电源供应器及其电路板输出结构的制作方法

本实用新型涉及电源供应器技术领域，尤其涉及一种电源供应器及其电路板输出结构。

背景技术：

一般电源供应器1`的主电路板200`的输出端都设置有金手指输出端110`，主电路板200`上设置的组件会利用金属涂层(铜箔)电性连接至金手指。在如图1所示的设置方式中，每一金手指的上下层为固定输出电压且电位相同，其中，第一输出端111`的上下层电位相同(例如均输出+12V)，第二输出端112`的上下层电位相同(例如均接地GND)。然而，当客户要求将图1中的输出方式变更为每一金手指的上下层分别输出不同电位的电压时，例如，改为第一输出端111`与第二输出端112`的上层皆为接地，第一输出端111`与第二输出端112`的下层皆输出+12V电压，则必须重新进行电路布线设计、制作及安规申请，从而增加制造成本。

因此，有必要提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电路板输出结构及电源供应器，以解决上述现有技术中所存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电路板输出结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电源供应器。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种电路板输出结构，其包括设于主电路板上的多个输出端及插接于所述主电路板上的转接件，每个所述输出端均具有相对的第一金属层及第二金属层，转接件与所述主电路板上设置的具有第一电位的第一金属布线、具有第二电位的第二金属布线及多个所述输出端电性连接，以使每个所述输出端的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。

较佳地，所述转接件包括第一转接单元及第二转接单元；其中，第一转接单元的一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者，其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的一者或电性连接于至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层；第二转接单元的一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者，其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的另一者或电性连接于其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层。

较佳地，所述主电路板具有相对的第一面及第二面，所述第一金属布线、所述第二金属布线均设于所述第一面，所述第一金属层设于所述第一面，所述第二金属层设于所述第二面。

较佳地，所述第一转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者电性连接，所述第一转接单元的另一端于所述第一面与多个所述输出端的第一金属层电性连接，所述第二转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者电性连接，所述第二转接单元的另一端于所述第二面与多个所述输出端的第二金属层电性连接。

较佳地，所述第一转接单元于所述第一面电性连接于所述第一金属布线，所述第二转接单元于所述第一面电性连接于所述第二金属布线。

较佳地，所述第一转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接，所述第二转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接。

较佳地，所述主电路板上开设有与所述第一金属布线、所述第二金属布线相对应的穿孔，所述转接件插接于所述穿孔内并使所述第一转接单元与所述第一金属布线电性连接、所述第二转接单元与所述第二金属布线电性连接。

较佳地，所述转接件还包括一转接板，所述第一转接单元、所述第二转接单元为形成于所述转接板上的第一铜箔跳线及第二铜箔跳线，所述转接板插接于所述主电路板。

较佳地，所述转接板上还开设有第一灌孔及第二灌孔，所述第一铜箔跳线由所述转接板的一面经由所述第一灌孔延伸至所述转接板的另一面，所述第二铜箔跳线由所述转接板的一面经由所述第二灌孔延伸至所述转接板的另一面。

较佳地，所述转接板上还设有与所述第一铜箔跳线的两端电性连接的第一焊接部及与所述第二铜箔跳线的两端电性连接的第二焊接部，所述转接板藉由所述第一焊接部、所述第二焊接部焊接于所述主电路板。

较佳地，所述转接板上还凸设有至少一个插脚，所述第一焊接部、所述第二焊接部设于所述插脚上。

较佳地，所述主电路板上开设有与所述插脚相对应的穿孔，所述插脚插接于所述穿孔内并与所述主电路板焊接。

较佳地，所述第一转接单元、所述第二转接单元为相互独立的第一导接件及第二导接件。

较佳地，所述第一导接件、所述第二导接件均包括呈夹角设置的第一导接端及第二导接端，所述第一导接端电性连接于所述第一金属布线或所述第二金属布线，所述第二连接端电性连接于多个所述输出端的第一金属层或第二金属层。

