一种以太网模块化封装结构的制作方法

文档序号:15483086发布日期:2018-09-18 23:08阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种以太网模块化封装结构,其特征在于,包括模块PCB板以及焊接在模块PCB板上的第一排引脚排座、第二排引脚排座和第三排引脚排座,第一排引脚排座和第二排引脚排座平行设置并分别竖直置于模块PCB板的左右两侧,第三排引脚排座横置于模块PCB板的下侧,第三排引脚排座与第一排引脚排座和第二排引脚排座成垂直角度布置,模块PCB板上设置有圆形接地端;所述三排引脚排座中的引脚间距均为1.27mm,第一排引脚排座和第二排引脚排座各有50个引脚,为2x25pin的排座,第三排引脚排座有32个引脚,为2x16pin的排座。

2.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构,其特征在于:所述圆形接地端为四个,分别分布在靠近模块PCB板的四个顶点的位置。

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