一种拼装式PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板，特别涉及一种拼装式PCB板。

背景技术：

线路板以高集成的方式将各电气零件集合设置在一张板材上，既方便了电气零件的焊接，也优化了线路的布置，减小所占用的空间。目前，由于有许多线路布置相同的模块线路会在同一电子线路中多次被使用，因此需要在线路板上设置多组模块线路，但是真正投入使用的模块线路会根据实际情况而出现变化，若线路板上的模块线路未全部投入使用，则会浪费大量的空间资源，若线路板上的模块线路不足以实际所需，则会为电子线路的布置带来不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种拼装式PCB板，具有方便装配和拼装，从而达到充分利用线路板空间的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种拼装式PCB板，包括板体，所述板体表面覆有阻焊层，所述板体上设置有连接结构，所述连接结构包括相对设置在板体外缘的安装块和卡接块；

所述安装块顶部垂直开设有驱动孔，所述驱动孔内转动连接有活动杆，所述活动杆背离板体中部的一侧固定连接有穿出安装块的连接杆，所述连接杆底壁远离活动杆的一端竖直向下延伸有挡块，所述安装块侧壁开设有供连接杆转动的限位槽；

所述卡接块侧壁开设有供连接杆和挡块卡接的卡接槽。

通过采用上述技术方案，连接结构能够实现两块PCB板的拼装，转动活动杆带动连接杆和挡块在卡接槽内的转动卡接，这样的方式方便了PCB板的拼装，操作方便快捷。

进一步的，所述活动杆顶部铰接连接有驱动块。

通过采用上述技术方案，驱动块的设置方便了对活动杆的旋动，

进一步的，所述安装块顶部开设有供驱动块水平嵌入的容纳槽；

所述驱动块嵌入容纳槽内时，所述挡块卡接在另一块PCB板的卡接槽内。

通过采用上述技术方案，通过驱动块转动活动杆，当驱动块嵌入容纳槽内时，完成连接杆的旋转，挡块卡接在卡接槽内，两块PCB板卡接在一起，容纳槽的设置能够防止活动杆的反转，进而提高两块PCB板的连接稳定性。

进一步的，所述驱动块与容纳槽之间磁性连接。

通过采用上述技术方案，提高了驱动块与容纳槽之间的连接稳固性。

进一步的，所述活动杆螺纹连接在驱动孔内，所述限位槽的宽度大于连接杆的厚度。

通过采用上述技术方案，将活动杆向下旋动实现与驱动孔的螺纹固定连接，并且活动杆带动连接杆转动，实现挡块与卡接槽之间的卡接。这样的方式提高了活动杆与驱动孔之间的连接稳固性，进而提高了安装块与卡接块之间可接的稳固性。

进一步的，所述安装块和卡接块均通过螺钉固定连接在板体上。

通过采用上述技术方案，方便了安装块、卡接块与板体之间的拆装。

进一步的，所述板体顶部开设有PIN孔和冗余孔；

所述板体上设置有导电层，所述导电层穿过PIN孔和冗余孔并延伸至板体相对的两面。

通过采用上述技术方案，电子元器件的PIN脚插接在PCB板上的PIN孔，通过导电层实现电气连接，但是在PIN脚的插接过程中，电器层可能会造成PIN孔中的导电层剥落损坏，进而造成导电层断路，而冗余孔的设置能够有效减少导电层断路现象的发生。

进一步的，所述冗余孔设置在PIN孔远离导电层的一侧。

通过采用上述技术方案，方便与PIN孔的区分，减少电子元器件错插在冗余孔中的可能。

进一步的，所述板体上设置有贯穿阻焊层的微刻预刻线，所述微刻预刻线为连续的直线沟道，所述微刻预刻线的沟道最大深度大于所述阻焊层的厚度，所述微刻预刻线两侧的阻焊层相互隔断。

通过采用上述技术方案，通过对微刻预刻线，将PCB板的阻焊层隔断，达到了在不降低板体耐热性的条件下，消除了微刻线加工中的掉油、爆边、损坏板体的现象，降低了微刻线的废品率，减少了分板工作的难度。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.采用了安装块与卡接块，从而产生方便两块PCB板连接的效果；