较佳地，所述主电路板上开设有第一开孔及第二开孔，所述第一开孔设于所述第一金属布线上，所述第二开孔设于所述第二金属布线上，所述第一导接件的第一导接端插接于所述第一开孔内，所述第二导接件的第一导接端插接于所述第二开孔内。

对应地，本实用新型还提供一种电源供应器，其包括一壳体、设于所述壳体内的主电路板及设于所述主电路板上的电路板输出结构。

与现有技术相比，由于本实用新型的电路板输出结构，在主电路板上增设转接件，并使转接件与主电路板上不同电位的金属布线以及多个输出端电性连接，因此使用者可以根据输出需求，利用转接件及锡层设置位置来改变两个相异电位的金属布线与输出端的第一金属层、第二金属层之间的电性连接关系，使每个输出端的第一金属层、第二金属层输出相同或不同电位，从而使主电路板无需重新电路布线，满足不同输出需求的同时还节约制造成本。对应地，具有该电路板输出结构的电源供应器也具有相同的技术效果。

附图说明

图1是现有技术中电路板输出结构的示意图。

图2是本实用新型电路板输出结构一实施例的示意图。

图3是图2中转接件的结构示意图。

图4是图2中输出端的上层输出架构示意图。

图5是图2中输出端的下层输出架构示意图。

图6是图2中输出端的直接输出架构示意图。

图7是本实用新型电路板输出结构另一实施例的示意图。

图8是本实用新型电路板输出结构又一实施例的示意图。

图9是图8中输出端的上层输出架构示意图。

图10是图8中输出端的下层输出架构示意图。

图11是图8中输出端的直接输出架构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

首先结合图2-图11所示，本实用新型所提供的电路板输出结构100，其包括多个输出端110及一转接件120，多个输出端110设于主电路板200的一端，转接件120插接于主电路板200上，且每个输出端110均具有相对的第一金属层及第二金属层，转接件120与主电路板200上设置的具有第一电位的第一金属布线210a、具有第二电位的第二金属布线210b及多个输出端110电性连接，以使每个输出端110的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。

具体地，所述转接件120包括第一转接单元及第二转接单元；第一转接单元的一端电性连接于第一金属布线210a、第二金属布线210b中的一者，其另一端电性连接于多个输出端110的第一金属层、多个输出端110的第二金属层中的一者或电性连接于至少一个输出端110的第一金属层、第二金属层；第二转接单元的一端电性连接于第一金属布线210a、第二金属布线210b中的另一者，其另一端电性连接于多个输出端110的第一金属层、多个输出端110的第二金属层中的另一者或电性连接于其余的至少一个输出端110的第一金属层、第二金属层。

本实用新型中，所述输出端110为金手指(金属涂层)，但不限于此。

下面继续结合图2-图11所示，对本实用新型电路板输出结构100的不同实施例分别进行说明。

先参看图2-图6所示，在本实用新型电路板输出结构100的一实施例中，主电路板200具有相对的第一面200a及第二面200b，第一金属布线210a、第二金属布线210b均设于第一面200a，且第一金属布线210a接地，第二金属布线210b具有+12V电位，当然，两者的电位可互换设置且不以上述数值为限。

在本实施例中，转接件120包括一转接板121，第一转接单元、第二转接单元为形成于转接板121上的第一铜箔跳线122a及第二铜箔跳线122b。更具体地，转接板121上还开设有第一灌孔123a及第二灌孔123b，且转接板121上还凸设有第一插脚124a及第二插脚124b，第一插脚124a与第一灌孔123a相对应且其上设有第一焊接部125a，第二插脚124b与第二灌孔123b相对应且其上设有第二焊接部125b。第一铜箔跳线122a由转接板121的一面经由第一灌孔123a延伸至转接板121的另一面，且第一铜箔跳线122a的两端电性连接的第一焊接部125a；第二铜箔跳线122b由转接板121的一面经由所述第二灌孔123b延伸至转接板121的另一面，第二铜箔跳线122b的两端电性连接的第二焊接部125b(参看图3)。该转接板121藉由第一插脚124a、第二插脚124b插接于主电路板200上，并通过第一焊接部125a、第二焊接部125b焊接于主电路板200。

