一种带掉电记忆的人体感应RGB灯的制作方法

文档序号:16177139发布日期:2018-12-07 22:25阅读:440来源:国知局
一种带掉电记忆的人体感应RGB灯的制作方法

本实用新型涉及RGB灯技术领域,更具体地说,它涉及一种带掉电记忆的人体感应RGB灯。



背景技术:

随着技术的发展和成熟,目前使用的大多数人体感应RGB灯都有多种模式,用户每次使用前都需要为其设置工作模式,但是一旦产品掉电后,产品将无法恢复到掉电前设置的工作模式,用户又需要重新设置,这样使用很不方便。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种带掉电记忆的人体感应RGB灯,能够通过记忆芯片存储用户设置的模式,使用起来更加方便。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种带掉电记忆的人体感应RGB灯,包括RGB灯组、MCU芯片、PIR传感器以及按键S1;所述PIR传感器连接MCU芯片,并用于检测人体红外信号,然后向所述MCU芯片发出PIR信号;所述MCU芯片连接RGB灯组,并在接收到所述PIR信号后,控制RGB灯组闪烁;所述按键S1连接MCU芯片,并用于设定所述RGB灯组(100)的灯光模式;所述MCU芯片内置有记忆芯片,所述记忆芯片对当前用户通过按键S1设定的灯光模式信息进行存储。

采用上述技术方案,用户通过按键S1可以设置不同的灯光模式,使RGB灯组闪烁发出不同颜色和亮度的灯光,记忆芯片对用户设置的灯光模式信息进行存储,当产品掉电后,用户不需要重新设置灯光模式,极大程度地方便用户的使用。

本实用新型进一步设置,所述RGB灯组包括R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯,所述R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯分别接输入电压U1,所述MCU芯片具有R端、G端、B端、PIR端、KEY端、VDD端和VSS端,所述R端、G端和B端对应地连接R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯并对应地控制R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯闪烁,所述PIR端连接PIR传感器,所述KEY端连接按键S1,所述按键S1的另一端接地,所述VDD端接输入电压U0,所述VSS端接地。

采用上述技术方案,PIR传感器检测到人体红外信号时,向MCU芯片的PIR端发出PIR信号,使MCU芯片通过R端、G端和B端对应地控制R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯闪烁。

本实用新型进一步设置,所述MCU芯片还具有CDS端,所述CDS端连接有用于驱动所述MCU芯片工作的光敏三极管Q1。

采用上述技术方案,通过光敏三极管Q1感应光线,向MCU芯片发出驱动信号,在亮度较高时(白天),光敏三极管Q1向MCU芯片发出高电平信号,使MCU芯片白天处于休眠模式,在亮度较低时(夜晚),光敏三极管Q1向MCU芯片发出低电平信号,使MCU芯片夜晚处于工作模式,进而控制产品的工作时间,降低功耗。

本实用新型进一步设置,所述光敏三极管Q1的集电极接输入电压U0,发射集串接电阻R1后接地,所述MCU芯片的CDS端耦接于光敏三极管Q1的发射集和电阻R1之间。

采用上述技术方案,通过改变电阻R1的阻值,可改变光敏三极管Q1触发高/低电平信号所对应的环境亮度临界值,电阻R1的阻值越小,则光敏三极管Q1触发高/低电平信号所对应的环境亮度临界值越大。

本实用新型进一步设置,所述PIR传感器与MCU芯片之间设置有用于将所述PIR信号进行放大的放大检测模块。

采用上述技术方案,PIR传感器检测到人体红外信号后,向MCU芯片输出PIR信号,放大检测模块对这个PIR信号进行放大,避免PIR传感器检测到的人体红外信号较弱时对应输出的PIR信号不足以驱动MCU芯片工作,使产品的人体红外信号感应更加灵敏。