2.采用了微刻预刻线，从而具有减少分板工作难度的效果；

3.采用了冗余孔，从而提高了PCB板的导电稳定性。

附图说明

图1是本实施例中用于体现整体的结构示意图；

图2是本实施例中用于体现安装块和卡接块内部结构的剖面示意图；

图3是图2中用于体现安装块结构的A部放大示意图。

图中，1、板体；11、阻焊层；111、微刻预刻线；12、导电层；13、PIN孔；14、冗余孔；2、连接结构；21、安装块；211、驱动孔；212、活动杆；2123、驱动块；213、连接杆；214、挡块；215、限位槽；216、容纳槽；22、卡接块；221、卡接槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

一种拼装式PCB板，如图1所示，包括板体1，板体1上设置有连接结构2，连接结构2包括相对设置在板体1外缘的安装块21和卡接块22，安装块21和卡接块22均通过螺钉固定连接在板体1上。

如图3所示，安装块21顶部垂直开设有驱动孔211，驱动孔211内转动连接有活动杆212，活动杆212背离板体1中部的一侧固定连接有穿出安装块21的连接杆213，连接杆213底壁远离活动杆212的一端竖直向下延伸有挡块214，安装块21侧壁开设有供连接杆213转动的限位槽215。卡接块22侧壁开设有供连接杆213和挡块214卡接的卡接槽221。

如图3所示，活动杆212顶部铰接有驱动块2123，安装块21顶部开设有供驱动块2123水平嵌入的容纳槽216（参见图1），驱动块2123与容纳槽216之间磁性连接。旋动活动杆212，直至连接杆213与安装块21抵触，此时驱动块2123的位置与容纳槽216相对应，将驱动块2123嵌入容纳槽216内，能够减少活动杆212回转的可能，进而提高安装块21与卡接块22（参见图2）之间的连接稳定性。本实施例中，为了进一步提高安装块21和卡接块22之间的连接稳定性，活动杆212螺纹连接在驱动孔211内，并且限位槽215的宽度大于连接杆213的厚度，使得连接杆213随活动杆212转动时，连接杆213能够从限位槽215的一端移动至另一端，实现安装块21和卡接块22的卡接。

如图1所示，板体1上设置有导电层12，板体1顶部开设有PIN孔13。电子元器件的PIN脚插接在PCB板上的PIN孔13，通过导电层12实现电气连接，但是在PIN脚的插接过程中，电器层可能会造成PIN孔13中的导电层12剥落损坏，进而造成导电层12断路。为了解决上述技术问题，在板体1上还设置有冗余孔14，导电层12穿过PIN孔13和冗余孔14并延伸至板体1相对的两面，这样即使PIN孔13内的导电层12脱落，但是在冗余孔14的作用下，电子元器件仍然能够正常工作，从而减少了导电层12断路现象的发生。为了方便与PIN孔13的区分，本实施例中冗余孔14设置在PIN孔13远离导电层12的一侧。

如图2所示，板体1表面覆有阻焊层11，板体1上设置有贯穿阻焊层11的微刻预刻线111。微刻预刻线111为连续的直线沟道，微刻预刻线111的沟道最大深度大于阻焊层11的厚度，微刻预刻线111两侧的阻焊层11相互隔断。通过微刻预刻线111将PCB板的阻焊层11隔断，达到了在不降低板体1耐热性的条件下，消除了微刻线加工中的掉油、爆边、损坏板体1的现象，降低了微刻线的废品率，减少了分板工作的难度。

具体实施过程：

将PCB板的安装块21与另一块PCB板的卡接块22对接起来，使得连接杆213和挡块214均伸入卡接槽221内，然后通过驱动块2123旋动活动杆212，活动杆212带动连接杆213转动，实现连接杆213和挡块214在卡接槽221内的转动和卡接，最后将完成旋转后的驱动块2123扣合在容纳槽216内。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。