优选地，本实施例中的转接板121为一跳线板，但不以此为限。

继续参看图2-图3所示，主电路板200的电路组件与多个输出端110之间开设第一穿孔220a及第二穿孔220b，第一穿孔220a与第一金属布线210a相对应，第二穿孔220b与第二金属布线210b相对应。转接板121的第一插脚124a插接于第一穿孔220a内、第二插脚124b插接于第二穿孔220b内，以使转接板121垂直插设于主电路板200上，并利用转接板121及锡层设置位置来改变具有相异电位的第一金属布线210a、第二金属布线210b与输出端110的电性连接关系。

下面以其中的两个输出端为例，对输出端的不同输出架构分别进行说明，为便于描述，将两输出端分别表述为第一输出端111及第二输出端112。

结合图2-5所示，当需求为上下层输出架构时，转接板121的第一插脚124a插接于第一穿孔220a、第二插脚124b插接于第二穿孔220b内后，于主电路板200的第一面200a使第一穿孔220a周缘与转接板121的第一焊接部125a形成锡层，从而使得第一插脚124a之第一端与主电路板200上的第一金属布线210a(电位0V)电性连接，而第一插脚124a之第二端与主电路板200的第一面200a之第一输出端111、第二输出端112电性连接，具体地，第一铜箔跳线122a同时电性连接于第一输出端111的第一金属层111a、第二输出端112的第一金属层112a。对应地，于主电路板200的第一面200a，使第二插脚124b的第二焊接部125b之第一端与第二穿孔220b的靠近第二金属布线210b一侧之边缘形成锡层，因此，第二插脚124b的第二焊接部125b之第一端与第二金属布线210b(电位+12V)电性连接；同时，于主电路板200的第二面200b，使第二焊接部125b之第二端与第二穿孔220b的靠近输出端110之边缘形成锡层，使第二插脚124b的第二焊接部125b之第二端与主电路板200的第二面200b之第一输出端111及第二输出端112电性连接，具体为：第二铜箔跳线122b同时电性连接于第一输出端111的第二金属层111b、第二输出端112的第二金属层112b(见图5)。藉以形成第一输出端111的第一金属层111a、第二输出端112的第一金属层112a均输出第一电压(0V)，且第一输出端111的第二金属层111b、第二输出端112的第二金属层112b均输出第二电压(+12V)，如图2所示。

下面结合图2、图6所示，当需求为直接输出架构时，转接板121的第一插脚124a插接于第一穿孔220a、第二插脚124b插接于第二穿孔220b内后，于主电路板200的第一面200a、第二面200b使第一插脚124a上的第一焊接部125a与第一穿孔220a的周缘形成锡层，同时于主电路板200的第一面200a、第二面200b使第二插脚124b上的第二焊接部125b与第二穿孔220b的周缘形成锡层，藉以形成第一输出端111的第一金属层111a、第二金属层111b均输出第一电压(0V)，且第二输出端112的第一金属层112a、第二金属层112b均输出第二电压(+12V)。

可理解地，第一铜箔跳线122a也可以连接于第二金属布线210b，第二铜箔跳线122b也可以连接于第一金属布线210a，这并不影响本技术方案的实现。

下面参看图7所示，本实用新型之电路板输出结构100的另一实施例中，与上述实施例的差别仅在于：转接板121上仅凸设有一插脚124`，第一焊接部125a、第二焊接部125b相间隔地设于该插脚124`上。对应地，主电路板200的电路组件与多个输出端110之间仅开设一个穿孔220`以供插脚124`插接。本实施例中的其他部分结合及连接方式均与上述实施例相同，不再赘述。

