别竖直置于模块PCB板的左右两侧，第三排引脚排座横置于模块PCB板的下侧，第三排引脚排座与第一排引脚排座和第二排引脚排座成垂直角度布置，模块PCB板上设置有圆形接地端；所述三排引脚排座中的引脚间距均为1.27mm，第一排引脚排座和第二排引脚排座各有50个引脚，为2x25pin的排座，第三排引脚排座有32个引脚，为2x16pin的排座。
其中，所述圆形接地端为四个，分别分布在靠近模块PCB板的四个顶点的位置。
本实用新型实施例通过在模块PCB板上设置三排引脚排座以及接地端，并清晰定义各个引脚的功能，给设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品时提供了便利性，接地端设置为四个，简化了排座需要接地时的走线，避免出现长走线的封装结构。
附图说明
图1是本实用新型以太网模块结构图；
图2是以太网模块引脚定义顶视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：
如图1和图2所示，一种以太网模块化封装结构，包括模块PCB板1以及焊接在模块PCB板1上的第一排引脚排座2、第二排引脚排座3和第三排引脚排座4，第一排引脚排座2和第二排引脚排座3平行设置并分别竖直置于模块PCB板1的左右两侧，第三排引脚排座4横置于模块PCB板1的下侧，第三排引脚排座4与第一排引脚排座2和第二排引脚排座3成垂直角度布置，模块PCB板1上设置有圆形接地端5；所述三排引脚排座中的引脚间距均为1.27mm，第一排引脚排座2和第二排引脚排座3各有50个引脚，为2x25pin的排座，第三排引脚排座4有32个引脚，为2x16pin的排座。所述圆形接地端5为四个，分别分布在靠近模块PCB板1的四个顶点的位置，这样各排引脚排座的接地就会很方便，避免封装结构出现长走线的情况，简化了走线分布。
本实用新型的实施例中，各排座之间保持一定的间距，三排排座组合构成模块对外的引脚并实现模块的功能，技术人员可根据所提供的引脚定义开发出所需功能的产品，如：1-5个以太网接口或者串口产品等。
三排排座分别为排座A、排座B和排座C，排座A和排座C各有50个引脚，分别命名为A1-A50和C1-C50，排座B有32个引脚命名为B1-B32。
下面表格是以太网模块引脚定义：
下面表格是以太网模块引脚功能描述：
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。