一种利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路的制作方法

本实用新型涉及一种利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路。

背景技术：

现有的LED灯的红外控制电路，其主电路基本采用恒压隔离电路，同时把红外感应电路串接在输出电路，控制LED负极与次级地之间的导通与关断。因为恒压输出，所以能保证为红外感应电路中的MCU供给稳定的电压。而该类型的红外感应电路在恒压隔离应用中较为常见且较易兼容，但随着低成本和空间小的要求隔离电路早已不具备优势。有必要将非隔离主电路与红外感应电路相结合进行改进。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路，其克服了背景技术的所存在的不足。

本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是：

利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路，其特征在于：它包括非隔离主电路、红外感应电路、开关管Q1和LED负载，非隔离主电路输出端连接有主绕组T1，主绕组T1抽头出VL1端连接红外感应电路之输入端，开关管Q1串接在LED负载负极和主绕组T1一端，开关管Q1之栅极与红外感应电路之输出端、主绕组T1一端相连接，LED负载之正极与非隔离主电路之母线电压相连接。

一较佳实施例之中：开关管Q1之源极与主绕组T1一端相连接，开关管Q1之漏极与LED负载之负极相连接。

一较佳实施例之中：非隔离主电路还包括二极管D1，二极管D1之正极与主绕组T1之另一端相连接，二极管D1之负极与LED负载正极相连接。

一较佳实施例之中：LED负载之正极和负极之间并联有电解电容EC5和电阻R13。

一较佳实施例之中：非隔离主电路还包括电解电容EC4和电阻R7，电解电容EC4和电阻R7并联连接在LED负载之正极与主绕组T1一端之间。

一较佳实施例之中：开关管Q1之源极与主绕组T1一端之间连接电阻R12，开关管Q1之栅极与红外感应电路输出端之间连接电阻R11。

一较佳实施例之中：红外感应电路包括整流模块、稳压模块、红外传感器模块和MCU单片机，整流模块输入端连接主绕组T1抽头端VL1，整流模块输出端连接稳压模块输入端，稳压模块输出端连接红外传感器模块输入端，红外传感器模块输出端连接MCU单片机输入端，MCU单片机输出端连接开关管Q1之栅极。

一较佳实施例之中：红外感应电路还包括滤波模块，滤波模块输入端连接整流模块输出端，滤波模块输出端连接稳压模块输入端。

一较佳实施例之中：红外感应电路还包括信号放大模块，信号放大模块输入端连接红外传感器模块输出端，信号放大模块输出端连接MCU单片机输入端。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.由于主绕组T1位于非隔离主电路之输出端，使得红外感应电路的输入端和输出端仅与非隔离主电路的输出部分相连接，使得该电路能适用于各种参数的非隔离主电路，适配性和兼容性高；且，通过对主绕组进行抽头将抽头端为红外感应电路供电，这样的供电设计可以简化电路、降低损耗，优化成本和空间。

2.LED负载之正极和负极之间并联有电解电容EC5和电阻R13，可避免开关管Q1导通关断产生的尖峰。

3.电解电容EC4和电阻R7并联连接在LED负载之正极与主绕组T1一端之间，用于对主绕组T1供电时产生的电压进行滤波。

4.红外感应电路还包括信号放大模块，能加大红外传感器的感应距离。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1绘示了一较佳实施例的红外感应控制电路的整体结构示意图。

图2绘示了另一较佳实施例的红外感应控制电路的整体结构示意图。

具体实施方式

请查阅图1，利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路的一较佳实施例，所述的利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路，它包括非隔离主电路1、红外感应电路2、开关管Q1和LED负载。

非隔离主电路1输出端连接有主绕组T1，主绕组T1抽头出VL1端连接红外感应电路之输入端。

本实施例中，非隔离主电路1包括保险管F1、电容C1、整流桥DB1、整流滤波模块R1、L1、EC1、EC2、二极管D1、电解电容EC4和电阻R7、电容C3、电阻R4、R5、主控芯片U1、电阻R6、R2、R3、电容C2。

电源L端与保险管F1一端相连接，保险管F1另一端与电容C1和整流桥DB1输入端相连接，电容C1和整流桥DB1负极输出端均与电源N端相连接，整流桥DB1正极输出端与电阻R2、R1、电解电容EC1、电感L1相连接，电阻R1、电感L1另一端均与电解电容EC2、二极管D1负极端、电解电容EC4、电阻R7和LED负载正极相连接，电解电容EC1与EC2另一端相连接并接地，主绕组T1一端与电解电容EC4、电阻R7另一端相连接，主绕组T1另一端与二极管D1正极、主控芯片U1之DRAIN端相连接，主控芯片U1之CS端与电阻R4、R5相连接，电阻R4、R5另一端接地，主控芯片U1之ROVP端与电阻R6相连接，电阻R6另一端接地，主控芯片U1之VCCD端与电阻R3和电容C2相连接，电容C2另一端接地，电阻R3另一端与电阻R2连接。