下面结合图8-11所示，在本实用新型之电路板输出结构100的又一实施例中，转接件130包括相互独立的第一转接单元及第二转接单元，且第一转接单元优选为金属材质的第一导接件131，第二转接单元优选为金属材质的第二导接件132。

其中，主电路板200的电路组件与多个输出端110之间开设第一穿孔220a及第二穿孔220b，同时，主电路板200上还开设有第一开孔230a及第二开孔230b；第一穿孔220a、第一开孔230a均位于第一金属布线210a上，第二穿孔220b、第二开孔230b均位于第二金属布线210b上。第一导接件131、第二导接件132可选地插接于第一穿孔220a、第二穿孔220b内或插接于第一开孔230a、第二开孔230b内以分别实现不同的输出架构。

下参看图9-10所示，第一导接件131、第二导接件132的结构完全相同，以第一导接件131为例进行说明，其包括垂直设置的第一导接端1311及第二导接端1312，其中，第一导接端1311用于电性连接于第一金属布线210a或第二金属布线210b，第二导接端1312用于电性连接于多个所述输出端110的第一金属层或第二金属层。可理解地，第一导接端1311及第二导接端1312之间还可以呈其他夹角设置。

本实施例中，第一导接件131、第二导接件132均为一体成型的金属片，但不限于此，只需要通过导电材质制成即可。

下面以第一输出端111、第二输出端112为例，对本实施例电路板输出结构100的不同输出架构进行说明。

如图8-10所示，当需求为上下层输出架构时，第一导接件131设于主电路板200的第一面200a；且其第一导接端1311插设于主电路板200上第一开孔230a内并与之电性连接，即，第一导接端1311与第一金属布线210a(电位0V)电性连接；同时，第二导接端1312与主电路板200的第一面200a之第一输出端111、第二输出端112之间形成锡层，具体为：第二导接端1312同时电性连接于第一输出端111的第一金属层111a、第二输出端112的第一金属层112a(见图9)。对应地，将第二导接件132设于主电路板200的第二面200b，且其第一导接端1321插设于主电路板200上的第二开孔230b内并与之电性连接，即，第二导接件132的第一导接端1321与第二金属布线210b(电位+12V)电性连接，第二导接件132的第二导接端1322与主电路板200的第二面200b之第一输出端111b、第二输出端112b之间形成锡层，具体为：第二导接端1322同时电性连接于第一输出端111的第二金属层111b、第二输出端112的第二金属层112b(见图10)。藉以形成第一输出端111的第一金属层111a、第二输出端112的第一金属层112a均输出第一电压(0V)，而第一输出端111的第二金属层111b及第二输出端112的第二金属层112b均输出第二电压(+12V)。

下面参看图11所示，当需求为直接输出架构时，将第一导接件131的任意一端插接于第一穿孔220a，第二导接件132的任意一端插接于第二穿孔220b内，即可形成第一输出端111的第一金属层111a、第二金属层111b均输出第一电压(0V)，而第二输出端112的第一金属层112a、第二金属层112b均输出第二电压(+12V)。

再次结合图2-11所示，本实用新型所提供的一种电源供应器，其包括一壳体(图未示)、设于壳体内的主电路板200及设于主电路板200上的电路板输出结构100，该电路板输出结构100为上述任一实施例中的设置方式，不再赘述。同时，本实用新型所涉及的电源供应器的其他部分的结构均为本领域的常规设置，在此不再做详细说明。

综上，由于本实用新型的电路板输出结构100，在主电路板200上增设转接件120，并使转接件120与主电路板200上不同电位的金属布线以及多个输出端110电性连接，因此使用者可以根据输出需求，利用转接件120及锡层设置位置来改变两个相异电位的金属布线与输出端110的第一金属层、第二金属层的电性连接关系，使每个输出端110的第一金属层、第二金属层输出相同或不同电位，从而使主电路板200无需重新进行电路布线，满足不同输出需求的同时还节约制造成本。

对应地，具有该电路板输出结构100的电源供应器也具有相同的技术效果。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。