本实用新型进一步设置,所述记忆芯片为EEPROM芯片。

采用上述技术方案,EEPROM芯片是一种掉电后内部数据不会丢失的存储芯片,MCU芯片掉电后,当前用户通过按键S1设定的灯光模式信息依然存储在EEPROM芯片中。

本实用新型进一步设置,所述VDD端与VSS端之间连接有滤波电容C6。

采用上述技术方案,通过滤波电容C6的滤波作用,可减少杂波对MCU芯片的干扰。

综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:其一,通过RGB灯组、MCU芯片、PIR传感器以及按键S1的设置,用户通过按键S1设定的灯光模式信息能够存储在记忆芯片中,当产品掉电后,用户不需要重新设置灯光模式,使用更加方便;其二,通过光敏三极管Q1的设置,使MCU芯片白天处于休眠模式,夜晚处于工作模式,控制产品的工作时间,降低产品功耗;其三,通过放大检测模块的设置,使产品的人体红外信号感应更加灵敏。

附图说明

图1为本实用新型实施例中RGB灯组的电路连接示意图;

图2为本实用新型实施例中MCU芯片的电路连接示意图;

图3为本实用新型实施例中放大检测模块的电路连接示意图;

图4为本实用新型实施例中供电稳压模块的电路连接示意图;

图5为本实用新型实施例中充电模块的电路连接示意图。

附图标记:100、RGB灯组;200、放大检测模块;300、供电稳压模块;400、充电模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。

一种带掉电记忆的人体感应RGB灯,如图1至图3所示,包括RGB灯组100、MCU芯片和PIR传感器。RGB灯组100包括R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯;MCU芯片内置有记忆芯片,记忆芯片可优选设置为EEPROM芯片,MCU芯片具有R端、G端、B端、PIR端、KEY端、VDD端和VSS端,R端、G端和B端对应地连接R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯,并对应地控制R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯闪烁,PIR端连接PIR传感器,KEY端连接有按键S1,按键S1的另一端接地,VDD端接输入电压U0,VSS端接地;按键S1并联有电容C7,在VDD端和VSS端之间连接有滤波电容C6,通过滤波电容C6的滤波作用,可减少杂波对MCU芯片的干扰。

当PIR传感器检测到人体红外信号时,向MCU芯片发出PIR信号,驱动MCU芯片工作,MCU芯片控制RGB灯组100闪烁。由于MCU芯片内置有记忆芯片,用户通过按键S1可以设置不同的模式,使RGB灯组100闪烁发出不同颜色和亮度的灯光,记忆芯片对用户设置的模式进行存储,当产品掉电后,用户不需要重新设置模式,极大程度地方便用户的使用。

如图2所示,MCU芯片还具有CDS端,CDS端连接有光敏三极管Q1;通过光敏三极管Q1感应光线,向MCU芯片发出驱动信号,在亮度较高时(白天),光敏三极管Q1向MCU芯片发出高电平信号,使MCU芯片白天处于休眠模式,在亮度较低时(夜晚),光敏三极管Q1向MCU芯片发出低电平信号,使MCU芯片夜晚处于工作模式,进而控制产品的工作时间,降低功耗。光敏三极管Q1的集电极接输入电压U0,发射集串接电阻R1后接地,MCU芯片的CDS端耦接于光敏三极管Q1的发射集和电阻R1之间;通过改变电阻R1的阻值,可改变光敏三极管Q1触发高/低电平信号所对应的环境亮度临界值,电阻R1的阻值越小,则光敏三极管Q1触发高/低电平信号所对应的环境亮度临界值越大。

如图2和图3所示,本实施例还包括放大检测模块200,放大检测模块200包括PNP管Q2、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C8、电容C9和电容C10,PIR传感器具有管脚A1、管脚A2和管脚A3,管脚A1连接电阻R4后接输入电压U0,电容C1的一端耦接于管脚A1和电阻R4之间,另一端接地,PNP管Q2的基极耦接于电容C1和电阻R4之间,PNP管Q2的发射极接输入电压U0,集电极连接电容C9后接地,在PNP管Q2的集电极与电容C9之间设有结点X,电阻R3的一端耦接于管脚A2,另一端耦接于结点X,MCU芯片的PIR端耦接于结点X,电容C8、电阻R2和电解电容C10的一端分别耦接于管脚A2,另一端分别接地,管脚A3接地。通过放大检测模块200的设置,PIR传感器检测到人体红外信号后,向MCU芯片输出PIR信号,放大检测模块200对这个PIR信号进行放大,避免PIR传感器检测到的人体红外信号较弱时对应输出的PIR信号不足以驱动MCU芯片工作,使产品的人体红外信号感应更加灵敏。