根据需要，该非隔离主电路1也可替换为其他非隔离电路。

开关管Q1串接在LED负载负极和主绕组T1一端，开关管Q1之栅极与红外感应电路之输出端、主绕组T1一端相连接，LED负载之正极与非隔离主电路之母线电压相连接。

本实施例中，开关管Q1之源极与主绕组T1一端相连接，开关管Q1之漏极与LED负载之负极相连接。

本实施例中，开关管Q1之源极与主绕组T1一端之间连接电阻R12，开关管Q1之栅极与红外感应电路2输出端之间连接电阻R11。

本实施例中，LED负载之正极和负极之间并联有电解电容EC5和电阻R13。

本实施例中，红外感应电路2包括整流模块、稳压模块、红外传感器模块和MCU单片机，整流模块输入端连接主绕组T1抽头端VL1，整流模块输出端连接稳压模块输入端，稳压模块输出端连接红外传感器模块输入端，红外传感器模块输出端连接MCU单片机输入端，MCU单片机输出端连接开关管Q1之栅极。

本实施例中，红外感应电路2还包括滤波模块，滤波模块输入端连接整流模块输出端，滤波模块输出端连接稳压模块输入端。

如图1所示，整流模块采用二极管D2，稳压模块采用芯片U2，红外传感器模块包括红外传感器S1，MCU单片机采用芯片U3。该滤波模块采用电解电容EC3。该红外感应电路还包括电阻R8、R9、R10、电容C4、C5。

主绕组T1之抽头端VL1与二极管D2之正极相连接，二极管D2之负极与电阻R8相连接，电阻R8另一端与电解电容EC3和芯片U2输入端相连接，芯片U2输出端与电容C4、电阻R9相连接，电容C4另一端与电解电容EC3另一端、芯片U2之接地端相连接，电阻R9另一端与红外传感器S1正极输入端相连接，红外传感器S1负极输入端与芯片U3之第6引脚相连接，红外传感器S1第一输出端与R10和芯片U3之第7引脚相连接，红外传感器S1第二输出端与电容C4另一端以及芯片U3之第8引脚相连接，电阻R10另一端与电容C5和芯片U3之第1引脚相连接，电容C5另一端与芯片U3之第8引脚相连接，芯片U3之第2引脚与电阻R11相连接。

如图2所示，为利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制电路的另一较佳实施例，本实施例与上一实施例的区别在于，红外感应电路2还包括信号放大模块3，信号放大模块3输入端连接红外传感器模块输出端，信号放大模块3输出端连接MCU单片机输入端。

该信号放大模块3包括电容C6、电阻R14、R16、R15、R17、R18、电容C7、三极管Q2、Q3(达林顿管)，电容C6与红外传感器第一输出端相连接，电容C6另一端与电阻R14、R15、三极管Q2之基极相连接，电阻R14另一端与电阻R16、三极管Q2之发射极、三极管Q3之基极相连接，电阻R16与三极管Q3之发射极、电容C5、芯片U3之第1引脚相连接，三极管Q3之集电极与三极管Q2之集电极、电阻R17、R18、R15相连接，电阻R17另一端接地，电阻R18另一端与电容C7、芯片U3之第7引脚相连接，电容C7另一端接地。

利用非隔离电路中主绕组抽头供电的红外感应控制方法，为：

红外感应电路输出端为高电平时，第一状态为：开关管Q1之源极和漏极相导通，电源从非隔离主电路正极输入端经过LED负载正负极、主绕组T1和非隔离主电路负极输入端形成回路，以使LED负载接通，且主绕组T1储电；该具体回路为：电源从非隔离主电路正极输入端经过保险管F1、整流桥DB1、整流滤波模块R1、L1、EC1、EC2、LED负载正极、LED负载负极、开关管Q1、主绕组T1、芯片U1、R4、R5回到电源负极端。第二状态主绕组T1通过二极管D1，经过LED负载正负极形成回路，主绕组T1放电；主绕组T1处于连续充放电状态；同时，主绕组T1之抽头端VL1为连续方波电压经整流滤波后为红外感应电路提供供电电压；

红外感应电路2输出端为低电平时，开关管Q1之源极和漏极断开，LED负载不接通处于待机状态，主绕组T1间断性充放电；同时，主绕组T1之抽头端VL1为脉冲电压经整流滤波后为红外感应电路提供供电电压；

由于主绕组T1位于非隔离主电路1之输出端，使得红外感应电路2的输入端和输出端仅与非隔离主电路1的输出部分相连接，使得该电路能适用于各种参数的非隔离主电路，适配性和兼容性高；且，通过对主绕组进行抽头将抽头端为红外感应电路供电，这样的供电设计可以简化电路、降低损耗，优化成本和空间。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。