如图2至图4所示,本实施例还包括为MCU芯片、PIR传感器以及光敏三极管Q1提供输入电压U0的供电稳压模块300。供电稳压模块300包括LDO芯片、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5以及电池BAT(参见图5),LDO芯片具有VIN端、VOUT端和VGND端;电池BAT的正极耦接于VIN端,并为VIN端提供输入电压U1,电池BAT的负极接地,VOUT端输出电压U0,供MCU芯片、PIR传感器以及光敏三极管Q1使用,所述VGND端接地,所述电容C2和电容C3的一端分别耦接于VIN端,另一端分别接地,所述电容C4和电容C5的一端分别耦接于VOUT端,另一端分别接地。通过供电稳压模块300的设置,使MCU芯片、PIR传感器以及光敏三极管Q1均能够获得稳定的输入电压U0。

如图5所示,本实施例还包括为电池BAT充电的充电模块400,充电模块400包括USB接口、充电芯片ME、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R16、电容C11、电容C12、电容C13、指示灯RED以及指示灯GREEN。USB接口具有Y1端和Y2端,充电芯片ME具有TEMP端、PROG端、GND端、VCC端、CE端、CHRG端、STBY端和BAT端。Y1端连接电阻R11后耦接于VCC端,Y2端接地,电容C12的一端耦接于Y2端,另一端耦接于Y1端和电阻R11之间,电容C11的一端接地,另一端耦接于电阻R11和VCC端之间,TEMP端和GND端分别接地,PROG端连接电阻R16后接地,CE端连接电阻R12后耦接于Y1端,CHRG端依次连接电阻R13和指示灯RED后耦接于Y1端,STBY端依次连接电阻R14和指示灯GREEN后耦接于Y1端,指示灯RED和指示灯GREEN分别为红色发光二极管和绿色发光二极管,指示灯RED的正极耦接于Y1端,负极耦接于电阻R13,指示灯GREEN的正极耦接于Y1端,负极耦接于电阻R14,BAT端耦接于电池BAT的正极,的电容C13的一端耦接于BAT端和电池BAT的正极之间,另一端接地。充电模块400可通过USB接口和充电芯片ME为电池BAT充电,充电过程中,指示灯RED亮,充电完成后,指示灯GREEN亮。

回看图1,R-LED灯、G-LED灯和B-LED灯是通过如下电路对应地与MCU芯片的R端、G端和B端连接的:R-LED灯的正极耦接于电池BAT的正极,由电池BAT提供输入电压U1,负极连接有电阻R7,电阻R7的另一端连接有NPN管Q6,NPN管Q6的基极连接有电阻R10,电阻R10的另一端耦接于MCU芯片的R端,NPN管Q6的集电极耦接于电阻R7,发射极接地;B-LED灯的正极耦接于电池BAT的正极,由电池BAT提供输入电压U1,负极连接有电阻R6,电阻R6的另一端连接有NPN管Q5,NPN管Q5的基极连接有电阻R9,电阻R9的另一端耦接于MCU芯片的B端,NPN管Q5的集电极耦接于电阻R6,发射极接地; G-LED灯的正极耦接于电池BAT的正极,由电池BAT提供输入电压U1,负极连接有电阻R5,电阻R5的另一端连接有NPN管Q4,NPN管Q4的基极连接有电阻R8,电阻R8的另一端耦接于MCU芯片的G端,NPN管Q4的集电极耦接于电阻R5,发射极接地。

以上实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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